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1. (WO2005085877) SONDE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SONDE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/085877    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/003609
Date de publication : 15.09.2005 Date de dépôt international : 03.03.2005
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    21.09.2005    
CIB :
G01R 1/067 (2006.01), G01R 1/073 (2006.01), G01R 31/26 (2006.01), H01L 21/66 (2006.01)
Déposants : Octec Inc. [JP/JP]; 1-22-1-103, Wakaba, Shinjuku-ku, Tokyo 1600011 (JP) (Tous Sauf US).
TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-6, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1078481 (JP) (Tous Sauf US).
OKUMURA, Katsuya [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YONEZAWA, Toshihiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : OKUMURA, Katsuya; (JP).
YONEZAWA, Toshihiro; (JP)
Mandataire : KANEMOTO, Tetsuo; Hazuki Internatinal, Shinjuku Akebonobashi Building, 1-12, Sumiyoshi-cho, Shinjuku-ku, Tokyo 1620065 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-063228 05.03.2004 JP
Titre (EN) PROBE AND PROBE MANUFACTURING METHOD
(FR) SONDE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SONDE
(JA) プローブ及びプローブの製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Since microminiaturization of a wiring structure and film thinning have been rapidly progressed due to speed increase, the wiring layer has become extremely thin. Therefore, when an inspection is performed by applying a contact load on a probe as in the conventional cases, the probe penetrates not only an oxide film but also the wiring layer, and the wiring layer and an insulating layer are damaged due to concentrated stress from the probe. On the contrary, when the contact load is reduced, electrical continuity between the probe and an electrode pad becomes unstable. A probe is provided to surely and stably inspect an inspecting object by penetrating an oxide film with a low needle pressure. At the time of performing electrical characteristic inspection on the inspecting object, the probe is electrically brought into contact with the inspecting object. The probe is provided with a probe main body whereupon a contact part for contacting the inspecting object is formed, and a plurality of conductive materials having leading edge parts protruding from the contact part of the probe main body.
(FR)Dans la mesure où la microminiaturisation d’une structure de câblage et l’amincissement des films ont rapidement progressé du fait de l’accélération du processus, la couche de câblage est devenue extrêmement mince. C’est la raison pour laquelle, lors d’une inspection effectuée par application d’une charge de contact sur une sonde comme dans les cas conventionnels, la sonde pénètre non seulement dans un film d’oxyde, mais également la couche de câblage, et la couche de câblage et une couche isolante sont endommagées du fait de la contrainte concentrée à partir de la sonde. Au contraire, en cas de réduction de la charge de contact, la continuité électrique entre la sonde et un patin d’électrode devient instable. Une sonde est prévue pour inspecter en toute sécurité et stabilité un objet d’examen en pénétrant dans un film d’oxyde avec une faible pression d’aiguille. Lors de l’examen des caractéristiques électriques sur l’objet d’examen, la sonde est mise électriquement au contact de l’objet d’examen. La sonde est pourvue d’un corps principal de sonde sur lequel une pièce de contact pour toucher l’objet d’examen est formée, et une pluralité de matériaux conducteurs ayant des pièces d’attaque dépassant de la pièce de contact du corps principal de sonde.
(JA)高速化に伴って配線構造の微細化、薄膜化が急激に進み、配線層が極めて薄くなってきているため、従来のようにプローブに接触荷重を掛けて検査を行うとプローブが酸化膜のみならず配線層をも貫通し、また、プローブからの集中応力によって配線層や絶縁層を損傷する。逆に接触荷重を低くするとプローブと電極パッドとの導通が不安定になる。  本発明は,低針圧で酸化膜を突き破って被検査体を確実且つ安定的に検査することを目的とする。  本発明は,被検査体の電気的特性検査を行う際に、上記被検査体と電気的に接触するプローブであって、上記被検査体との接触部が形成されたプローブ本体と、このプローブ本体の接触部から突出する先端部を有する複数の導電性材料と,を備える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)