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1. (WO2005085875) CAPTEUR DE MOUVEMENT ET PROCEDE DE REALISATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/085875    N° de la demande internationale :    PCT/EP2005/050059
Date de publication : 15.09.2005 Date de dépôt international : 07.01.2005
CIB :
G01D 11/24 (2006.01), G01P 1/02 (2006.01), G01P 3/481 (2006.01)
Déposants : ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20, 70442 Stuttgart (DE) (Tous Sauf US).
STEINBRINK, Ronald [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
ROHDE, Hartmut [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
RUPPERT, Joerg [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
RAUSCH, Heiko [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
SUNDERMEIER, Frieder [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : STEINBRINK, Ronald; (DE).
ROHDE, Hartmut; (DE).
RUPPERT, Joerg; (DE).
RAUSCH, Heiko; (DE).
SUNDERMEIER, Frieder; (DE)
Représentant
commun :
ROBERT BOSCH GMBH; Postfach 30 02 20, 70442 Stuttgart (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2004 011 100.6 06.03.2004 DE
Titre (DE) BEWEGUNGSSENSOR UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES BEWEGUNGSSENSORS
(EN) MOVEMENT SENSOR AND METHOD FOR PRODUCING A MOVEMENT SENSOR
(FR) CAPTEUR DE MOUVEMENT ET PROCEDE DE REALISATION
Abrégé : front page image
(DE)Es wird ein Bewegungssensor, insbesondere ein Drehzahlsensor für die Raddrehung eines Kraftfahrzeuges, sowie ein Verfahren zur Herstellung eines Bewegungssensors vorgeschlagen, welcher eine über ein elektrisches Kabel (24) anschliessbare integrierte Schaltung (32) mit einem Messwertgeber und einer elektronischen Schaltungsanordnung zur Aufbereitung der Messsignale aufweist. Der Sensor besitzt einen durch Giessen oder Spritzgiessen von thermoplastischem Kunststoff, vorzugsweise von Polyamid, in MID-Technik (Molded Interconnect Device) hergestellten Grundbaustein (10), in den ein Dauermagnet (16) integriert ist. Eine gehäuselose integrierte Schaltung (32) ist in Flip-Chip-Technik auf das MID-Bauelement aufgebracht. Die Anordnung aus dem Grundbaustein (10) mit der integrierten Schaltung (32) und dem Dauermagnet (16) sowie dem Anschlussende des Kabels (24) sind in einem weiteren Verfahrensschritt mit einem äusseren Verguss (42) umhüllt und zu einer widerstandsfähigen und gegen Umgebungseinflüsse gut geschützten Baueinheit zusammengefügt.
(EN)The invention relates to a movement sensor, particularly a rotational speed sensor for the wheel rotation of a motor vehicle, and to a method for producing a movement sensor. This movement sensor has an integrated circuit (32), which can be connected via an electric wire (24) and which has a measuring transducer and an electronic circuit arrangement for conditioning the measurement signals. The sensor comprises a basic module (10), which is produced by casting or injection molding thermoplastic material, preferably polyamide, using MID (Molded Interconnect Device) technology, and inside of which a permanent magnet (16) is integrated. A packageless integrated circuit (32) is mounted on the MID component using flip-chip technology. The arrangement consisting of the basic module (10), together with the integrated circuit (32) and the permanent magnet (16) as well as the connecting end of the wire (24) are, in another method step, enclosed by an outer encapsulation (42) and assembled to form a rugged modular unit that is well-protected from environmental influences.
(FR)La présente invention concerne un capteur de mouvement, en particulier un capteur de vitesse de rotation pour la rotation des roues d'un véhicule automobile, ainsi qu'un procédé pour réaliser un capteur de mouvement qui présente un circuit intégré (32) qui peut être connecté par un câble électrique (24) et comprend un indicateur de valeur de mesure et un montage électronique pour produire des signaux de mesure. Le capteur comprend un module de base (10) réalisé selon la technique MID (Molded Interconnect Device / dispositif d'interconnexion moulé), par moulage ou moulage par injection de matière thermoplastique, de préférence de polyamide, un aimant permanent (16) étant intégré au module de base. Un circuit intégré sans boîtier (32) est mis en place selon la technique de puce retournée, sur le composant MID. L'ensemble formé par le module de base (10) avec le circuit intégré (32) et l'aiment permanent (16), ainsi que l'extrémité de connexion du câble (24), sont enveloppés d'un enrobage externe (42) au cours d'une étape ultérieure, et assemblés pour former une unité structurelle résistante et bien protégée des conditions environnementales.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)