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1. (WO2005085496) COMPOSITES A FILMS MINCES FERROELECTRIQUES PRESENTANT UNE ADHESION DE CONTACT SUPERIEURE AMELIOREE, DISPOSITIFS COMPRENANT CES DERNIERS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/085496    N° de la demande internationale :    PCT/IB2005/000546
Date de publication : 15.09.2005 Date de dépôt international : 03.03.2005
CIB :
C23C 18/12 (2006.01), H01G 4/33 (2006.01), H01G 4/252 (2006.01)
Déposants : ENERGENIUS, INC. [CA/CA]; 351 Steelcase Road West, Unit #3, Markham, Ontario L3R 4H9 (CA) (Tous Sauf US).
HIRMER, Gerhard [DE/CA]; (CA).
ZOU, Qin [CA/CA]; (CA).
XING, George [CN/CA]; (CA)
Inventeurs : HIRMER, Gerhard; (CA).
ZOU, Qin; (CA).
XING, George; (CA)
Données relatives à la priorité :
60/549,716 03.03.2004 US
Titre (EN) FERROELECTRIC THIN FILM COMPOSITES WITH IMPROVED TOP CONTACT ADHESION AND DEVICES CONTAINING THE SAME
(FR) COMPOSITES A FILMS MINCES FERROELECTRIQUES PRESENTANT UNE ADHESION DE CONTACT SUPERIEURE AMELIOREE, DISPOSITIFS COMPRENANT CES DERNIERS
Abrégé : front page image
(EN)Thin film ferroelectric structures having a top thin film layer prepared from a precursor solution containing a polymeric heterocyclic amide, such as polyvinylpyrrolidone. The polymeric heterocyclic amide improves top contact adhesion
(FR)La présente invention concerne des structures ferroélectriques à films minces qui comportent une couche de film mince supérieur préparée à partir d'une solution de précurseur contenant un amide hétérocyclique polymère, tel que la polyvinylpyrrolidone. L'amide hétérocyclique polymère améliore l'adhésion du contact supérieur.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)