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1. (WO2005084948) FILM LAMINÉ EN RÉSINE THERMO-RÉSISTANTE, FILM MULTICOUCHES AVEC COUCHE MÉTALLIQUE ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/084948    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/003380
Date de publication : 15.09.2005 Date de dépôt international : 01.03.2005
CIB :
B32B 15/08 (2006.01), B32B 27/34 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
Déposants : TORAY INDUSTRIES, INC. [JP/JP]; 2-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome Chuo-ku Tokyo 103-8666 (JP) (Tous Sauf US).
WATANABE, Takuo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MATSUMOTO, Yu [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : WATANABE, Takuo; (JP).
MATSUMOTO, Yu; (JP)
Mandataire : TANIGAWA, Hidejiro; c/o Tanigawa and Associates Patent Firm 6F, Iwata Bldg. 5-12, Iidabashi 4-chome Chiyoda-ku, Tokyo 102-0072 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-060234 04.03.2004 JP
Titre (EN) HEAT-RESISTANT RESIN LAMINATED FILM, MULTILAYER FILM WITH METAL LAYER INCLUDING SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) FILM LAMINÉ EN RÉSINE THERMO-RÉSISTANTE, FILM MULTICOUCHES AVEC COUCHE MÉTALLIQUE ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 耐熱性樹脂積層フィルム並びにこれを含む金属層付き積層フィルム及び半導体装置
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a heat-resistant resin laminated film free from warp wherein a heat-resistant resin layer is overlaid on a heat-resistant insulating film such as a polyimide film. Also disclosed is a multilayer film with a metal layer which is free from warp after formation of a wiring pattern. The multilayer film with a metal layer is obtained by putting a heat-resistant insulating film and a metal foil together via a heat-resistant resin layer. The heat-resistant resin laminated film comprises a heat-resistant resin layer overlaid at least one side of a heat-resistant insulating film, and the linear expansion coefficient kA (ppm/˚C) of the heat-resistant resin layer is within the range of k-10 ≤ kA ≤ k+20 (k: linear expansion coefficient of the heat-resistant insulating film). The multilayer film with a metal layer is obtained by overlaying a metal foil on the heat-resistant resin film side of such a heat-resistant resin laminated film.
(FR)Est divulgué un film laminé en résine thermo-résistante indéformable dans lequel une couche de résine thermo-résistante est appliquée sur un film isolant thermo-résistant tel qu’une pellicule polyimide. Est aussi divulgué un film multi-couches avec une couche métallique indéformable après formation d’un modèle d’installation. Le film multi-couches à couche métallique est obtenu en disposant un film isolant thermo-résistant et une feuille métallique par une couche en résine thermo-résistante. Le film laminé en résine thermo-résistante comprend une couche de résine thermo-résistante appliquée sur au moins un côté d’un film isolant thermo-résistant, et le coefficient d’expansion linéaire kA (ppm/°C) de la couche de résine thermo-résistante se situe dans la gamme de k-10 ≤ kA ≤ k+20 (k : coefficient d’expansion linéaire du film isolant thermo-résistant). Le film multi-couches avec couche métallique est obtenu par application d’une feuille de métal sur le côté du film en résine thermo-résistante d’un tel film laminé en résine thermo-résistante.
(JA) ポリイミドフィルムなどの耐熱性絶縁フィルムに耐熱性樹脂層を積層した耐熱性樹脂積層フィルムにおいて、反りの無い耐熱性樹脂積層フィルム、及び耐熱性絶縁フィルムと金属箔を耐熱性樹脂層を介して積層した金属層付き積層フィルムにおいて、配線パターンを形成した状態で、反りの無い金属層付き積層フィルムが開示されている。耐熱性樹脂積層フィルムは、耐熱性絶縁フィルムの少なくとも片面に耐熱性樹脂層を積層した耐熱性樹脂積層フィルムであって、耐熱性樹脂層の線膨張係数kA(ppm/°C)が、k−10≦kA≦k+20(k:耐熱性絶縁フィルムの線膨張係数)の範囲にある。金属層付き積層フィルムは、耐熱性樹脂積層フィルムの耐熱性樹脂層側に金属箔を積層したものである。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)