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1. (WO2005084313) APAREIL FLUIDIQUE ET PROCEDE DE REFROIDISSEMENT D'UN DISPOSITIF D'ALIMENTATION CHAUFFE DE MANIERE NON UNIFORME
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/084313    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/006631
Date de publication : 15.09.2005 Date de dépôt international : 26.02.2005
CIB :
H05K 7/20 (2006.01), F28F 7/00 (2006.01)
Déposants : NANOCOOLERS, INC. [US/US]; 5307 Industrial Oaks Blvd., Suite 100, Austin, TX 78735 (US) (Tous Sauf US).
MINER, Andrew [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : MINER, Andrew; (US)
Mandataire : OBRIEN, David, W.; Zagorin Obrien & Graham LLP, 7600B N. Capital of Texas Hwy., Suite 350, Austin, Texas 78731-1191 (US)
Données relatives à la priorité :
10/789,205 27.02.2004 US
Titre (EN) NON-UNIFORMLY HEATED POWER DEVICE WITH FLUIDIC COOLING
(FR) APAREIL FLUIDIQUE ET PROCEDE DE REFROIDISSEMENT D'UN DISPOSITIF D'ALIMENTATION CHAUFFE DE MANIERE NON UNIFORME
Abrégé : front page image
(EN)A fluidic apparatus and method for cooling a non-uniformly heated heat source such as an integrated circuit. The apparatus preferentially cools a non-uniformly heated integrated circuit. A coolant is introduced into a high-power region of the integrated circuit through an inlet. The coolant absorbs heat from this region and cools it. Thereafter, the coolant is transferred to the low-power region of the integrated circuit. After the coolant absorbs heat from the low-power region, it is removed from an outlet, which is connected to the low-power region of the integrated circuit.
(FR)L'invention concerne un appareil fluidique et un procédé de refroidissement d'une source de chaleur chauffée de manière non uniforme, par exemple un circuit intégré. L'appareil refroidit, de préférence, un circuit intégré chauffé de manière non uniforme. Un liquide de refroidissement est introduit dans une zone haute puissance du circuit intégré par une entrée. Le liquide de refroidissement absorbe la chaleur de ladite zone et la refroidit. Le liquide de refroidissement est ensuite transféré dans la zone à faible puissance du circuit intégré. Après l'absorption par le liquide de refroidissement de la chaleur de la zone à faible puissance, celui-ci est retiré par une sortie qui est connectée à la zone à faible puissance du circuit intégré.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)