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1. (WO2005083766) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SURFACE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/083766    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/002306
Date de publication : 09.09.2005 Date de dépôt international : 16.02.2005
CIB :
C23C 16/507 (2006.01), H01L 21/31 (2006.01)
Déposants : HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC. [JP/JP]; 3-14-20, Higashi-Nakano, Nakano-ku, Tokyo 1648511 (JP) (Tous Sauf US).
OGAWA, Shizue [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TOYODA, Kazuyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAKEBAYASHI, Motonari [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KONTANI, Tadashi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ISHIMARU, Nobuo [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : OGAWA, Shizue; (JP).
TOYODA, Kazuyuki; (JP).
TAKEBAYASHI, Motonari; (JP).
KONTANI, Tadashi; (JP).
ISHIMARU, Nobuo; (JP)
Mandataire : MIYAMOTO, Haruhiko; Urbane Sagami Bldg. 602 19-13, Sagami-ono 3-chome Sagamihara-shi Kanagawa 2280803 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-055446 27.02.2004 JP
Titre (EN) SUBSTRATE PROCESSING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SURFACE
(JA) 基板処理装置
Abrégé : front page image
(EN)A substrate processing device has a processing chamber (201) for receiving a wafer (200), gas supply systems (232a, 232b) for supplying a processing gas into the processing chamber (201), gas discharging systems (231, 246) for discharging the atmosphere in the processing chamber (201), and a pair of electrodes (269, 270) insertably and removably received in a protective tube (275) to convert the processing gas into plasma. The electrodes (269, 270) are each constructed from a flexible member and received in the protective tube (275) with at least one portion bent.
(FR)Un dispositif de traitement de substrat présente une chambre de traitement (201) pour recevoir une pastille (200), des systèmes d'alimentation de gaz (232a, 232b) pour l'alimentation d'un gaz de traitement dans la chambre de traitement (201), des systèmes de décharge de gaz (231, 246) pour décharger l'atmosphère dans la chambre de traitement (201), et une paire d'électrodes (269, 270) logées par insertion et amovibles dans un tube protecteur (275) pour convertir le gaz de traitement dans le plasma. Les électrodes (269, 270) sont construites chacune à partir d'un organe flexible et logés dans le tube de protection (275) avec au moins une portion fléchie.
(JA) 本発明の基板処理装置は、ウエハ200を収容する処理室201と、処理室201内に処理ガスを供給するガス供給系232a、232bと、処理室201内の雰囲気を排気する排気系231、246と、処理ガスをプラズマ化するため、保護管275内に挿抜可能に収容された一対の電極269、270とを有し、電極269、270は可撓性の部材で構成され、少なくとも一箇所が屈曲した状態で保護管275内に収容される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)