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1. (WO2005083765) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/083765    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/003302
Date de publication : 09.09.2005 Date de dépôt international : 28.02.2005
CIB :
B81B 3/00 (2006.01), B81C 1/00 (2006.01), G01D 5/24 (2006.01), G01P 15/125 (2006.01), H01L 21/301 (2006.01), H01L 29/84 (2006.01)
Déposants : TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-6, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1078481 (JP) (Tous Sauf US).
KAGAWA, Kenichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YAKABE, Masami [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KAGAWA, Kenichi; (JP).
YAKABE, Masami; (JP)
Mandataire : ITOH, Hidehiko; IMY INTERNATIONAL PATENT OFFICE, Kyowa Shimanouchi Bldg., 21-19, Shimanouchi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5420082 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-054711 27.02.2004 JP
2004-160631 31.05.2004 JP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置
Abrégé : front page image
(EN)A semiconductor device, wherein a substrate (51) is formed in a rectangular shape with four sides along dicing lines, and a jetty part (56) is formed to surround all the peripheries of an actuator element (50) and electrode pads (54) and (55) for input/output. The jetty part (56) is formed in a rectangular shape with four sides, and each side thereof is continuously extended parallel with each side of the substrate (51). Since the adhesion of a protective tape (9) can be increased by the jetty part (56), foreign matters (104) produced in dicing can be prevented from adhering to the actuator element (50) and the electrode pads (54) and (55).
(FR)Dispositif semi-conducteur, avec un substrat (51) rectangulaire avec quatre côtés le long de lignes de découpage en dés, et un rebord (56) formé pour entourer toutes les périphéries d’un élément actionneur (50) et des électrodes (54 et 55) d'entrée/sortie. Le rebord (56) est de forme rectangulaire avec quatre côtés, et chaque côté s’étend de façon continue en parallèle avec chaque côté du substrat (51). Puisque l’adhérence d’un revêtement protecteur (9) peut être améliorée par le rebord (56), il est possible d’empêcher les corps étrangers (104) produits lors du découpage en dés d’adhérer à l’élément actionneur (50) et aux électrodes (54 et 55).
(JA) 基板51はダイシングラインに沿う4つの辺を有する矩形状に形成されており、アクチュエータ素子50と入出力用の電極パッド54,55の全周囲を囲むように突堤部56が形成されている。突堤部56は4つの辺を有する矩形状であり、それぞれの辺が基板51の各辺に対して平行に連続的に延びている。突堤部56により、保護テープ9の密着性を向上できるので、ダイシング時に生じる異物104がアクチュエータ素子50や電極パッド54,55に付着するのを阻止できる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)