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1. (WO2005083748) DISPOSITIF POUR ISOLER ET SOUDER DES PLAQUETTES SEMI-CONDUCTRICES ET PROCEDE D'ISOLEMENT ET DE SOUDAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/083748    N° de la demande internationale :    PCT/DE2005/000301
Date de publication : 09.09.2005 Date de dépôt international : 22.02.2005
CIB :
B23K 20/00 (2006.01), H01L 21/00 (2006.01), H05K 3/06 (2006.01)
Déposants : INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE/DE]; St.-Martin-Str. 53, 81669 München (DE) (Tous Sauf US).
LEHNER, Rudolf [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : LEHNER, Rudolf; (DE)
Mandataire : SCHÄFER, Horst; Kanzlei Schweiger & Partner, Karl-Theodor-Str. 69, 80803 München (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2004 009 901.4 26.02.2004 DE
Titre (DE) VORRICHTUNG ZUM SINGULIEREN UND BONDEN VON HALBLEITERCHIPS UND VERFAHREN ZUM SINGULIEREN UND BONDEN
(EN) DEVICE FOR SINGULATING AND BONDING SEMICONDUCTOR CHIPS, AND SINGULATING AND BONDING METHOD
(FR) DISPOSITIF POUR ISOLER ET SOUDER DES PLAQUETTES SEMI-CONDUCTRICES ET PROCEDE D'ISOLEMENT ET DE SOUDAGE
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Singulieren und Bonden von Halbleiterchips (1). Dazu weist die Vorrichtung eine Singulierstation (2) und eine Bestückungsstation (11) auf. In der Singulierstation (2) wir mit einem Bondwerkzeug (4) ein Halbleiterchip (1) mit einem Bonddraht (5) versehen und von einer Trägerfolie (7) abgehoben. In der Bestückungsstation (11) wird dann der Halbleiterchip (1) auf einer Chipmontagefläche (13) abgesetzt und dort fixiert, und der Bonddraht (5) zu einer Kontaktanschlussfläche (15) des Schaltungsträgers (12) geführt, und auf dieser gebondet.
(EN)The invention relates to a device for singulating and bonding semiconductor chips (1). Said device comprises a singulating station (2) and a fitting station (11). In the singulating station (2), a semiconductor chip (1) is provided with a bonding wire with the aid of a bonding tool (4) and is lifted from a carrier foil (7). In the fitting station (11), the semiconductor chip (1) is then placed on a chip assembly surface (13) and is fixed thereupon, and the bonding wire (5) is directed to a contacting terminal face (15) of the circuit support (12) and is bonded thereto.
(FR)L'invention concerne un dispositif pour isoler et souder des plaquettes semi-conductrices (1), ce dispositif comprenant un poste d'isolement (2) et un poste d'équipement (11). Dans le poste d'isolement (2), une plaquette semi-conductrice (1) est dotée d'un fil de soudage (5) au moyen d'un outil de soudage (4) et détachée d'un film support (7). Dans le poste d'équipement (11), la plaquette semi-conductrice (1) est posée et fixée sur une surface de montage (13), et le fil de soudage (5) est amené et soudé sur une surface de raccordement (15) du support de circuits (12).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)