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1. (WO2005083736) PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN DISPOSITIF D’AFFICHAGE D’IMAGES ET D’UN DISPOSITIF D’APPLICATION D’UN MATÉRIAU D’ÉTANCHÉITÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/083736    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/003337
Date de publication : 09.09.2005 Date de dépôt international : 28.02.2005
CIB :
H01J 9/26 (2006.01), H01J 9/40 (2006.01)
Déposants : KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA [JP/JP]; 1-1, Shibaura 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058001 (JP) (Tous Sauf US).
UNNO, Hirotaka [JP/JP]; (US Seulement).
YAMADA, Akiyoshi [JP/JP]; (US Seulement).
OOSHIMA, Tsukasa [JP/JP]; (US Seulement).
NAGASHIMA, Kuniharu [JP/JP]; (US Seulement)
Inventeurs : UNNO, Hirotaka; .
YAMADA, Akiyoshi; .
OOSHIMA, Tsukasa; .
NAGASHIMA, Kuniharu;
Mandataire : SUZUYE, Takehiko; c/o SUZUYE & SUZUYE 1-12-9, Toranomon Minato-ku, Tokyo 105-0001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-057923 02.03.2004 JP
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING IMAGE DISPLAY DEVICE AND SEALANT APPLYING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN DISPOSITIF D’AFFICHAGE D’IMAGES ET D’UN DISPOSITIF D’APPLICATION D’UN MATÉRIAU D’ÉTANCHÉITÉ
(JA) 画像表示装置の製造方法、および封着材充填装置
Abrégé : front page image
(EN)Indium is applied on a sealing plane by moving an application head along a tube-shaped sealing plane between a rear board and a front board of an FED. At this time, an opening (57) of the application head is rotated to change the phase of the opening (57) and application width of indium is changed. The application width is controlled so as to have the width at the corner part of the sealing plane narrower than that at the center of a side part.
(FR)De l’indium est appliqué sur un plan d’étanchéité en déplaçant une tête d’application le long d’un plan d’étanchéité en forme de tube entre un panneau arrière et un panneau avant d’un FED. À ce moment, une ouverture (57) de la tête d’application est tournée pour modifier la phase de l’ouverture (57) et la largeur d’application d’indium est modifiée. La largeur d’application est contrôlée de façon à ce que la largeur au niveau du coin du plan d’étanchéité soit plus faible que celle au centre d’une partie latérale.
(JA)not available
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)