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1. (WO2005083376) PROCEDE DE CONCEPTION ET DE FABRICATION POUR MICROCAPTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/083376    N° de la demande internationale :    PCT/GB2005/000693
Date de publication : 09.09.2005 Date de dépôt international : 24.02.2005
CIB :
G01J 5/20 (2006.01), G01J 5/34 (2006.01), H01L 27/146 (2006.01)
Déposants : QINETIQ LIMITED [GB/GB]; Registered Office, 85 Buckingham Gate, London SW1E 6PD (GB) (Tous Sauf US).
ANTHONY, Carl, John [GB/GB]; (GB) (US Seulement).
TODD, Michael, Andrew [GB/GB]; (GB) (US Seulement)
Inventeurs : ANTHONY, Carl, John; (GB).
TODD, Michael, Andrew; (GB)
Mandataire : DAVIES, Philip; QinetiQ Limited, Intellectual Property, Cody Technology Park, Ively Road, Farnborough, Hants GU14 0LX (GB)
Données relatives à la priorité :
0404340.2 27.02.2004 GB
Titre (EN) DESIGN AND FABRICATION METHOD FOR MICROSENSOR
(FR) PROCEDE DE CONCEPTION ET DE FABRICATION POUR MICROCAPTEUR
Abrégé : front page image
(EN)A method for fabricating a micro-sensor device comprising the steps of fabricating on a parent substrate (10) at least one sensor element (21); forming an interconnect layer (32) having first and second surfaces remotely to the parent substrate (10) so as to enclose the at least one sensor element (21) between the first surface and the parent substrate; providing a plurality of electrical interconnections (33) between the at least one sensor element and a plurality of terminations at the second surface of the interconnect layer, said terminations adapted to interface with a readout substrate. The method may comprise the further step of providing a readout substrate (38) having a plurality of input connections (40) disposed on a first surface thereof, said input connections (40) arranged so as to substantially correspond with the terminations at the second surface of the interconnect layer, and interfacing the plurality of terminations with the corresponding input connections to form an integrated assembly.
(FR)L'invention concerne u procédé permettant de fabriquer un dispositif de microcapteur, qui consiste: à fabriquer sur un substrat parent (10) au moins un élément de capteur (21); à former une couche d'interconnexion (32) dotée d'une première et d'une seconde surface distantes du substrat parent (10) afin d'enfermer l'élément de capteur (21) entre la première surface et le substrat parent; à fournir une pluralité d'interconnexions électriques (33) entre l'élément de capteur et la pluralité de terminaisons au niveau de la seconde surface de la couche d'interconnexion, lesdites terminaisons étant conçues pour établir une interface avec un substrat d'affichage. Ledit procédé peut également consister à fournir un substrat d'affichage (38) comprenant une pluralité de connexions d'entrée (40) disposées sur une première surface de celui-ci, lesdites connexions d'entrée (40) étant agencées afin de correspondre sensiblement aux terminaisons au niveau de la seconde surface de la couche d'interconnexion, et d'établir une interface entre la pluralité de terminaisons et les connexions d'entrée correspondantes afin de former un ensemble intégré.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)