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1. (WO2005082087) PROCEDE ET APPAREIL POUR LA CONNEXION DE STRUCTURES METALLIQUES SUR LES FACES OPPOSEES D'UN CIRCUIT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/082087    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/006306
Date de publication : 09.09.2005 Date de dépôt international : 25.02.2005
CIB :
G11B 17/32 (2006.01)
Déposants : SAE MAGNETICS (H.K.) LTD. [CN/CN]; SAE Technology Centre, 6 Science Park East Avenue, Hong Kong Science Park, Shatin, N.T., Hong Kong (CN) (Tous Sauf US).
HERNANDEZ, MANUEL [US/US]; (US) (US Seulement).
FU, Yen [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : HERNANDEZ, MANUEL; (US).
FU, Yen; (US)
Mandataire : O'DOWD, Shawn W.; KENYON & KENYON, 333 West San Carlos Street, Suite 600, San Jose, CA 95110 (US)
Données relatives à la priorité :
60/547,439 26.02.2004 US
10/860,163 02.06.2004 US
Titre (EN) METHOD AND APPARATUS FOR CONNECTING METAL STRUCTURES ON OPPOSING SIDES OF A CIRCUIT
(FR) PROCEDE ET APPAREIL POUR LA CONNEXION DE STRUCTURES METALLIQUES SUR LES FACES OPPOSEES D'UN CIRCUIT
Abrégé : front page image
(EN)According to an embodiment of the présent invention, an improved method and System are provided. In one embodir&agr;ent, a conductive connection is made between two métal layers (51 , 53) separated by an intermediate insulating layer (55) by providing vias between one of the métal layers and the insulating layer. A conductor, such as a conductive sphère (57) r&agr;ade of gold is disposed i&agr;to the vias and pressed so as to create a conductive connection between the métal layers. In a further embodiment, vias are created in both métal layers (51, 53). In such a case, a fixture support (59) may be provided so that when the conductive sphère is pressed into the vias, it is also pressed into the support to improve the conductive connection.
(FR)Selon un mode de réalisation, la présente invention a trait à un procédé et un système améliorés. Dans un mode de réalisation, une connexion conductrice est produite entre deux couches métalliques séparées par une couche d'isolation intermédiaire par la réalisation de trous d'interconnexion entre une des couches métalliques et la couche isolante. Un conducteur, tel qu'une bille conductrice en or est disposé dans les trous d'interconnexion et comprimé en vue de créer une connexion conductrice entre les couches métalliques. Dans un autre mode de réalisation, des trous d'interconnexion sont créés dans les deux couches métalliques. Dans un tel cas, un support de fixation peut être réalisé de sorte que lors de la compression de la bille conductrice dans les trous d'interconnexion, celle-ci est également comprimée dans le support pour améliorer la connexion conductrice.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)