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1. (WO2005082057) CONTROLE DE L'UNIFORMITE DE LA VITESSE DE RETRAIT D'UN PROCEDE DE POLISSAGE ELECTROCHIMIQUE DANS LA FABRICATION DE CIRCUITS INTEGRES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/082057    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/006142
Date de publication : 09.09.2005 Date de dépôt international : 23.02.2005
CIB :
C25F 3/16 (2006.01), C25F 7/00 (2006.01)
Déposants : ACM RESEARCH, INC. [US/US]; 4378 Enterprise Street, Fremont, CA 94538 (US) (Tous Sauf US).
WANG, Hui [US/US]; (US) (US Seulement).
AFNAN, Muhammed [US/US]; (US) (US Seulement).
WANG, Jian [CN/US]; (US) (US Seulement).
GUTMAN, Felix [US/US]; (US) (US Seulement).
HO, Frederick [US/US]; (US) (US Seulement).
CHOKSHI, Himanshu, J. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : WANG, Hui; (US).
AFNAN, Muhammed; (US).
WANG, Jian; (US).
GUTMAN, Felix; (US).
HO, Frederick; (US).
CHOKSHI, Himanshu, J.; (US)
Mandataire : YIM, Peter, J.; Morrison & Foerster LLP, 425 Market Street, San Francisco, CA 94105-2482 (US)
Données relatives à la priorité :
60/546,848 23.02.2004 US
60/551,632 07.03.2004 US
Titre (EN) CONTROLLING REMOVAL RATE UNIFORMITY OF AN ELECTROPOLISHING PROCESS IN INTEGRATED CIRCUIT FABRICATION
(FR) CONTROLE DE L'UNIFORMITE DE LA VITESSE DE RETRAIT D'UN PROCEDE DE POLISSAGE ELECTROCHIMIQUE DANS LA FABRICATION DE CIRCUITS INTEGRES
Abrégé : front page image
(EN)A metal layer formed on a wafer, the wafer having a center portion and an edge portion, is electropolished by aligning a nozzle and the wafer to position the nozzle adjacent to the center portion of the wafer. The wafer is rotated. As the wafer is rotated, a stream of electrolyte is applied from the nozzle onto a portion of the metal layer adjacent to the center portion of the wafer to begin to electropolish the portion of the metal layer with a triangular polishing profile to initially expose an underlying layer underneath the metal layer at a point.
(FR)Une couche métallique formée sur une plaquette ayant une partie centrale et une partie de bord est polissée électrochimiquement par alignement d'une buse et la plaquette afin de placer la buse adjacente à la partie centrale de la plaquette. La plaquette tourne et à mesure qu'elle tourne, un courant d'électrolyte est appliqué depuis la buse sur une partie de la couche métallique adjacente à la partie centrale de la plaquette afin de commencer le polissage électrochimique de la partie de la couche avec un profil de polissage triangulaire afin d'exposer d'abord une couche sous-jacente sous la couche métallique en un point.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)