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1. (WO2005082034) STRUCTURE D'INTERCONNEXION ET PROCEDE DE CONNEXION DE LIGNES DE SIGNAL ENTERREES A DES DISPOSITIFS ELECTRIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/082034    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/006021
Date de publication : 09.09.2005 Date de dépôt international : 24.02.2005
CIB :
H01R 12/00 (2006.01)
Déposants : AGILENT TECHNOLOGIES, INC. [US/US]; 395 Page Mill Road, Palo Alto, CA 94306 (US) (Tous Sauf US)
Inventeurs : ROSENAU, Steven, A.; (US)
Mandataire : KRAUSE-POLSTORFF, Juergen; Agilent Technologies, Inc., Intellectual Property Administration, M/S DL-429, P.O. Box 7599, Loveland, CO 80537-0599 (US)
Données relatives à la priorité :
10/787,647 25.02.2004 US
Titre (EN) AN INTERCONNECT STRUCTURE AND METHOD FOR CONNECTING BURIED SIGNAL LINES TO ELECTRICAL DEVICES
(FR) STRUCTURE D'INTERCONNEXION ET PROCEDE DE CONNEXION DE LIGNES DE SIGNAL ENTERREES A DES DISPOSITIFS ELECTRIQUES
Abrégé : front page image
(EN)An electrical component, such as a trace, signal line, or contact pad (202) connected to the trace or signal line, is covered by one or more layers (106, 110). The electrical component is connected directly to an electrical device by forming an opening (114) through the one or more layers (106, 110). The opening (114) exposes a portion of the electrical component. A connector, such as a solder ball (410), a pin contact (618), or a wire bond (502), is then attached to the exposed portion of the electrical component. The connector connects directly to another electrical device to create an electrical connection between the electrical component and the electrical device. The electrical device may be configured, for example, as a second signal line or contact pad (412) in another stripline circuit, a microstrip circuit, an integrated circuit, or an electrical component.
(FR)La présente invention a trait à un composant électrique, tel qu'une impression conductrice, une ligne de signal, ou une plage de contact (202) connecté à l'impression conductrice ou ligne de signal, recouvert par une ou des couches (106, 110). Le composant électrique est connecté directement à un dispositif électrique par la formation d'une ouverture (114) à travers lesdites une ou des couches (106, 110). L'ouverture (114) expose une portion du composant électrique. Un connecteur, tel qu'une bille de soudure (410), un contact à broche (618) ou une soudure de fils (502), est ensuite fixé à la portion exposée du composant électrique. Le connecteur assure la connexion directe à un autre composant électrique pour la création d'une connexion électrique entre le composant électrique et le dispositif électrique. Le dispositif électrique peut être conformé, par exemple, sous la forme d'une ligne de signal ou d'une plage de contact (412) dans un autre circuit sur feuille, un circuit à microrubans, un circuit intégré, ou un composant électrique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)