WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2005081812) REFROIDISSEMENT D’UN POINT CHAUD PAR PULVERISATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/081812    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/004444
Date de publication : 09.09.2005 Date de dépôt international : 14.02.2005
CIB :
F28F 7/00 (2006.01), F28D 15/00 (2006.01), H01L 23/34 (2006.01), F25D 23/12 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : ISOTHERMAL SYSTEMS RESEARCH, INC. [US/US]; NONE, 2218 North Molter Road, Liberty Lake, Washington 99019 (US) (Tous Sauf US).
TILTON, Charles L. [US/US]; (US) (US Seulement).
TILTON, Donald E. [US/US]; (US) (US Seulement).
WEIR, Thomas D. [US/US]; (US) (US Seulement).
CADER, Tahir [US/US]; (US) (US Seulement).
KNIGHT, Paul A. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : TILTON, Charles L.; (US).
TILTON, Donald E.; (US).
WEIR, Thomas D.; (US).
CADER, Tahir; (US).
KNIGHT, Paul A.; (US)
Mandataire : NEUSTEL, Michael S.; Neustel Law Offices LTD., 2534 South University Drive, Suite 4, Fargo, North Dakota 58103 (US)
Données relatives à la priorité :
10/786,452 24.02.2004 US
Titre (EN) HOTSPOT SPRAY COOLING
(FR) REFROIDISSEMENT D’UN POINT CHAUD PAR PULVERISATION
Abrégé : front page image
(EN)The present invention is a spray cooling thermal management device that cools an electronic component creating a varying amount of heat across its surfaces. Liquid coolant is dispensed upon the surface of the component. In areas of the chip that generate large heat fluxes, typically referred to as the core, the liquid coolant is dispensed as a continuous atomized droplet pattern. The atomized pattern creates a high heat flux evaporative cooling thin-film over the one or more core areas. Rather than optimize the atomized pattern and flow based upon complete thin-film vaporization, the present invention optimizes the atomized pattern for maximum heat removal rates. Any excess, non-vaporized, fluid flowing outward from the hotspot is used to cool the lower heat flux (non-core) areas of the component through the creation of a thick coolant film thereon.
(FR)La présente invention concerne un dispositif de gestion thermique avec refroidissement par pulvérisation qui refroidit un composant électrique créant une quantité variable de chaleur sur ses surfaces. Un caloporteur liquide est appliqué sur la surface du composant. Dans les zones à proximité de la puce générant des flux thermiques élevés, que l’on nomme généralement « noyau », le caloporteur liquide est appliqué sous forme d’une répartition de gouttes atomisées de manière continue. La répartition des gouttes atomisées crée une fine pellicule refroidissant par évaporation le flux thermique élevé sur une ou plusieurs zones du noyau. Plutôt que d’optimiser la répartition du caloporteur atomisé et le flux pour une vaporisation complète d’une fine pellicule, la présente invention optimise la répartition du caloporteur atomisé pour obtenir des taux maximum d’élimination de chaleur. Tout fluide excédentaire, non vaporisé, s’écoulant hors du point chaud, est utilisé pour refroidir les zones du composant où les flux thermiques sont moins élevés (zones n’appartenant pas au noyau) en créant une épaisse pellicule de caloporteur sur celles-ci.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)