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1. (WO2005081594) MODULE ELECTRONIQUE ET PROCEDE DE REALISATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/081594    N° de la demande internationale :    PCT/EP2005/050649
Date de publication : 01.09.2005 Date de dépôt international : 15.02.2005
CIB :
H05K 1/18 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01)
Déposants : BSH BOSCH UND SIEMENS HAUSGERÄTE GMBH [DE/DE]; Carl-Wery-Str. 34, 81739 München (DE) (Tous Sauf US).
GRADL, Markus [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
KNOPP, Lothar [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
STEINEGGER, Rolf [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : GRADL, Markus; (DE).
KNOPP, Lothar; (DE).
STEINEGGER, Rolf; (DE)
Représentant
commun :
BSH BOSCH UND SIEMENS HAUSGERÄTE GMBH; Carl-Wery-Str. 34, 81739 München (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2004 008 738.5 23.02.2004 DE
Titre (DE) ELEKTRONISCHE BAUGRUPPE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DIESER
(EN) ELECTRONIC MODULE AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
(FR) MODULE ELECTRONIQUE ET PROCEDE DE REALISATION
Abrégé : front page image
(DE)Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Baugruppe (1), die zumindest einen zweiseitig mit einem elektrisch leitfähigem Material beschichteten Schaltungsträger (3) aufweist, wobei der Schalltungsträger mit einer ersten Gruppe elektronischer Bauteile (2, 2') zur Gestaltung einer Benutzerschnittstelle und mit einer zweiten Gruppe elektronischer Bauteile (4, 4') zur Gestaltung eines Rechner- and Steuermoduls bestückt ist; die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Baugruppe (1). Dabei kann durch eine geschickte Anordnung der Bauteile (2, 2', 4, 4') jeweils aaf der Blendenseite (5) und der Geräteseite (7) der Baugruppe (1) eine vollständige Entkopplung von Design and Funktion der Baugruppe (1) erreicht werden. Um die Herstellungskosten der erfindungsgemässen Baugruppe zu reduzieren, werden zweiseitig beschichtete Leiterplatten als Schaltungsträger (3) eingesetzt, die frei von STH- Durchkontaktierungsstellen sind, wobei erfindungsgemäss die Signalübertragung über Steckelemente (8), Seitenelemente (9) und Durchkontaktierungselemente (10) erfolgt.
(EN)The invention relates to an electronic module (1) comprising at least one circuit carrier (3) coated on both sides with an electroconductive material and fitted with a first group of electronic components (2, 2') for forming a user interface and a second group of electronic components (4, 4') for forming a computing and control module. The invention also relates to a method for producing one such module (1). According to said method, the components (2, 2', 4, 4') are carefully arranged respectively on the cover side (5) and on the appliance side (7) of the module (1) in such a way that the design and function of the module (1) can be completely unrelated. In order to reduce the production costs of the inventive module, printed circuit boards coated on both sides are used as circuit carriers (3) that are free of STH through-connection points. According to the invention, the signal transmission is carried out via plug-in elements (8), lateral elements (9), and through-connection elements (10).
(FR)La présente invention concerne un module électronique (1) qui présente au moins un support de circuit (3) revêtu des deux côtés d'un matériau électriquement conducteur, un premier groupe de composants électroniques (2, 2') destiné à constituer une interface utilisateur, et un second groupe de composants électroniques (4, 4') destiné à constituer un module de calcul et commande, étant implantés sur le support de circuit. L'invention a également pour objet un procédé pour réaliser un module (1) de ce type. Selon l'invention, une implantation judicieuse des composants (2, 2', 4, 4') respectivement sur le côté couvercle (5) et sur le côté appareil (7) du module (1), permet un découplage complet de la conception et la fonction du module (1). Afin de limiter les frais de réalisation du module de l'invention, des cartes de circuits imprimés revêtues des deux côtés, sont utilisées en tant que supports de circuit (3), lesdites cartes étant dépourvues d'emplacements d'interconnexion STH. Selon l'invention, la transmission des signaux s'effectue par des éléments d'enfichage (8), des éléments latéraux (9) et des éléments d'interconnexion (10).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)