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1. (WO2005081310) MODULE CI, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ COMPRENANT LE MODULE CI ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ INCLUANT UN MODULE CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/081310    N° de la demande internationale :    PCT/JP2004/002060
Date de publication : 01.09.2005 Date de dépôt international : 23.02.2004
CIB :
H01L 23/12 (2006.01)
Déposants : HORI, Takeshi [JP/JP]; (JP)
Inventeurs : HORI, Takeshi; (JP)
Mandataire : ISHIKAWA, Yasuo; Park Shiba Building 4F 17-11, Shiba 2-chome Minato-ku, Tokyo 105-0014 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) IC MODULE, CIRCUIT BOARD INCLUDING IC MODULE, AND METHOD OF PRODUCING CIRCUIT BOARD INCLUDING IC MODULE
(FR) MODULE CI, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ COMPRENANT LE MODULE CI ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ INCLUANT UN MODULE CI
(JA) ICモジュール、ICモジュールを含む基板、ICモジュールを含む基板の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)An IC module resistant to bending stress etc., a circuit board including an IC module, and a method of producing a circuit board including an IC module. An IC module (10) and a circuit board (30, 50) including the IC module (10) have, in an integrated circuit (11) with an electrode (11a), reinforcement members (12, 13) for reinforcing the integrated circuit (11). The reinforcement members (12, 13) are on the upper and the lower face of the integrated circuit (11).
(FR)Module CI résistant à la contrainte de flexion, etc.., une carte de circuit imprimé comprenant un module CI et un procédé pour produire une carte de circuit imprimé comprenant un module IC. Un module IC (10) et une carte de circuit imprimé (30, 50) comprenant le module CI (10) présentent dans un circuit intégré (11) avec un électrode (11a), des organes de renfort (12, 13) pour renforcer le circuit intégré (11). Les organes de renfort (12, 13) se trouvent sur la face supérieure et la face inférieure du circuit intégré (11).
(JA)本発明は、曲げ応力等に強いICモジュール、ICモジュールを含む基板、ICモジュールを含む基板の製造方法を提供する。本発明のICモジュール10、及びICモジュール10を含む基板30、50は、電極11aを有する集積回路11において、集積回路11の上面と下面に前記集積回路11を補強するための補強部材12、13を備えている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)