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1. (WO2005081301) APPAREIL À POLIR ET APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/081301    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/003415
Date de publication : 01.09.2005 Date de dépôt international : 23.02.2005
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    29.07.2005    
CIB :
B24B 9/00 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01)
Déposants : EBARA CORPORATION [JP/JP]; 11-1, Haneda Asahi-cho, Ohta-ku, Tokyo, 1448510 (JP) (Tous Sauf US).
HONGO, Akihisa [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ITO, Kenya [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YAMAGUCHI, Kenji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NAKANISHI, Masayuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : HONGO, Akihisa; (JP).
ITO, Kenya; (JP).
YAMAGUCHI, Kenji; (JP).
NAKANISHI, Masayuki; (JP)
Mandataire : WATANABE, Isamu; GOWA Nishi-Shinjuku 4F, 5-8, Nishi-Shinjuku 7-chome, Shinjuku-ku, Tokyo, 1600023 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-049236 25.02.2004 JP
Titre (EN) POLISHING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS
(FR) APPAREIL À POLIR ET APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a polishing apparatus for removing surface roughness produced at a peripheral portion of a substrate, or for removing a film formed on a peripheral portion of a substrate. The polishing apparatus includes a housing (3) for forming a polishing chamber (2) therein, a rotational table (1) for holding and rotating a substrate (W), a polishing tape supply mechanism (6) for supplying a polishing tape (5) into the polishing chamber (2) and taking up the polishing tape (5) which has been supplied to the polishing chamber (2), a polishing head (35) for pressing the polishing tape (5) against a bevel portion of the substrate (W), a liquid supply (50) for supplying a liquid to a front surface and a rear surface of the substrate (W), and a regulation mechanism (16) for making an internal pressure of the polishing chamber (2) being set to be lower than an external pressure of the polishing chamber (2).
(FR)La présente invention concerne un appareil à polir pour supprimer une rugosité de surface produite en une partie périphérique d’un substrat, ou pour enlever un film formé en une partie périphérique d’un substrat. L’appareil à polir comprend un boîtier (3) pour former à l’intérieur une chambre de polissage (2), une table rotative (1) pour maintenir et mettre en rotation un substrat (W), un mécanisme d’approvisionnement de bande à polir (6) pour fournir une bande à polir (5) dans la chambre de polissage (2) et acceptant la bande à polir (5) qui a été fournie à la chambre de polissage (2), une tête de polissage (35) pour presser la bande à polir (5) contre une partie en biseau du substrat (W), un approvisionnement en liquide (50) pour fournir un liquide à une surface avant et une surface arrière du substrat (W), et un mécanisme de régulation (16) pour faire en sorte qu’une pression interne de la chambre de polissage (2) soit réglée de façon à être inférieure à une pression externe de la chambre de polissage (2).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)