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1. (WO2005079198) SUBSTRAT VIRTUEL LIE A UNE PLAQUETTE ET PROCEDE DE FORMATION ASSOCIE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/079198    N° de la demande internationale :    PCT/US2004/003347
Date de publication : 01.09.2005 Date de dépôt international : 05.02.2004
CIB :
H01L 21/30 (2006.01)
Déposants : CALIFORNIA INSTITUTE OF TECHNOLOGY [US/US]; 1200 East California Boulevard, Pasadena, CA 91125 (US) (Tous Sauf US).
ATWATER, Harry, A., Jr. [US/US]; (US) (US Seulement).
ZAHLER, James, M. [US/US]; (US) (US Seulement).
IMORRAL, Anna Fontcuberta [ES/FR]; (FR) (US Seulement)
Inventeurs : ATWATER, Harry, A., Jr.; (US).
ZAHLER, James, M.; (US).
IMORRAL, Anna Fontcuberta; (FR)
Mandataire : MAEBIUS, Stephen, B.; Foley & Lardner LLP, 3000 K Street N.W., Suite 500, Washington, DC 20007-5143 (US)
Données relatives à la priorité :
10/761,918 20.01.2004 US
Titre (EN) WAFER BONDED VIRTUAL SUBSTRATE AND METHOD FOR FORMING THE SAME
(FR) SUBSTRAT VIRTUEL LIE A UNE PLAQUETTE ET PROCEDE DE FORMATION ASSOCIE
Abrégé : front page image
(EN)A method of forming a virtual substrate comprised of an optoelectronic device substrate and handle substrate comprises the steps of initiating bonding of the device substrate to the handle substrate, improving or increasing the mechanical strength of the device and handle substrates, and thinning the device substrate to leave a single­crystal film on the virtual substrate such as by exfoliation of a device film from the device substrate. The handle substrate is typically Si or other inexpensive common substrate material, while the optoelectronic device substrate is formed of more expensive and specialized electro-optic material. Using the methodology of the invention a wide variety of thin film electro-optic materials of high quality can be bonded to inexpensive substrates which serve as the mechanical support for an optoelectronic device layer fabricated in the thin film electro-optic material.
(FR)L'invention concerne un procédé de formation d'un substrat virtuel comprenant un substrat de dispositif optoélectronique et un substrat support. Ce procédé comprend les étapes consistant : à initier la liaison du substrat de dispositif au substrat support ; à améliorer ou à accroître la résistance mécanique des substrat de dispositif et support ; et à affiner le substrat support de manière à laisser un film monocristallin sur le substrat virtuel par exemple par exfoliation d'un film de dispositif provenant du substrat de dispositif. Ledit substrat support est généralement composé de silicium ou d'un autre matériau support commun peu onéreux, alors que le substrat de dispositif optoélectronique est composé d'un matériau électro-optique spécialisé et plus onéreux. Au moyen de la méthodologie de l'invention, une grande variété de matériaux électro-optiques à couche mince de haute qualité peuvent être liés à des substrats peu onéreux faisant office de support mécanique pour une couche de dispositif optoélectronique fabriquée dans le matériau électro-optique à couche mince.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)