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1. (WO2005069714) PROCEDE PERMETTANT DE COLLER UN COMPOSANT DE CIRCUIT SUR UNE CARTE A CIRCUIT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2005/069714 N° de la demande internationale : PCT/EP2005/050084
Date de publication : 28.07.2005 Date de dépôt international : 10.01.2005
CIB :
H05K 3/30 (2006.01) ,H05K 13/04 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30
Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
13
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques
04
Montage de composants
Déposants :
MARCONI COMMUNICATIONS GMBH [DE/DE]; Gerberstrasse 33 71522 Backnang, DE (AllExceptUS)
KONRATH, Willibald [DE/DE]; DE (UsOnly)
SCHOLL, Klaus [DE/DE]; DE (UsOnly)
SCHMELCHER, Haiko [DE/DE]; DE (UsOnly)
MULLER, Ulf [DE/DE]; DE (UsOnly)
Inventeurs :
KONRATH, Willibald; DE
SCHOLL, Klaus; DE
SCHMELCHER, Haiko; DE
MULLER, Ulf; DE
Mandataire :
COCKAYNE, Gillian ; Marconi Intellectual Property Crompton Close Basildon Essex SS14 3BA, GB
Données relatives à la priorité :
102004002274.716.01.2004DE
Titre (EN) METHOD FOR GLUING A CIRCUIT COMPONENT TO A CIRCUIT BOARD
(FR) PROCEDE PERMETTANT DE COLLER UN COMPOSANT DE CIRCUIT SUR UNE CARTE A CIRCUIT
Abrégé :
(EN) For gluing a circuit component (17) to a circuit board (1), at first at least one fore-running adhesive dot (14) is placed within a contact area (2) between the circuit component (17) and the circuit board (1), then adhesive dots (4) are placed in a regular pattern, and finally the adhesive dots (4) are brought to merge by pressing the circuit component (17) and the circuit board (1) against each other.
(FR) Dans le but de coller un composant (17) de circuit à une carte à circuit (1), on place d'abord au moins un point adhésif préliminaire (14) dans une zone de contact (2) entre le composant (17) de circuit et la carte à circuit (1), puis on dispose des points adhésifs (4) selon une configuration régulière, et enfin on fusionne les points adhésifs (4) en plaquant l'un contre l'autre le composant (17) de circuit et la carte à circuit (1).
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)
Également publié sous:
EP1704761JP2007518258US20090014120CN1934919