Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
Une partie du contenu de cette demande n'est pas disponible pour le moment.
Si cette situation persiste, contactez-nous auObservations et contact
1. (WO2005069713) PLAQUE DE BLINDAGE ELECTROMAGNETIQUE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Note: Texte fondé sur des processus automatiques de reconnaissance optique de caractères. Seule la version PDF a une valeur juridique
明 細書

電磁波シールドシート及びその製造方法

技術分野

[0001] 本発明は、陰極線管(以下 CRTともいう)やプラズマディスプレイパネル(以下 PDP ともいう)などのディスプレイから発生する EMI (Electro Magnetic Interference ;電磁 (波)障害)をシールドする電磁波シールドシートに関する。さらに詳しくは、透 明基材へ接着層を介してメッシュ状の金属箔を積層し、メッシュ開口部に露出してい る接着側の表面粗さを埋めて、透明性に優れた電磁波シールドシートを製造する方 法に関するものである。

[0002] 本明細書において、配合を示す「比」、「部」、「%」などは、特に断わらない限り質量 基準である。「/」印は、一体的に積層されていることを示す。また、「NIR」は「近赤 外線」、「1^」は「紫外線」、「PET」は「ポリエチレンテレフタレート」、「接着力」は「接 着力、粘着力及び密着力を含む表現」を意味しており、それぞれ略語、同意語、機 能的表現、通称または業界用語の類である。更に、「電離放射線硬化性榭脂」(「性」 有り)は未硬化状態のものを、そして「電離放射線硬化榭脂」(「性」無し)は硬化状態 のものを示す。

背景技術

[0003] (技術の背景)

電磁気的装置カゝら発生する電磁波は、他の電磁気的装置に悪影響を与え、また、 人体や動物に対しても悪影響があると言われている。このため、さまざまな電磁波遮 蔽手段が既に用いられて、る。

[0004] 特に、最近使われ始めている PDPからは、周波数が 30MHz— 130MHzの電磁 波が発生する。このような電磁波は、周囲のコンピュータもしくはコンピュータ利用機 器に悪影響を与えることがある。このため、 PDPが発生する電磁波をできるだけ外部 にもらさな、ようにすることが望まれて、る。

[0005] ディスプレイ用の電磁波シールドシートにおいて、その露出面の表面が粗かったり

、その構成中に微細な気泡が混入したりしていると、光の乱反射を引き起こし、曇価(

ヘイズ)の増大を招く。そのような電磁波シールドシートを PDP等のディスプレイに適 用すると、映像のコントラストを低下させる恐れがある。従って、ディスプレイ用の電磁 波シールドシートは、ディスプレイ画面の視認性を損なわなヽ低曇価の透明性を兼 ね備えて、ることが求められて、る。

[0006] また、電磁波シールドの性能をより高めるために、電磁波シールドシートの周縁部 に設けられる金属層の額縁部は、アース線を接続できる露出面を有してヽることが求 められている。

[0007] (先行技術)

従来、十分な透明性を満足する方策として、透明フィルム上に透明な酸化インジゥ ム錫 (略称; ITO)膜を形成した電磁波遮蔽シートが検討され、知られている (例えば 、特開平 1—278800号公報、及び、特開平 5-323101号公報参照)。しかしながら 、このような電磁波遮蔽シートは、導電性が不十分で電磁波シールド性に欠けるとい う欠点があった。

[0008] 最近では、透明フィルム上に、金属箔をエッチングしてメッシュ状としたも

のを積層したものが知られている(例えば、特開平 11— 119675号公報、及び、特開 2001-210988号公報参照)。このような電磁波遮蔽シートでは、金属層と透明基材 とを接着層を介して積層した後、フォトリソグラフィ一法によって金属箔カッシュ状に 形成される。このような電磁波遮蔽シートは、放出される電磁波の強度が強い PDPレ ベルのものに対しても、十分なシールド性を有する。し力しながら、このような電磁波 遮蔽シートでは、金属箔の表面粗さがメッシュ開口部に露出した接着層表面に転写 されて該表面を粗面化し、また、メッシュ面上に接着剤を塗工しこの接着剤層を介し て他の部材を積層する際にメッシュ面の凹部内の空気が完全には接着剤と置換しな いため、該接着層に微細な気泡が混入しやすい。当該気泡は、接着力を弱める他、 透明基材側から見たときに光を乱反射して、 PDP等のディスプレイの表示画像のコ ントラストを低下させ得る。

発明の要旨

[0009] 本件発明者は、発想を全く変えて、若干の表面粗さが存在しても、ディスプレイ画 面の視認性を損なわない透明性と、アースを接続できる露出面を有する金属層の額 縁部と、を兼ね備える電磁波シールドシート及びその製造方法の新規な発明に至つ た。

[0010] 即ち、本発明は、前記のような問題点を解消するためになされたものであって、その 目的は、ディスプレイ画面の視認性を損なわない透明性と、アースを接続できる露出 面を有する金属層の額縁部と、を兼ね備える電磁波シールドシート及びその製造方 法を提供することである。

[0011] 前記課題を解決するために、透明基材と、前記透明基材の一方の面に透明な接着 剤層を介して設けられたメッシュ状の金属層と、を備え、前記金属層は、多数の開口 部と該開口部を囲繞するライン部とを有するメッシュ部と、前記メッシュ部の周縁に設 けられた額縁部と、を有しており、前記接着層とは反対側の前記額縁部の表面には、 金属が露出されており、前記開口部には、透明な電離放射線硬化榭脂層が埋め込 まれていることを特徴とする電磁波シールドシートである。

[0012] 本発明によれば、ディスプレイ画面の視認性を損なわな、透明性と、アースを接続 できる露出面を有する金属層の額縁部と、優れた電磁波シールド性と、を有する電 磁波シールドシートが提供され得る。

[0013] 好ましくは、前記接着層とは反対側の前記額縁部の前記表面の表面粗さは、 JIS— B0601 (1994年版)に準拠する 10点平均粗さで、 0. 5-1. 5 mである。

[0014] この場合、メッシュ部の開口部にお!ヽては透明な電離放射線硬化榭脂層によって 被覆され且つ額縁部においては金属層が露出する電磁波シールドシートを安定的 に確実に製造することが容易である。また、十分な外光反射防止性能も得られる。

[0015] また、本発明は、前記特徴を有する電磁波シールドシートを製造する製造方法であ つて、(1)透明基材の表面へ透明な接着剤層を介して金属層を積層して積層体を形 成する工程と、 2)前記積層体の前記金属層の表面へレジスト層をメッシュパターン状 に設け、当該レジスト層で覆われて、な、部分の前記金属層の部分をエッチングし て除去し、その後に当該レジスト層を除去することにより、前記金属層にメッシュ部と 当該メッシュ部の周縁に設けられた額縁部とを形成する工程と、 (3)前記メッシュ部 及び前記額縁部の表面に液状の透明な電離放射線硬化性榭脂を塗布し、当該電 離放射線硬化性榭脂上に賦型フィルムを積層し、当該賦型フィルムの側力電離放 射線を照射して前記電離放射線硬化性榭脂を硬化させる工程と、(4)前記賦型フィ ルムを剥離すると共に、少なくとも前記額縁部の表面上にぉヽて硬化した電離放射 線硬化榭脂を除去する一方、前記メッシュ部の前記開口部内で硬化した電離放射 線硬化榭脂を残留させる工程と、を備えたことを特徴とする電磁波シールドシートの 製造方法である。

[0016] 本発明によれば、既存の設備及び技術を利用して、ディスプレイ画面の視認性を 損なわない透明性と優れた電磁波シールド性とを有し、且つ、額縁部においては金 属層が確実に露出する電磁波シールドシートを容易に製造することができる。

[0017] 例えば、前記電離放射線は紫外線であり、前記賦型フィルムは紫外線透過性であ る。照射設備も安価で技術的にも普及し取扱いが簡単な紫外線を選択することにより 、所望の電磁波シールドシートを効率よぐ安価、簡便に得ることができる。

[0018] また、好ましくは、前記接着剤層と前記電離放射線硬化榭脂層との間、前記電離放 射線硬化榭脂層と前記賦型フィルムとの間、及び、前記電離放射線硬化榭脂層と前 記金属層との間、の各層間接着力は、当該順序で小さくなつている。この場合、ディ スプレイ画面の視認性を損なわな、透明性と優れた電磁波シールド性とを有し、且 つ、額縁部においては金属層が確実に露出する電磁波シールドシートを、より確実 に製造することができる。

図面の簡単な説明

[0019] [図 1]は、本発明の一実施の形態の電磁波シールドシートの平面図である。

[図 2]は、図 1のメッシュ部の斜視図である。

[図 3]は、本発明の一実施の形態の電磁波シールドシートの要部の断面図である。

[図 4]は、金属層の変形態様を示す断面図である。

[図 5]は、本発明の一実施の形態による電磁波シールドシートの製造方法の製造装 置の要部の模式的な断面図である。

[図 6]は、本発明の一実施の形態による電磁波シールドシートの製造方法中の剥離 状況を説明するための電磁波シールドシートの要部の断面図である。

[図 7]図 7 (A)及び図 7 (B)は、比較例の電磁波シールドシートの製造方法中の剥離 状況を説明するための電磁波シールドシートの要部の断面図である。

発明を実施するための最良の形態

[0020] 以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。

(基本の方法)

本発明による電磁波シールドシートの製造方法は、図 6に示すように、

(1)透明基材 11の表面へ透明な接着剤層 13を介して金属層 21を積層して積層体 を形成する工程と(図 6 (A) )、

(2)前記積層体の前記金属層の表面へレジスト層をメッシュパターン状に設け、当該 レジスト層で覆われて!/ヽな、部分の前記金属層の部分をエッチングして除去し、その 後に当該レジスト層を除去することにより、前記金属層 21にメッシュ部 103と当該メッ シュ部の周縁に設けられた額縁部 101とを形成する工程と(図 6 (B) )、

(3)前記メッシュ部及び前記額縁部の表面に液状の透明な電離放射線硬化性榭脂 31を塗布し、当該電離放射線硬化性榭脂上に賦型フィルム 41を積層し、当該賦型 フィルムの側から電離放射線を照射して前記電離放射線硬化性榭脂を硬化させるェ 程と(図 6 (C) )、

(4)前記賦型フィルムを剥離すると共に、少なくとも前記額縁部 101の表面上におい て硬化した電離放射線硬化榭脂 33Bを除去する一方、前記メッシュ部の前記開口部 105内で硬化した電離放射線硬化榭脂 33Aを残留させる工程と(図 6 (D) )、 からなる。

[0021] なお、図 6 (D)に示すように、額縁部 101においてのみ金属層 21上力も確実に電 離放射線硬化榭脂 33Bを剥離除去せしめ、且つ、メッシュ部開口部 105においては 接着剤層 13と電離放射線硬化榭脂 33Aとが互いに確実に接着したまま賦型フィル ムから剥離することを実現するため、上記電離放射線として紫外線を、又、上記賦型 フィルムとして紫外線透過性のフィルムを用いることが好ましい。特には、上記賦型フ イルムとして、表面が実質的に平滑又はマット状のポリエチレンテレフタレートであつ て、表面濡れ性が 35— 45mNZmであるものを用いることが好ましい。このような場 合、層間接着力として、接着剤層と電離放射線硬化樹脂層との間の層間接着力 > 電離放射線硬化榭脂層と賦型フィルムとの間の層間接着力 >電離放射線硬化榭脂 層と金属層との間の層間接着力、とすることができる。

[0022] さらに、金属層としては、剥離の際に安定して確実に金属層上の紫外線硬化榭脂 層が完全に除去されて、金属層が露出されることを可能ならしめる点から、当該金属 層の 10点平均粗さ Rzを 1. 以下にすると共に、当該金属層の表面での外光反 射を防止する点から、 Rzを 0. 5 μ m以上とすることが好ましい。

[0023] (基本の物)

図 1及び図 2に示すように、本発明による電磁波遮蔽用シート 1は、少なくとも、メッ シュ部 103と、当該メッシュ部 103の周縁に設けられた額縁部 101と、を有する。図 3 の断面図に示すように、透明基材 11の一方の面に、透明な接着剤層 13を介して、メ ッシュ状の金属層 21が積層されている。当該金属層 21のメッシュ部の開口部 105に おいて露出する接着剤層 13の一部は、その表面に、硬化した電離放射線硬化榭脂 層 33が埋め込まれて被覆されている。一方、金属層の額縁部 101の表面において は、金属面が露出している。金属層は、接地を可能とする為に、最低限、額縁部 101 の表面に於いて露出していれば良い。メッシュ部のライン部 107の表面は、露出して いてもよいし、或いは、硬化した電離放射線硬化榭脂層で被覆されていてもよい。要 するに、メッシュ部の表面において、開口部の凹部が電離放射線硬化榭脂層によつ て充填されて全体として平坦化され、且つ、接着剤層表面の粗面が電離放射線硬化 榭脂層で充填されることによって粗面が光学的に消失していれば良い。

[0024] 図 3の実施の形態では、ライン部 107の表面に於いても、金属が露出されている。

なお、図 2では、理解の容易のために、硬化した電離放射線硬化榭脂層 33の表示が 省略されている。

[0025] 更に、製造時において、メッシュ部開口部では接着剤層上に電離放射線硬化榭脂 層が被覆され、且つ、額縁部では金属層が露出した状態の物を安定して確実に得る ために、当該金属層の表面粗さは、少なくとも額縁部の接着剤層とは反対側の表面 において、 10点平均粗さ Rzが 0. 以上 1. 5 m以下であることが好ましい。

[0026] さらに、本発明の電磁波シールドシートは、好ましくは、請求項 3に記載の電磁波シ 一ルドシートの製造方法で製造され得る。さらにまた、埋め込まれ硬化した電離放射 線硬化榭脂層 33の表面は、実質的に平滑又はマット状である。

以下、製造方法の各工程順に、各材料も含めて説明する。

[0027] (第 1工程)

透明基材へ接着剤層を介して金属層を積層し積層体を形成する工程。

[0028] (金属層)

金属層 21の材料としては、例えば金、銀、銅、鉄、ニッケル、クロムなど、充分に電 磁波をシールドできる程度の導電性を持つ金属が利用される。金属層 21は、単体で なぐ合金あるいは多層であってもよい。金属層 21としては、鉄の場合には、低炭素リ ムド鋼や低炭素アルミキルド鋼などの低炭素鋼、 Ni— Fe合金、インバー合金が好まし い。また、黒ィ匕処理としてカソーディック電着を行う場合には、電着のし易さから、銅 又は銅合金箔が好ましい。銅箔としては、圧延銅箔や電解銅箔が使用できるが、厚 さの均一性、黒化処理及び Z又はクロメート (処理)層との密着性、及び、 10 /z m以 下の薄膜ィ匕ができる点から、電解銅箔が好ましい。

[0029] 金属層 21の厚さは 1一 100 μ m程度、好ましくは 5— 20 μ mである。これ以下の厚 さでは、フォトリソグラフィ法によるメッシュ力卩ェは容易になる力金属の電気抵抗値が 増え電磁波シールド効果が損なわれる。一方、これ以上の厚さでは、所望する高精 細なメッシュの形状が得られず、その結果、実質的な開口率が低くなつて光線透過 率が低下し、さらに視角も低下して画像の視認性が低下する。

[0030] 金属層 21の表面粗さとしては、 Rz値で 0. 1— 10 μ mが好ましい。表面粗さ Rzとは 、 JIS-B0601 (1994年版)に準拠して測定された 10点の平均値である。

[0031] 金属層 21の表面粗さとしては、特に金属層表面での外光反射による画像コントラス ト低下を防止するためには、好ましくは 0. 以上とするとよい。また特に、額縁部 において、硬化した電離放射線硬化榭脂層が確実に金属層表面力剥離することを 可能ならしめるためには、好ましくは Rz値が 1. 以下が良い。故に、特に好まし くは、 Rzの範囲は 0. 5-1. 5 mである。なお、表面粗さ Rzは、 JIS— B0601に準拠 して測定された 10点の平均の粗さ値である。これ以下では、黒化処理しても外光が 鏡面反射して、画像の視認性を劣化させる。これ以上では、接着剤やレジストなどを 塗布する際に、表面全体へ行き渡らな力つたり気泡が発生したり、更に電磁波シー ルドシートの製造時において、剥離の際に金属層上の電離放射線硬化榭脂層が完 全に除去されず、金属層が露出しにくい。

[0032] (金属層への黒化層)

本明細書では単に金属層 21とのみ記載されている力図 4の如ぐ必要に応じて、 金属層 21の少なくとも一方の面には、黒ィ匕層 25 (25A、 25B)及び Z又は防鲭層 23 (23A、 23B)、並びに、必要に応じて他の層、が設けられ得る。

[0033] 黒化層の形成即ち黒化処理として、金属層の表面が粗ィ匕及び Z又は黒ィ匕され得る 。具体的には、金属、合金、金属酸化物または金属硫化物の形成の他、種々の手法 が利用され得る。好ましい黒化処理として、メツキ法がある。メツキ法が利用される場 合、金属層への密着力に優れる黒化層を、金属層の表面に均一かつ容易に形成す ることができる。メツキの材料としては、銅、コバルト、ニッケル、亜鉛、モリブデン、スズ 、若しくはクロム力選択された金属の少なくとも 1種以上又は該金属を含む化合物 が用いられ得る。他の金属又は化合物では、黒ィ匕が不充分であったり、金属層との 密着に欠けたりする。それは、例えばカドミウムメツキで顕著である。

[0034] 金属層 21として銅箔が用いられる場合の好ましいメツキ法は、硫酸、硫酸銅及び硫 酸コバルトなどカゝらなる電解液中で、陰極電解処理を行って、カチオン性粒子を付着 させるカソーディック電着メツキである。カチオン性粒子を付着させることにより、粗ィ匕 を実現すると同時に黒色が得られる。カチオン性粒子としては、銅粒子、銅と他の金 属との合金粒子、等が適用できるが、好ましくは、銅-コバルト合金の粒子である。銅- コバルト合金の粒子の平均粒子径は、 0. 1— 1 mが好ましい。カソーディック電着 によれば、粒子を平均粒子径 0. mに揃えて好適に付着することができる。ま た、銅箔表面を高電流密度で処理することにより、銅箔表面がカソーディックとなり還 元性水素を発生し活性化する。これにより、銅箔と粒子との密着性が著しく向上でき る。

[0035] 銅-コバルト合金粒子の平均粒子径が前記範囲外である場合、例えば、銅-コバル ト合金粒子の粒子径が前記範囲より大きい場合、黒さが低下し、また、粒子が脱落( 粉落ちともいう)しゃすくなる。また、密集粒子の外観の緻密さが欠けて、外観のムラ 及び光吸収のムラが目立ってくる。銅-コバルト合金粒子の粒子径が前記範囲より小 さい場合も、黒化度が不足し、外光の反射を抑えきれ無いで画像の視認性が悪くな る。また、銅-コノレト合金粒子の平均粒子径が前記範囲の外である場合、額縁部の

接着剤層と反対側の表面の Rz値を 0. 5-1. 5 mという最適範囲に維持することが 難しくなる。

[0036] (層の構成)

防鲭層 23は、金属層 21及びその黒ィ匕処理された面 25の防鲭機能を持ち、かつ、 黒ィ匕処理された面における黒化粒子の脱落及び変形を防止する。また、黒化層 25 の黒さを、より黒くすることができる。防鲭層 23をこの様に形成する理由は、以下の通 りである。即ち、防鲭層 23は、黒ィ匕層 25を透明基材に接着する迄の間に当該黒ィ匕 層 25が脱落したり変質することのないように、黒ィ匕層 25を保護する目的で、積層ェ 程前に形成される必要がある。防鲭層 23としては、公知の防鲭層が適用できる。好 適には、防鲭層 23は、クロム、亜鉛、ニッケル、スズ、銅などの金属、もしくはそれらの 合金、または前記金属の酸ィ匕物或いは他の化合物、の層である。好ましくは、亜鉛を めっきした後でクロメート処理されたクロム化合物の層である。また、防鲭層へは、ェ ツチングゃ酸洗浄時の耐酸性をより強くするために、珪素化合物を含有させることが 好ましい。当該珪素化合物としては、シランカップリング剤が挙げられる。また、防鲭 層 23は、黒化層 25 (特に銅コバルト合金粒子層)との密着性及び接着剤層 13 (特 に 2液硬化型ウレタン系榭脂の接着剤層)との密着性にも優れることが好ま、。

[0037] クロム、亜鉛、ニッケル、スズ、銅などの金属もしくはそれらの合金または前記金属 の化合物の層は、公知のメツキ法で形成され得る。また、クロム化合物の層は、公知 のメツキ法、或いは、クロメート (クロム酸塩)処理等で形成され得る。防鲭層の厚さは 、 0. 001— 10 μ m程度、好ましくは 0. 01— 1 μ mである。また、クロメート処理による 防鲭層 23の形成は、塗布法やかけ流し法で片面に行ってもよいし、デイツビング法 で両面同時に行ってもよい。

[0038] (クロメート処理)

クロメート処理は、被処理材にクロメート処理液を塗布して行われる。該塗布方法と しては、ロールコート、カーテンコート、スクイズコート、静電霧化法、浸漬法などが適 用できる。塗布後は、水洗せずに乾燥すればよい。クロメート処理液としては、通常ク ロム酸を含む水溶液が使用される。具体的には、アルサーフ 1000 (日本ペイント社 製、クロメート処理剤商品名)、 PM— 284 (日本パーカライジング社製、クロメート処理 液商品名)などが利用され得る。また、クロメート処理に先だって、亜鉛メツキを施すこ とが好ましい。この場合、黒ィ匕層 Z防鲭層(亜鉛 Zクロメート処理の 2層)の構成が、 層間密着、防鲭及び黒さの各作用効果をより一層高めることができる。

[0039] (第 2工程)

金属層 21の一方の面と透明基材とを接着剤で積層する工程。

[0040] (透明基材)

透明基材 11の材料としては、使用条件や製造上の条件を満たす透明性、絶縁性、 耐熱性、機械的強度などがあれば、種々の材料が適用できる。例えば、ガラスや透 明榭脂である。

[0041] ガラスとしては、石英ガラス、ほう珪酸ガラス、ソーダライムガラスなどが利用され得る 。特には、熱膨脹率が小さぐ寸法安定性および高温加熱処理時の作業性に優れ、 アルカリ成分を含まない無アルカリガラスが好ましい。それは、電極基板と兼用するこ とも可能である。

[0042] 透明榭脂としては、ポリエチレンテレフタレ一ト、ポリブチレンテレフタレ一ト、ポリェチ レンナフタレート、テレフタル酸-イソフタル酸-エチレングリコール共重合体、テレフタ ル酸-シクロへキサンジメタノール-エチレングリコール共重合体などのポリエステル系 榭月旨、ナイロン 6などのポリアミド系榭 S旨、ポリプロピレン、ポリメチルペンテンなどのポ リオレフイン系榭脂、ポリメチルメタアタリレートなどのアクリル系榭脂、ポリスチレン、ス チレンアクリロニトリル共重合体などのスチレン系榭脂、トリァセチルセルロースなど のセルロース系榭脂、イミド系榭脂、ポリカーボネートなどの樹脂が挙げられる。

[0043] 透明基材 11は、これら榭脂を主成分とする共重合榭脂、または、混合体 (ァロイを 含む)、若しくは複数層からなる積層体であっても良い。透明基材 11は、延伸フィル ムでも、未延伸フィルムでも良いが、強度を向上させる目的で、一軸方向または二軸 方向に延伸したフィルムが好ましい。透明基材 11の厚さは、透明榭脂によって形成 される場合、通常、 12— 1000 m程度が適用できる力 50— 700 mが好適で、 1 00— 500 m力 S最適である。ガラスによって形成される場合、通常、 1000— 5000 μ m程度が好適である。これ以下の厚さでは、機械的強度が不足して反りやたるみ や破断などが発生し、これ以上の厚さでは、過剰な性能となってコスト的にも無駄で

ある。

[0044] 通常は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系 の榭脂フィルム、セルロース系榭脂、ガラスが、透明性、耐熱性がよくコストも安いの で好適に使用される。割れ難いこと、軽量で成形が容易なこと等の点で、ポリエチレ ンテレフタレートが最適である。また、透明性は高いほどよぐ好ましくは可視光線透 過率で 80%以上である。

[0045] 透明基材フィルムは、接着剤の塗布に先立って、当該塗布面に、コロナ放電処理、 プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、プライマー(アンカーコート、接着促進剤 、易接着剤とも呼ばれる)塗布処理、予熱処理、除塵埃処理、蒸着処理、アルカリ処 理、などの易接着処理が行われ得る。該榭脂フィルムには、必要に応じて、紫外線吸 収剤、充填剤、可塑剤、帯電防止剤などの添加剤が加えられ得る。

[0046] (積層方法)

透明基材 11と前述の金属層 21とが、接着剤で積層される。当該積層方法 (ラミネ ートともいう)では、透明基材 11及び Z又は金属層 21の接着面へ、接着剤の榭脂が 、加熱熔融物、未架橋重合物、ラテックス、水分散液または有機溶媒溶液等の流動 体として、スクリーン印刷、グラビア印刷、コンマコート、ロールコートなどの公知の印 刷法又はコーティング法によって印刷または塗布される。そして、前記接着剤の榭脂 が必要に応じて乾燥された後に、他方の材料と重ねられて加圧される。その後、当該 接着剤層が固化される。当該接着層の膜厚は、 0. 1— 20 m (乾燥状態)程度、好 ましくは 1一 10 μ mである。

[0047] 具体的な積層方法としては、金属層及び Z又は基材フィルムへ接着剤が塗布され 乾燥された後、両材料が重ね合わされて加圧される。さらに、必要に応じて、 30— 80 °Cの雰囲気で数時間一数日のエージング (養生、硬化)が行われて、卷取りロール状 の積層体とされ得る。当業者がドライラミネーシヨン法 (ドライラミともいう)と呼ぶ方法 が好ましい。さらに、紫外線 (UV)や電子線 (EB)などの電離放射線で硬化 (反応) する電離放射線硬化性榭脂を用いることも好まし、。

[0048] (ドライラミネーシヨン法)

ドライラミネーシヨン法とは、内部に接着剤が分散または溶解された溶媒が例えば口 ールコーティング、リバースロールコーティング、グラビアコーティングなどのコーティング 法で塗布されて乾燥された膜厚 0. 1— 20 m程度、好ましくは 1一 10 m、の貼り 合せ基材を、重ねて積層し、 30— 80°Cで数時間一数日間エージングすることで接 着剤を硬化させて、 2種の材料を積層させる方法である。

[0049] ドライラミネーシヨン法で用いられる接着剤としては、熱または電離放射線で硬化す る接着剤が適用できる。熱硬化接着剤としては、具体的には、トリレンジイソシァネート やへキサメチレンジイソシァネート等の多官能イソシァネートと、ポリエーテル系ポリオ ル、ポリアタリレートポリオール等のヒドロキシル基含有ィ匕合物と、の反応により得られる 2液硬化型ウレタン系接着剤、アクリル系接着剤、ゴム系接着剤などが適用できる。 2 液硬化型ウレタン系接着剤が好適である。

[0050] (第 3工程)

透明基材へ積層されている金属層を、フォトリソグラフィ一法でメッシュ状パターンと する工程。

[0051] (フォトリソグラフィ一法)

前記積層体の金属層表面に、レジスト層がメッシュパターン状に設けられ、レジスト 層で覆われていない部分の金属層がエッチングにより除去され、その後レジスト層が 除去される(フォトリソグラフィ法)。これにより、金属層は、メッシュ状の電磁波シール ド層となる。

[0052] 図 1の平面図に示すように、電磁波シールド層は、メッシュ部 103と額縁部 101とか らなる。図 2の斜視図及び図 3の斷面図に示すように、メッシュ部 103では、残された 金属層であるライン部 107により複数の開口部 105が区画されている。一方、額縁部 101では、全面において金属層が残されていて、開口部がない。なお、額縁部 101 は、必要に応じて設けられればよい。すなわち、メッシュ部の全周を取り囲むように設 けられる他、メッシュ部の外周の一部に隣接して設けられてもよい。

[0053] この工程も、ロール状に巻き取られた帯状の積層体に対して行われる。すなわち、 積層体が緩みなく伸張されて、連続的又は間歇的に搬送されながら、マスキング、ェ ツチング、レジスト剥離の各処理を施される。マスキングは、例えば、感光性レジストが 、金属層上に塗布される。乾燥後に、所定のパターン (メッシュのライン部と額縁部) の版 (フォトマスク)にて密着露光され、水現像され、硬膜処理などが施されて、ベー キングされる。

[0054] レジストの塗布については、伸張された帯状の積層体を連続又は間歇で搬送させ ながら、金属層面へ、カゼイン、 PVA、ゼラチンなどのレジストがディッビング(浸漬) 、カーテンコート、掛け流しなどの方法で塗布される。また、レジストを塗布する替わり に、ドライフィルムレジストを用いてもよい。この場合、作業性が向上できる。ベーキン グは、カゼインレジストの場合、 200— 300°Cで行われる。もっとも、この温度は、積層 体の反りを防止するためには、 100°C以下のできるだけ低温度が好ましい。

[0055] (エッチング)

マスキング後にエッチングが行われる。エッチングに用いるエッチング液としては、 エッチングを連続して行う本発明にお、ては、循環使用が容易にできる塩ィ匕第二鉄 または塩化第二銅の溶液が好ましい。また、このエッチング工程は、帯状で連続する 厚さ 20— 80 μ mの薄板をエッチングするカラー TVのブラウン管用のシャドウマスク を製造する工程と、基本的に同様の工程である。従って、当該シャドウマスクの製造 のための既存の設備を流用でき、マスキング力もエッチングまでを一貫して連続実施 できて、極めて効率が良い。エッチング後は、水洗、アルカリ液によるレジスト剥離、 洗浄が行われ、その後乾燥される。

[0056] (メッシュ)

メッシュ部 103は、額縁部 101で囲まれてなる領域である。メッシュ部 103は、ライン 107で囲まれた複数の開口部 105を有している。開口部 105の形状は特に限定され ず、例えば、正三角形等の三角形、正方形、長方形、菱形、台形などの四角形、六 角形等の多角形、円形、楕円形などが適用できる。これらの開口部が複数組み合わ さって、メッシュ状になっている。

[0057] 開口率及びメッシュの非視認性から、メッシュ部 103のライン幅は、 50 μ m以下、好 ましくは 20 m以下である。また、メッシュ部 103のライン間隔 (ラインピッチ)は、光線 透過率から、 150 ^ m以上、好ましくは 200 μ m以上である。また、バイアス角度 (メッ シュのライン部と電磁波シールドシートの辺とのなす角度)は、モアレの解消などのた めに、ディスプレイの画素や発光特性を加味して適宜、選択され得る。

[0058] (第 4工程)

メッシュ部及び額縁部の金属層表面へ電離放射線硬化性榭脂を塗布し、賦型フィ ルムを積層し、当該積層体へ賦型フィルム側から電離放射線を照射して電離放射線 硬化性榭脂層を硬化させる工程。

[0059] (電離放射線硬化榭脂層)

電離放射線硬化榭脂層 33は、主として紫外線、電子線のような電離放射線の照射 により架橋、重合反応を起こし得る液状の電離放射線硬化性榭脂が重合した硬化物 である。

[0060] 電離放射線硬化性榭脂を構成するオリゴマーもしくはモノマーとしては、主に、分 子中にアタリロイル基、メタクリロイル基、アタリロイルォキシ基、メタクリロイルォキシ基 等のエチレン性二重結合を有するラジカル重合性のものが用いられる。これ以外にも

、エポキシ基含有ィ匕合物のようなカチオン重合性のオリゴマーおよび Zまたはモノマ 一が用いられ得る。

[0061] エチレン性二重結合を有するラジカル重合性のオリゴマーもしくはモノマーとしては 、ポリエステル榭脂、ポリエーテル榭脂、アクリル榭脂、エポキシ榭脂、ウレタン榭月旨、 アルキッド榭脂、スピロァセタール榭脂、ポリブタジエン榭脂、ポリチオールポリェン榭 脂、多価アルコール等の多官能化合物の (メタ)アルリレート等のオリゴマー又はプレ ポリマーが用いられ得る(尚、ここで「(メタ)アタリレート」とは、「アタリレート又はメタタリ レート」を意味する)。また、次段落のエチレン性二重結合を有するラジカル重合性の モノマーが重合したオリゴマーもしくはモノマーも用いることもできる。

[0062] エチレン性二重結合を有するラジカル重合性のモノマーとしては、ェチル (メタ)ァク リレート、ェチルへキシル (メタ)アタリレート、 2—ヒドロキシェチル (メタ)アタリレート、 2 —ヒドロキシプロピル (メタ)アタリレート、ヒドロキシブチル(メタ)アタリレート、 2—ヒドロキ シ -3-フエノキシプロピル (メタ)アタリレート、カルボキシポリ力プロラタトン (メタ)アタリ レート、もしくは (メタ)アクリルアミド等の単官能 (メタ)アタリレート、 1, 6-へキサンジ オールジ (メタ)アタリレート、ネオペンチルグリコールジ (メタ)アタリレート、エチレング リコールジアタリレート、トリプロピレングリコールジ (メタ)アタリレート、ジエチレングリコ ールジ (メタ)アタリレート、もしくはペンタエリスリトールジ (メタ)アタリレートモノステア レート等の 2官能 (メタ)アタリレート、トリメチロールプロパントリ (メタ)アタリレート、もし くはペンタエリスリトールトリ (メタ)アタリレート等の 3官能 (メタ)アタリレート、またはべ ンタエリスリトールテトラ (メタ)アタリレート、もしくはジペンタエリスリトールへキサ (メタ) アタリレート等の多官能 (メタ)アタリレート、アクリル酸、メタアクリル酸、スチレン、メチ ルスチレン、 N ビュルピロリドン等の単官能モノマー等を用いる事ができる。これらモ ノマ一は、希釈剤としても使用され得る。

[0063] エチレン性二重結合を有するラジカル重合性のオリゴマーもしくはモノマーを使用 する際に、必要に応じて配合される光重合開始剤としては、ァセトフエノン類、ベンゾ フエノン類、ケタール類、アントラキノン類、チォキサントン類、チォキサントン類、ァゾ 化合物、過酸化物、 2, 3 -ジアルキルジオン化合物類、ジスルフイド化合物類、チウ ラム化合物、もしくはフルォロアミンィ匕合物等が用いられ得る。

[0064] 光重合開始剤の具体例としては、 1ーヒドロキシーンクロへキシルーフエ二ルーケトン( チバ 'スぺシャリティ'ケミカルズ (株)製、商品名;ィルガキュア 184として入手可能)、 2—メチルー 1 [4 (メチルチオ)フエ-ル ]ー2 モルフォリノプロパン 1 オン(チノく'ス ぺシャリティ'ケミカルズ (株)製、商品名;ィルガキュア 907として入手可能)、ベンジ ルジメチルケトン、 1— (4—ドデシルフエ-ル)—2—ヒドロキシー 2 メチルプロパン 1— オン、 2—ヒドロキシー 2—メチルー 1 フエ-ルプロパン 1 オン、 1— (4 イソプロピルフ ェニル)—2—ヒドロキシー 2—メチルプロパン 1 オン、もしくはべンゾフエノン等を例示 することができ、これらを一種単独もしくは二種以上組み合わせて用いることができる

[0065] (電離放射線)

電離放射線とは、電磁波または荷電粒子線のうち、分子を重合、架橋し得るエネル ギー量子を有するものを意味する。通常、電離放射線として、紫外線、電子線等が用 いられる。紫外線が用いられる場合には、その照射装置 (線源)として、高圧水銀燈、 低高圧水銀燈、メタルノヽライドランプ、カーボンアーク、ブラックライトランプ等が用い られる。紫外線のエネルギー(波長)は 190— 380nm程度、照射線量は 50— 1000 mj/cm2程度が好ましい。電子線が用いられる場合には、その照射装置 (線源)とし て、コックロフトワルトン型、バンデグラフ型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、ある

いは直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器等が用いられる。電 子線のエネルギー(加速電圧)は 70— 1000keV、好ましくは 100— 300keV程度、 照射線量は、通常 0. 5— 30Mrad程度が好ましい。なお、電子線硬化の場合、電離 放射線硬化性榭脂組成物には重合開始剤は含有させなくてもよい。

[0066] (賦型フィルム)

賦型フィルム 41は、金属層表面上の電離放射線硬化性榭脂塗膜の表面を当該塗 膜が液状である間に強制的に平坦面に賦型する為のものである。従って、賦型フィ ルムの塗膜側の面は、所望の平坦面になっている。また、賦型フィルムは、硬化した 後の電離放射線硬化性榭脂塗膜に対して離型性を有する。ここで「平坦面」とは、そ の表面に接着層を塗工する際に気泡を残留しな!、程度の平面性であると共に、ディ スプレイ画像を歪曲させたり光散乱により曇り(ヘイズ)を生じない程度の平面性であ れば良い。逆に言えば、画像の歪曲や曇りを生じない範囲において、表面ブロッキン グゃピラミッド現象の防止のため、平坦面の中に微小凹凸 (マット状)の存在が容認さ れる (賦型フィルムの表面は、メッシュの凹凸と同程度の周期の凹凸は実質上無視で き、且つ、当該表面の凹凸段差はメッシュの凹凸段差に比べて遙かに小さい。即ち、 大局的に平坦面で、且つ、当該平坦面上に局部的にメッシュの凹凸の周期及び段 差よりも十分に小さい周期及び段差力もなる微小凹凸が畳重して形成された状態で あってもよい)。ここで、微小凹凸は、表面に対して、エンボス、型押し、粒子の混入、 又はケミカルエッチングなどの作為的な処理を行うことによって設けられ得る。このよう なフィルムは、マットフィルムなどと呼ばれる。また、電離放射線硬化性榭脂の塗膜の 表面が電磁波シールドシートの最表面として露出する形態の場合には、画像に歪曲 、曇りを生じない範囲において、当該塗膜表面に微小凹凸が賦型されて、当該微小 凹凸による光反射防止機能が付与されても良い。

[0067] 該賦型フィルム 41としては、表面を所望の平坦面に形成できること、電離放射線硬 化性榭脂硬化物に対する離型性を有すること、及び、離型 (剥離)に耐える機械的強 度を有すること、等の条件を満たす種々の材料が利用できる。特に、電離放射線とし て紫外線 (UV)が選択される場合には、紫外線透過性がある材料が選択される。例 えば、合成樹脂または天然榭脂である。当該榭脂としては、ポリエチレンテレフタレ— ト、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、エチレングリコーノレーテレフタ ル酸-イソフタル酸共重合体、テレフタル酸-シクロへキサンジメタノール-エチレングリ コール共重合体などのポリエステル系榭脂、ナイロン 6などのポリアミド系榭脂、ポリプ ロピレン、ポリメチルペンテン、環状ポリオレフインなどのポリオレフイン系榭脂、イミド 系榭脂、ポリカーボネートなどの樹脂が挙げられる。また、榭脂フィルムには、必要に応 じて、塗膜側の表面上に離型層が塗工され得る他、充填剤、可塑剤、帯電防止剤な どの添加剤が加えられ得る。

[0068] 賦型フィルム 41は、これら榭脂を主成分とする共重合榭脂、または、混合体 (ァロイ を含む)、若しくは複数層からなる積層体であっても良い。賦型フィルム 41は、延伸フ イルムでも、未延伸フィルムでも良いが、強度を向上させる目的で、一軸方向または 二軸方向に延伸したフィルムが好ましい。賦型フィルム 41の厚さは、通常、 12— 100 0 μ m程度が適用できる力 50— 700 μ mが好適で、 75— 250 μ mが最適である。 これ以下の厚さでは、機械的強度が不足して反りやたるみや破断などが発生し、これ 以上の厚さでは、変形し難く離型が困難である他、過剰な性能となってコスト的にも 無駄である。

[0069] 通常は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系 榭脂フィルム、ポリプロピレン、ポリノルボネンなどのポリオレフイン系榭脂が、平坦性 、強度、離型性、紫外線透過性、耐熱性及びコスト面から好適に使用される。特には 、 2軸延伸ポリエチレンテレフタレートが最適である。

[0070] 賦型フィルム 41の塗膜と対向する面は、離型性が高いほど (表面濡れ性が低いほ ど)良いというわけでは無い。すなわち、当該面は、適度の離型性 (易接着性)に調整 される必要がある。好ましくは、少なくとも電離放射線硬化性榭脂塗膜と接する面で、 JIS K 6768に準拠した表面濡れ性が 35— 45mNZm (和光純薬工業 (株)製ぬれ 張力試験用混合液での測定結果)である。表面濡れ性を前記範囲に調整するため に、コロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、プライマー(アンカ 一コート、接着促進剤、易接着剤とも呼ばれる)塗布処理、予熱処理、除塵埃処理、 蒸着処理、アルカリ処理、などの易接着処理が行われ得る。

[0071] 表面濡れ性を向上させるためには、処理の容易性、信頼性から、コロナ処理が行わ

れることが好ましい。表面濡れ性を調整することによって、本発明における層間の密 着力 (接着力)を「接着剤層 13と電離放射線硬化樹脂層 33との間の密着力 >電離 放射線硬化榭脂層 33と賦型フィルム 41との間の密着力 >電離放射線硬化榭脂層 3 3と金属層 21との間の密着力」とすることができる。そして、前記のように各層間の密 着力を調節することにより、賦型フィルム 41を剥離する際に、図 6 (D)の如ぐ金属層 21の表面上の電離放射線硬化榭脂層 33だけが賦型フィルム 41と密着した状態で 除去され、接着剤層 13の表面上の電離放射線硬化榭脂層 33は賦型フィルム 41と 密着しな!、で接着剤層 13の表面上に残ることとなる。

[0072] (製造方法)

次に、本発明による電磁波シールドシートの製造方法について、 UVを用いる場合 を例にとって、説明する。

[0073] 図 5は、本発明の一実施の形態による電磁波シールドシートの製造方法の製造装 置の要部の模式的な断面図である。

[0074] 図 6は、本発明の一実施の形態による電磁波シールドシートの製造方法中の剥離 状況を説明するための電磁波シールドシートの要部の断面図である。

[0075] 07 (A)及び図 7 (B)は、比較例の電磁波シールドシートの製造方法中の剥離状 況を説明するための電磁波シールドシートの要部の断面図である。

[0076] (第 4工程 1:メッシュ部及び額縁部の金属層表面へ、電離放射線硬化性榭脂 31 が塗布される。)

図 5に示すように、第 1給紙部 201から、図 6 (B)に示すような積層体 (透明基材 11 Z接着層 13Z金属層 21 (メッシュ部及び額縁部))が繰り出される。当該積層体は、 受けロール 311の面上を走行する。途ェ装置 301から未硬化の液状の電離放射線 硬化性榭脂(の組成物)の過剰量が供給され、積層体の金属層 21の面上に塗布さ れる。

[0077] 塗工装置 301は、電離放射線硬化性榭脂 (の組成物)を塗工するための装置であ り、好ましくはノズル塗工装置である。この場合のノズル塗工装置では、所定寸法のノ ズルが Tダイ状、長方形状または線状の吐出口を有し、当該吐出口の長手方向が受 けロール 311の回転方向と直交する方向(幅方向)に設置されている。また、受け口 ール 311の全幅のうちの所定の幅をカバーするように、電離放射線硬化性榭脂液を 加圧してカーテン状に受けロール 311上へ吐出するための吐出装置が設けられてい る。また、ノズル塗工装置においては、吐出量のムラ、経時変化を緩和するために、ノ ズル内の液供給流路途中に空洞が設けられるとよい。また、榭脂は、メッシュ部にの み、必要量が間欠で塗工されることが好ましい。

[0078] その他、塗工装置 301としては、上記以外にも、ロールコート法、ナイフコート法、ブ レードコート法、コンマコート法、スリットコート法、ディスペンサー法などを利用する適 当な塗工装置が採用され得る。

[0079] 受けロール 311の材質としては、銅、クロム、鉄等の金属、 NBR、エポキシ、ェボナ イト等の合成樹脂、ガラス等のセラミックス等が用いられ得る。受けロール 311の大き さは、特に限定されず、製造しょうとするシートの大きさに応じて適宜選択され得る。 なお、受けロール 311は、駆動装置 (不図示)によって矢印方向に回転駆動されるよ うになつている。

[0080] (第 4工程 2 :賦型フィルムが積層される。)

第 2給紙部 203から賦型フィルム 41が繰り出され、受けロール 311と共に走行して いる積層体に対して、 -ップロール 313で圧着されて積層される。賦型フィルム 41と 積層体とは、積層され重なった状態で走行する。 -ップロール 313による賦型フィル ム 41の圧着の際、フィルム張力の法線方向の圧着力によって電離放射線硬化性榭 脂組成物が透明基材 11に対して押圧され、電離放射線硬化性榭脂組成物の粘度 や硬化収縮などに杭して、電離放射線硬化性榭脂組成物がメッシュの開口部 105へ 充填される。これにより、電離放射線硬化性榭脂組成物が、開口部 105において露 出していた接着層 13の粗い面上(開口部 105内の凹部)を埋め尽くす。さらに、電離 放射線硬化性榭脂組成物は、ライン部 107及び額縁部 101を構成する金層層 21の 表面にも薄く塗布される。その他、過剰液 303は好適に除去されて、図 6 (C)に示す 状態となる。

[0081] (厚さ)

硬化後の電離放射線硬化榭脂層 33の厚さは、特に限定されず、少なくともメッシュ の開口部 105を充填し埋め尽くせばよい。金層層 21の表面に薄ぐ塗布される電離放 射線硬化榭脂層の厚さは、賦型フィルム 41の剥離時の凝集破壊により積層体側に 残留する部分と賦型フィルム側に残留する部分との境界で破斷させる為には、薄い 程よい。具体的な電離放射線硬化榭脂層 33の厚さは、メッシュの開口部 105の容量 を加味して適宜選択され、通常、最大厚さが 1一 110 /z m程度であり、金属層の厚さ 1一 100 m程度に 0. 1— 10 m程度を合算した厚さが好ましい。

[0082] (粘度)

この際に、電離放射線硬化性榭脂組成物は、粘度が 500— 3000cps程度で、無 溶剤状態であればよい。この状態までに乾燥などで無溶剤状態とできれば、溶剤を 含む電離放射線硬化性榭脂組成物が用いられてもよヽ。電離放射線硬化性榭脂組 成物の粘度を所定の値に調整する方法としては、受けロールの内部を中空として、 当該中空部に適度の温度に温度調整した水、油、蒸気等の流体を流入、流出させ、 受けロールの表面温度を所定値に制御する方法が利用され得る。一般に、高温にな るほど粘度が下がる。但し、高温すぎると電離放射線硬化性榭脂組成物の分解蒸発 等が起こる。従って、正確には榭脂によって異なる力概ね 15°C— 50°Cが好ましい。

[0083] なお、図示及び詳細な説明は行わな!/ヽが、電離放射線硬化性榭脂組成物を賦型 フィルム 41側へ塗工して、その後に積層体に対して受けロール 311と-ップロール 3 13とを押圧する方法等も採用可能である。もっとも、気泡の混入を防止しつつ、露出 する接着層の表面粗さを忠実に埋めるためには、積層体の金属層 21 (メッシュ部)の 側へ電離放射線硬化性榭脂組成物を塗工する方が好ましい。

[0084] 従来の電磁波シールドシートでは、メッシュ部を有する金属層と粘着剤が塗布され た他の部材とを積層する際に、メッシュ部内に気泡が混入することを避けられなかつ た。このため、気泡を除去してメッシュ部内を透明化するために、特別な工程が行わ れていた。当該工程は、オートクレープなどの耐圧性の高価な密閉容器へ積層体を 入れ、 30— 100°C程度に加温して、加圧若しくは減圧またはこれらを併用して、 30 一 60分間もの長時間をかけたバッチ処理である。本発明の製造方法によれば、この ような効率の良くない工程を排除することができる。

[0085] (第 4工程 3)

次いで、照射 '硬化部 320において、積層体の賦型フィルム側から電離放射線が 照射される。図 5の場合、 UV照射装置 321から輻射される UVが積層体に照射され る。 UVが照射されると、 UVは賦型フィルム 41を透過し、電離放射線硬化性榭脂組 成物へ達する。

[0086] (第 4工程 4)

そして、電離放射線硬化性榭脂 31が硬化される。すなわち、 UVにより電離放射線 硬化性榭脂が硬化されて、電離放射線硬化榭脂 33となる。なお、受けロール 311か ら剥離された後に電離放射線硬化榭脂を完全に硬化させるために、後硬化装置が 設けられてもよい。

[0087] (第 5工程)

賦型フィルムを剥離し、硬化した電離放射線硬化榭脂層のうち少なくとも額縁部の 金属層と接した部分を、賦型フィルムと共に除去する工程。

[0088] 剥離工程は、図 5に示すように、電離放射線硬化性榭脂の塗布、賦型フィルム積層 、 UV照射に続いて行われる。積層体が 2本の剥離ロール 331、 333間力送出され る際に、第 1卷取部 205によって電磁波シールドシート 1が卷上げられ、第 2卷取部 2 07によって賦型フィルム 41が卷上げられることで、両者が剥離される。図 6 (D)に示 すように、賦型フィルム 41が剥離される際、金属層 21の表面上の電離放射線硬化榭 脂 33うち少なくとも額縁部上に位置する部分が、賦型フィルム 41と密着したまま除去 される。一方、接着剤層 13の表面上の電離放射線硬化榭脂 33は、賦型フィルム 41 と密着しないで、接着剤層 13の表面上に留まる。

[0089] (効果)

以上のようにして製造された電磁波シールドシート 1では、図 6 (E)に示すように、メ ッシュの開口部 105に露出していた接着剤層 13の表面粗さが電離放射線硬化榭脂 で被覆され埋め尽くされ、該粗面は光学的に消失する。尚且つ電離放射線硬化榭 脂の表面は平坦化される。該表面は、賦型フィルム 41の平坦な表面形状が転写 (賦 型)されて、平坦化される。賦型フィルム 41として表面が平滑なフィルムを用いた場合 には、極めて平滑な面が得られる。また、表面がマット状などのフィルムを用いた場合 には、その表面に応じた面が得られる。仮にマット形状が反射防止機能を有するもの であれば、その機能が得られる。一方、額縁部 101に於いては、金層層 21の表面の 電離放射線硬化榭脂 33が除去されて金属層 21面が露出する。当該金属面は、そ のままアース端子として使用することができる。

[0090] メッシュ開口部の露出面の表面が粗!、と、外光を乱反射して反射率の上昇を招く。

そのようなシートを PDP等のディスプレイに適用すると、映像のコントラストを低下させ る恐れがある。し力しながら、本発明の電磁波シールドシート 1によれば、メッシュ開 口部の接着剤層の露出面の粗さが埋め尽くされ、メッシュ開口部の表面が平坦ィ匕さ れて、るため、ディスプレイ画面の視認性を損なわな、透明性を維持することができ る。

[0091] 図 7 (A)に示す比較例では、賦型フィルム 41として、電離放射線硬化性榭脂層と接 する面の JIS K— 6768に準拠した表面濡れ性が 30mNZm (和光純薬工業 (株)製 ぬれ張力試験用混合液での測定結果)の表面剥離処理ポリエチレンテレフタレート が用いられた。この場合には、層間の密着力が「接着剤層 13と電離放射線硬化榭脂 層 33との間の密着力〉金属層 21と電離放射線硬化榭脂層 33との間の密着力〉電 離放射線硬化榭脂層 33と賦型フィルム 41との間の密着力」であった。従って、賦型 フィルム 41が剥離される際、賦型フィルム 41だけが剥離され除去されて、電離放射 線硬化榭脂層 33の全面が残ってしまう。この結果、額縁部における金層層 21の表 面は電離放射線硬化榭脂 33で覆われたまま金属層 21面が露出しないので、アース 端子として使用することができない。(もっとも、この場合、マスキングフィルム等を全 面に貼って後工程で金属層上の榭脂のみを剥がすという工程を導入すればよい。) 図 7 (B)に示す比較例では、賦型フィルム 41として、表面に易接着処理されたポリ エチレンテレフタレート(表面濡れ性は 70mNZm)が用いられた。この場合には、層 間の密着力が「電離放射線硬化榭脂層 33と賦型フィルム 41との間の密着力 >金属 層 21と電離放射線硬化榭脂層 31との間の密着力、かつ、電離放射線硬化榭脂層 3 3と賦型フィルム 41との間の密着力及び接着剤層 13と電離放射線硬化榭脂層 33と の間の密着力は十分に密着」であった。従って、賦型フィルム 41が剥離される際、金 層層 21の表面の電離放射線硬化榭脂層 33は除去されるが、接着層 13、電離放射 線硬化榭脂層 33及び賦型フィルム 41の 3層が相互に剥離せず、製品とすることがで きない。

[0092] また、本発明の電磁波シールドシートは、他の光学部材と組み合わせて、好まヽ PDP用の前面板とすることができる。例えば、 PDPから放出される近赤外線を吸収 する近赤外線吸収フィルターと組合わせれば、 PDPの近傍で使用するリモコンや光 通信機器などの誤動作を防止できる。また、反射防止及び Z又は防眩のフィルター と組合わせれば、 PDPに入射する外光の反射を抑制して表示画像のコントラスト、視 認性を向上できる。

[0093] この場合には、透明基材 11Z接着剤層 13Z金属層 21 (メッシュ部 103)及び電離 放射線硬化榭脂 33 (メッシュ開口部 105)力もなる本発明の電磁波シールドシートの 少なくとも一方の面へ、近赤外線吸収フィルター、反射防止及び Z又は防眩フィルタ 一などの光学部材が、貼着又は塗布される。貼着方法としては、光学部材が適宜の 粘着剤で貼着され得る。塗布方法としては、まず金属層 21及び電離放射線硬化榭 脂 33の表面へ必要に応じてコロナ処理、プライマ処理などの易接着処理が施された 後、近赤外線吸収剤、反射防止及び Z又は防眩剤などの機能剤を含有させた層が 、グラビア印刷、ロールコーティング法などの公知の塗布方法で塗布され得る。

[0094] また、本発明の電磁波シールドシートによれば、額縁部 101の金属層 21が露出し ているため、そこ力も直接アースをとることができる。これにより、従来行われていた端 子加工が不要となる。

[0095] さらに、透明基材 11として可撓性の材料を選択すれば、巻き取られたロール状の 状態から帯状で連続して当該材料を供給し、これを連続又は間歇的に搬送しながら 、各製造工程を実施することが可能である。従って、複数工程をまとめることが可能で 生産性がよい。さらに、既存の生産設備を用いることも可能である。

[0096] (変形形態)

本発明は、次のように変形して実施することを含むものである。すなわち、透明基材 11及び賦型フィルム 41として、可撓性を有する卷取り状の材料を用いた例を説明し てきたが、それぞれ可撓性がない平板状の材料を用いてもよい。この場合、連続的な 加工はできないが、間歇送り加工は可能であるし、本発明の作用及び効果について は同様な結果が得られる。

[0097] 以下、実施例及び比較例により、本発明を更に詳細に説明するが、これに限定され るものではない。

[0098] (実施例 1)

金属層 21として、一方の面に銅-コノレト合金粒子力もなる黒ィ匕層を有する厚さ 10 μ mの電解銅箔が用いられた。一方、透明基材 11として、厚さが 100 mの PETフ イルム A4300 (東洋紡績社製、ポリエチレンテレフタレートの商品名)が用いられた。 当該基材 11と当該金属層 21の黒ィ匕層とがウレタン系接着剤でドライラミネートされ、 その後、 50°Cで 3日間エージングされて積層体を得た。接着剤としては、ポリエステ ルウレタンポリオールから成る主剤タケラック A— 310とへキサメチレンジイソシァネー ト硬化剤 A - 10 (いずれも武田薬品工業社製、商品名)を用い、塗布量は乾燥後の 厚さで 7 mとして透明な接着剤層 13を形成した。

[0099] フォトリソグラフィ法によるメッシュの形成は、連続した帯状の部材に対してマスキン ダカもエッチングまでを行う、カラー TVシャドウマスク用の製造ラインを流用して行わ れた。具体的には、まず、積層体の金属層面の全体へ、カゼイン力も成る感光性レジ ストが掛け流し法で塗布された。次に、当該積層体が次のステーションへ間歇搬送さ れ、ネガ (メッシュ部が透光性、開口部が遮光性)のメッシュパターン版を用いて密着 露光された。その後、積層体は、次々と各ステーションへ搬送されながら、水現像さ れ、硬膜処理され、さらに、加熱してベーキングされた。

[0100] 積層体は、さらに次のステーションへ搬送され、エッチング液として塩ィ匕第二鉄水 溶液をスプレイ法で吹きかけることによってエッチングが行われ、開口部が形成され た。その後、積層体は、次々と各ステーションへ搬送されながら、水洗され、レジスト が剥離され、洗浄され、さらに、加熱乾燥された。これによつて、正方形の開口部を区 画するライン幅 10 μ m、ライン間隔 (ピッチ) 300 μ m、バイアス角度 (基材の端部の 辺とのなす角度) 49度の平面視形状が図 1の如き長方形領域のメッシュ部 103、及 び、当該メッシュ部 103の外周縁の幅 15mmの額縁部 101、が形成された。露出して いる金属層の表面粗さ Rzは、 0. 73-0. 92 mであった。

[0101] 前記メッシュ部 103の表面へ、 UV硬化性ウレタンアタリレート榭脂がダイコート法で 塗布された。塗布量は 13gZm2とされた。

[0102] 賦型フィルム 41として、厚さ 100 μ mの PETフィルム Ε5100 (東洋紡績社製、コロ ナ処理済みポリエチレンテレフタレート商品名)が用いられた。当該賦型フィルム 41 のコロナ処理面(表面濡れ性 (JIS K - 6768準拠) 44mN/m/m:和光純薬工業( 株)製ぬれ張力試験用混合液での測定結果)が、前記 UV硬化性アクリル榭脂の塗 布面に積層され、 lkPa (10gfZcm2 )の圧力でロールプレスされた。次に、賦型フィ ルムの側から Dバルブ F600V— 10 (フュージョン社製、 UV照射装置商品名)を用い て 365nmの紫外線が積算光量 1. 5j/cm2で照射され、 UV硬化性榭脂が硬化さ れた。次いで、賦型フィルムが剥離された。金属層のメッシュライン部 107上及び額 縁部 101上の UV硬化榭脂は、賦型フィルムに付着したまま、賦型フィルムと共に除 去された。一方、メッシュ開口部 105は UV硬化樹脂で満たされ、当該 UV硬化榭脂 の表面は賦型フィルムの平滑表面が転写されて平滑面とされた。以上により、本発明 の一実施の形態の電磁波シールドシートが得られた。また、金属層のメッシュライン 部 107及び額縁部 101では、 UV硬化樹脂が除去されたことにより、金属面が露出し ていた。

[0103] (実施例 2)

UV硬化性エポキシアタリレート榭脂が用いられたこと以外は、実施例 1と同様に構 成された。賦型フィルムの剥離は容易にでき、金属層のメッシュライン部 107及び額 縁部 101では、 UV硬化樹脂が除去されたことにより、金属面が露出していた。

[0104] (実施例 3)

賦型フィルムとして厚さが 100 μ mの未処理 PETフィルム(表面濡れ性は 39mNZ m)が用いられたこと以外は、実施例 1と同様に構成された。賦型フィルムの剥離には やや力を要したが、金属層のメッシュライン部 107及び額縁部 101では、 UV硬化榭 脂が除去されたことにより、金属面が露出していた。

[0105] (比較例 1)

賦型フィルムとして、厚さが 100 /z mの A4300 (東洋紡社製、表面濡れ性を 70mN Zmとした易接着処理 PETフィルム商品名)が用いられたこと以外は、実施例 1と同 様に構成された。この場合、賦型フィルムを剥離することができず、電磁波シールドシ ートを得られな力つた。

[0106] (比較例 2)

賦型フィルムとして、厚さが 100 μ mの剥離 PETフィルム(表面濡れ性が 30mNZ m)が用いられたこと以外は、実施例 1と同様に構成された。賦型フィルムの剥離の際 、金属層上のすべての UV硬化榭脂層が除去されず残ったままとなり、額縁部に金 属層が露出した電磁波シールドシートを得られな力つた。

[0107] (比較例 3)

金属層としての電解銅箔の接着剤層とは反対側の面の Rzが 0. 38 mであった他 は、実施例 1と同様に構成された。賦型フィルムの剥離により、額縁部での金属面露 出とメッシュ部開口部での電離放射線硬化榭脂層の接着剤層側への残留は確実に 行われた。但し、金属層表面で光沢が残り、実施例 1に比べ、画像コントラストは低下 し、外光反射、ギラツキも大となった。

[0108] (比較例 4)

金属層としての電解銅箔の接着剤層とは反対側の面の Rzが 1. 69 mであった他 は、実施例 1と同様に構成された。画像コントラスト、外光反射、ギラツキの程度は、実 施例 1と同等で良好であった。但し、賦型フィルムの剥離後、額縁部表面に部分的に 電離放射線硬化榭脂層がムラ状に残留し、接地可能な場所が制約されてしまった。

[0109] (評価)

評価は、ヘイズ、全光線透過率、視認性、電磁波シールド性で行われた。ヘイズは JIS-K7136に準拠して、全光線透過率〖お IS-K7361— 1に準拠して、色彩機 HM 150 (村上色彩社製、商品名)を用いて測定された。

[0110] 視認性については、電磁波シールドシートを PDP ;WOOO (日立製作所社製、商 品名)の前面に載置してテストパターン、白、及び黒を順次表示させて、画面から 50 cm離れた距離で、視認角度 0— 80度の範囲で、目視によって評価 (観察)された。 具体的には、輝度、コントラスト、黒表示での外光の反射及びギラツキ、白表示での 黒化処理のムラ、等が観察された。

[0111] 電磁波シールド (遮蔽)性は、 KEC法 (財団法人関西電子工業振興センターが開 發した電磁波測定法)により測定された。

[0112] 実施例 1、比較例 3、比較例 4では、ヘイズが 1. 7、全光線透過率が 83. 0、視認性 は良好であった。

実施例 2では、ヘイズが 2. 4、全光線透過率が 82. 2、視認性は良好であった。 実施例 3では、ヘイズが 1. 7、全光線透過率が 83. 1、視認性は良好であった。 電磁波シールド性については、実施例 1一 3及び比較例 3— 4とも、周波数 30MHz 一 1000MHzの範囲に於いて、電磁場の減衰率は 30— 60dBであり、いずれも十分 な電磁波シールド性であった。なお、比較例 1一 2では、賦型フィルムが剥離できず、 あるいは、 UV硬化榭脂層が除去されず、額縁部に金属層が露出した電磁波シール ドシートが得られなかったので、測定が行われな力つた。