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1. (WO2005069707) PLAQUETTE DE CIRCUIT IMPRIME MULTICOUCHE ET CORPS D'ESSAI POUR PLAQUETTE DE CIRCUIT IMPRIME
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2005/069707 N° de la demande internationale : PCT/JP2005/000793
Date de publication : 28.07.2005 Date de dépôt international : 17.01.2005
CIB :
H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/16 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
16
comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p.ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46
Fabrication de circuits multi-couches
Déposants :
イビデン株式会社 IBIDEN CO., LTD. [JP/JP]; 〒5030917 岐阜県大垣市神田町2丁目1番地 Gifu 1, Kanda-cho 2-chome Ogaki-shi, Gifu 5030917, JP (AllExceptUS)
ノキア コーポレイション NOKIA CORPORATION [FI/FI]; FIN02150 エスプーケイララーデンティエ 4 Espoo Keilalahdentie 4, Espoo FIN-02150, FI (AllExceptUS)
山下 高広 YAMASHITA, Takahiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
二村 博文 FUTAMURA, Hirofumi [JP/JP]; JP (UsOnly)
石原 曉秀 ISHIHARA, Akihide [JP/JP]; JP (UsOnly)
片平 孝祥 KATAHIRA, Takayoshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs :
山下 高広 YAMASHITA, Takahiro; JP
二村 博文 FUTAMURA, Hirofumi; JP
石原 曉秀 ISHIHARA, Akihide; JP
片平 孝祥 KATAHIRA, Takayoshi; JP
Mandataire :
小川 順三 OGAWA, Junzo; 〒1040061 東京都中央区銀座2丁目8番9号 木挽館銀座ビル Tokyo Kobikikan Ginza Bldg. 8-9, Ginza 2-chome Chuo-ku, Tokyo 1040061, JP
Données relatives à la priorité :
2004-00948916.01.2004JP
Titre (EN) MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND TEST BODY FOR PRINTED WIRING BOARD
(FR) PLAQUETTE DE CIRCUIT IMPRIME MULTICOUCHE ET CORPS D'ESSAI POUR PLAQUETTE DE CIRCUIT IMPRIME
(JA) 多層プリント配線板およびプリント配線板用試験体
Abrégé :
(EN) A multilayer printed wiring board having a conductor circuit of an internal layer and further via a resin insulating layer a conductor circuit of one or more outer layers on a substrate. A strain gauge having a resistive element sandwiched by resin films made of a polyimide or a thermoplastic resin is buried in the substrate. An electrode connected to the resistive element is exposed from the resin film, and the exposed electrode is connected electrically to a viahole provided in the substrate. Such a multilayer printed wiring board and a test body for a printed wiring board are disclosed. Even if the resin insulating layer cracks because of a shock test and so forth, the resin film layer prevents progress of the crack, thereby not damaging the resistive element constituting the strain gauge. Strain information not only on a substrate surface layer but also on a desired portion can be measured accurately, and therefore, an actual stress loaded on the substrate can be measured accurately.
(FR) La présente invention se rapporte à une plaquette de circuit imprimé multicouche ayant un circuit conducteur d'une couche interne ainsi que, par l'intermédiaire d'une couche isolante en résine, un circuit conducteur d'au moins une couche externe sur un substrat. Une jauge de contrainte comportant un élément résistant pris en sandwich entre des films de résine fabriqués à partir d'une résine polyimide ou d'une résine thermoplastique est noyée dans le substrat. Une électrode connectée à l'élément résistant est exposée à partir du film de résine, et cette électrode exposée est connectée électriquement par l'intermédiaire d'un trou d'interconnexion formé dans le substrat. L'invention se rapporte à une telle plaquette de circuit imprimé multicouche ainsi qu'à un corps d'essai conçu pour une plaquette de circuit imprimé. Même si la couche isolante de résine se fissure en raison d'un essai de résistance aux chocs ou analogue, la couche de film en résine empêche la progression de la fissure, ce qui permet de ne pas endommager l'élément résistant constituant la jauge de contrainte. Les contraintes imposées non seulement à une couche de surface du substrat mais également à une partie souhaitée peuvent être mesurées précisément, et de ce fait, il est possible de mesurer précisément la contrainte réelle appliquée au substrat.
(JA) 内層の導体回路を有する基板上に、さらに樹脂絶縁層を介して1層以上の外層の導体回路を設けてなる多層プリント配線板において、基板内に、抵抗素子がポリイミドもしくは熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムに挟持されてなる歪ゲージを埋設し、かつ抵抗素子に接続される電極が、樹脂フィルムから露出し、その露出した電極が、基板に設けたバイアホールに電気的に接続されてなる多層プリント配線板およびプリント配線板用試験体を提案する。 このような構成により、衝撃試験などで樹脂絶縁層にクラックが生じても、樹脂フィルム層によってクラックの進展が阻止され、歪ゲージを構成する抵抗素子が破損することがない。また、基板表層の歪情報だけではなく、所望箇所の歪情報を正確に測定することができ、基板に負荷される実際の応力を正確に測定することができる。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Japonais (JA)
Langue de dépôt : Japonais (JA)
Également publié sous:
KR1020060124688EP1708554JPWO2005069707US20070190846JP4303727CN1930929