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1. (WO2005069706) CARTE A CIRCUIT ET PROCEDE DE PRODUCTION DE CETTE DERNIERE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2005/069706 N° de la demande internationale : PCT/JP2004/017070
Date de publication : 28.07.2005 Date de dépôt international : 17.11.2004
CIB :
H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/09 (2006.01) ,H05K 3/38 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
09
Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
38
Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal
Déposants :
デプト株式会社 DEPT CORPORATION [JP/JP]; 〒1000005 東京都千代田区丸の内2丁目6番1号古河ビルヂング7階 Tokyo Furukawa Bldg. 7F 6-1, Marunouchi 2-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1000005, JP (AllExceptUS)
上野 崇 UENO, Takashi [JP/JP]; JP (UsOnly)
望月 卓 MOCHIZUKI, Takashi [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs :
上野 崇 UENO, Takashi; JP
望月 卓 MOCHIZUKI, Takashi; JP
Mandataire :
柳瀬 睦肇 YANASE, Mutsuyasu; 〒1690075 東京都新宿区高田馬場1−20−10−203 進歩国際特許事務所 Tokyo Patent Attorneys Shinpo 1-20-10-203, Takadanobaba Shinjuku-ku, Tokyo 1690075, JP
Données relatives à la priorité :
2004-00872516.01.2004JP
Titre (EN) CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
(FR) CARTE A CIRCUIT ET PROCEDE DE PRODUCTION DE CETTE DERNIERE
(JA) 回路基板及びその製造方法
Abrégé :
(EN) [PROBLEMS] A circuit board in which adequate adhesion between a substrate and a Cu alloy foil can be ensured while suppressing the propagation loss of signal due to skin effect, and a method for producing the same. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] The circuit board is produced by joining a substrate (2) and a Cu alloy foil (1) and characterized in that the Cu alloy foil (1) is formed of an alloy principally comprising Cu and containing 0.5 to 5.0 wt% in total of at least one kind of element selected from a group of Ti, Mo, Ni, Al and Ag.
(FR) La présente invention concerne une carte à circuit dans laquelle l adhérence appropriée entre un substrat et une impression conductrice en alliage Cu peuvent être assurées alors qu'est supprimé l'affaiblissement de la propagation du signal dû à l'effet pelliculaire, ainsi qu'un procédé de production de cette carte à circuit. Le procédé de production de la carte à circuit consiste à relier un substrat (2) et une impression conductrice en alliage Cu (1) et se caractérise en ce que l'impression en alliage Cu (1) est formée d'un alliage renfermant principalement du cuivre (Cu) et de 0,5 à 5,0 % en poids, au total, d'au moins un type d'élément sélectionné dans un groupe formé par Ti, Mo, Ni, Al et Ag.
(JA) 【課題】 基板とCu合金箔との密着性を十分に確保でき、表皮効果における信号の伝播ロスを抑制できる回路基板及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 本発明に係る回路基板は、基板2とCu合金箔1が張り合わされた回路基板であって、前記Cu合金箔1は、Cuを主成分とし、Ti、Mo、Ni、Al及びAgからなる群から選ばれた少なくとも1種類の元素を合計で0.5~5.0wt%含有してなる合金からなることを特徴とする。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Japonais (JA)
Langue de dépôt : Japonais (JA)