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1. (WO2005069384) MODULE D'EMISSION/RECEPTION OPTIQUE ET DISPOSITIF D'EMISSION/RECEPTION OPTIQUE
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請求の範囲

[1] 内部に送受信室を設けた略箱状のパッケージと、

このノケージの前記送受信室に互いに独立別個に設けられた第 1及び第 2の金 属板と、

この第 1の金属板上に設けられ、発光素子を実装する第 1の基板と、

前記第 2の金属板上に設けられ、受光素子を実装する第 2の基板と、

前記発光素子と受光素子とに光学的に結合された光導波路と、

前記パッケージに設けられ、前記発光素子および前記受光素子の各電極とパッケ ージ外部側との電気的な接続を図る複数のリードと

を備えたことを特徴とする光送受信モジュール。

[2] 前記パッケージは、榭脂で形成してあることを特徴とする請求項 1に記載の光送受 信モジユーノレ。

[3] 前記第 2の金属板と前記受光素子の力ソード端子間には、これらの間を電気的に 接続させるコンデンサを具備することを特徴とする請求項 1又は 2に記載の光送受信 モジユーノレ。

[4] 前記発光素子を搭載する前記第 1の基板は、その比抵抗値が lk Q ' cm以上であ ることを特徴とする請求項 1から 3のいずれ力 1項に記載の光送受信モジュール。

[5] 前記第 1及び第 2の金属板の少なくとも一方は、前記いずれかのリードを通じて前 記パッケージ外部のグランドと接続されて、ることを特徴とする請求項 1から 4のヽず れか 1項に記載の光送受信モジュール。

[6] 前記第 2の金属板は、プリアンプを搭載しているとともに、

前記受光素子のアノード端子と前記プリアンプの入力端子の間、および前記ブリア ンプの出力端子と前記リードのいずれ力との間を電気的に接続してあることを特徴と する請求項 1から 5のいずれか 1項に記載の光送受信モジュール。

[7] 前記パッケージは、前記送受信室の床面から前記パッケージの底面まで貫通する スルーホールを有し、

前記第 1及び第 2の金属板の少なくとも一方は、この金属板の下面側とスルーホー ルを介して前記パッケージ下面と電気的に導通していることを特徴とする請求項 1か ら 6の、ずれか 1項に記載の光送受信モジュール。

[8] 前記第 1及び第 2の金属板は、互いに対向して隣接する境界部分の形状が、互い に補完するクランク状もしくは曲線状を呈することを特徴とする請求項 1から 7のいず れか 1項に記載の光送受信モジュール。

[9] 前記パッケージは、前記送受信室の一部が外部に向けて開口しているとともに、 前記開口部は、金属もしくはセラミックで形成した蓋で閉鎖してあることを特徴とする 請求項 1から 8のいずれか 1項に記載の光送受信モジュール。

[10] 請求項 1から 9の、ずれかに記載の光送受信モジュールを搭載する光送受信装置 において、

光送受信モジュールの前記パッケージを搭載する基板は、前記パッケージの下面 が接する上面の前記パッケージを搭載する領域に、導電パターン欠損領域を有する ことを特徴とする光送受信装置。