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1. (WO2005069366) DISPOSITIF D'ADSORPTION DE SUBSTRAT ET DISPOSITIF DE COLLAGE DE SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2005/069366 N° de la demande internationale : PCT/JP2005/000712
Date de publication : 28.07.2005 Date de dépôt international : 13.01.2005
CIB :
G02F 1/1333 (2006.01) ,H01L 21/00 (2006.01) ,H01L 21/683 (2006.01)
G PHYSIQUE
02
OPTIQUE
F
DISPOSITIFS OU SYSTÈMES DONT LE FONCTIONNEMENT OPTIQUE EST MODIFIÉ PAR CHANGEMENT DES PROPRIÉTÉS OPTIQUES DU MILIEU CONSTITUANT CES DISPOSITIFS OU SYSTÈMES ET DESTINÉS À LA COMMANDE DE L'INTENSITÉ, DE LA COULEUR, DE LA PHASE, DE LA POLARISATION OU DE LA DIRECTION DE LA LUMIÈRE, p.ex. COMMUTATION, OUVERTURE DE PORTE, MODULATION OU DÉMODULATION; TECHNIQUES NÉCESSAIRES AU FONCTIONNEMENT DE CES DISPOSITIFS OU SYSTÈMES; CHANGEMENT DE FRÉQUENCE; OPTIQUE NON LINÉAIRE; ÉLÉMENTS OPTIQUES LOGIQUES; CONVERTISSEURS OPTIQUES ANALOGIQUES/NUMÉRIQUES
1
Dispositifs ou systèmes pour la commande de l'intensité, de la couleur, de la phase, de la polarisation ou de la direction de la lumière arrivant d'une source de lumière indépendante, p.ex. commutation, ouverture de porte ou modulation; Optique non linéaire
01
pour la commande de l'intensité, de la phase, de la polarisation ou de la couleur
13
basés sur des cristaux liquides, p.ex. cellules d'affichage individuelles à cristaux liquides
133
Dispositions relatives à la structure; Excitation de cellules à cristaux liquides; Dispositions relatives aux circuits
1333
Dispositions relatives à la structure
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683
pour le maintien ou la préhension
Déposants :
SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka 5458522, JP (AllExceptUS)
MIYAKE, Hidetomo [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs :
MIYAKE, Hidetomo; JP
Mandataire :
MAEDA, Hiroshi ; Osaka-Marubeni Bldg. 5-7, Hommachi 2-chome, Chuo-ku Osaka-shi, Osaka 5410053, JP
Données relatives à la priorité :
2004-00902116.01.2004JP
Titre (EN) SUBSTRATE ADSORPTION DEVICE AND SUBSTRATE BONDING DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'ADSORPTION DE SUBSTRAT ET DISPOSITIF DE COLLAGE DE SUBSTRAT
Abrégé :
(EN) A substrate adsorption device 1 includes: a stage 11 having an adsorption face 12 for holding a substrate 20; a plurality of adsorption ports 13 formed in a region of the adsorption face 12 of the stage 11; and a vacuum pump 14 connected to each adsorption port through an air discharge path 17. A pressure sensor 18 for detecting the pressure in the air discharge path 17 is provided, and a plurality of leak trenches 30 open to both the adsorption face 12 of the stage 11 and a side face of the stage 11 are formed in a region of the stage 11 except the region where the adsorption ports 13 are formed. With such a low-cost and simple structure, a foreign matter 15, which is a factor of inviting damage to the substrate 20, is detected, to prevent damage to the substrate 20.
(FR) La présente invention a trait à un dispositif d'adsorption de substrat (1) comportant : un étage (11) présentant une face d'adsorption (12) pour le maintien d'un substrat (20) ; une pluralité d'orifices d'adsorption (13) formés dans une zone de la face d'adsorption (12) de l'étage (11) ; et une pompe à vide (14) reliée à chaque orifice d'adsorption à travers un chemin de décharge (17). Un capteur de pression (18) pour la détection de la pression dans le chemin de décharge d'air (17) est prévu, et une pluralité de tranchées de fuite (30) ouvertes vers la face d'adsorption (12) de l'étage (11) ainsi qu'à une face latérale de l'étage (11) sont formées dans une zone de l'étage (11) sauf la zone où sont formés les orifices d'adsorption (13). Une telle structure économique et simple permet la détection d'un corps étranger (15) qui constitue un facteur pouvant entraîner la détérioration du substrat (20) pour empêcher la détérioration du substrat (20).
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)
Également publié sous:
KR1020060106838JP2007511781US20070158031CN1910745