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1. (WO2005069365) APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCEDE DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2005/069365 N° de la demande internationale : PCT/JP2004/016724
Date de publication : 28.07.2005 Date de dépôt international : 11.11.2004
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 06.06.2005
CIB :
H01L 21/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
Déposants :
東京エレクトロン株式会社 TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 〒1078481 東京都港区赤坂五丁目3番6号 Tokyo 3-6, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1078481, JP (AllExceptUS)
松岡 伸明 MATSUOKA, Nobuaki [JP/JP]; JP (UsOnly)
木村 義雄 KIMURA, Yoshio [JP/JP]; JP (UsOnly)
宮田 亮 MIYATA, Akira [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs :
松岡 伸明 MATSUOKA, Nobuaki; JP
木村 義雄 KIMURA, Yoshio; JP
宮田 亮 MIYATA, Akira; JP
Mandataire :
深見 久郎 FUKAMI, Hisao; 〒5300054 大阪府大阪市北区南森町2丁目1番29号 三井住友銀行南森町ビル 深見特許事務所 Osaka Fukami Patent Office Mitsui Sumitomo Bank Minamimorimachi Bldg. 1-29, Minamimorimachi 2-chome Kita-ku, Osaka-shi, Osaka, 5300054, JP
Données relatives à la priorité :
2004-00967516.01.2004JP
Titre (EN) SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
(FR) APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCEDE DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理装置及び基板処理方法
Abrégé :
(EN) A substrate processing apparatus realizing shortening of the total processing time by transferring a substrate at a first delivery stage to a processing block where the substrate can be processed in the shortest time. The substrate processing apparatus comprises a first transferring means (22) for delivering a wafer (W) to a substrate carrier (C), a plurality of processing blocks (B3-B5), and a second transferring means (23) for delivering the wafer (W) to the first transferring means (22) through a first delivery stage (24) and transferring the wafer (W) to the processing blocks (B3-B5). A processing block where no wafer (W) exists or a processing block where the final process of the last wafer (W) in the processing block will end earliest is determined on the basis of the processing information on the wafer (W) from the processing blocks (B3-B5), and the wafer (W) at the first delivery stage (24) is transferred to this processing block by the second transferring means (23). Therefore, the wafer (W) can be transferred smoothly to the processing block.
(FR) La présente invention a trait à un appareil de traitement de substrat assurant une réduction de la durée totale de traitement par le transfert d'un substrat au niveau d'un premier étage de distribution vers un bloc de traitement où le substrat peut être traité le plus rapidement possible. L'appareil de traitement de substrat comporte un premier moyen de transfert (22) pour la distribution d'une tranche (W) à un premier support de substrat (C), une pluralité de blocs de traitement (B3-B5), et un deuxième moyen de transfert (23) pour la distribution de la tranche (W) au premier moyen de transfert (22) à travers un premier étage de distribution (24) et le transfert de la tranche (W) aux blocs de traitement (B3-B5). Un bloc de traitement où aucune tranche n'est présente ou un bloc de traitement où le traitement final de la dernière tranche (W) dans le bloc de traitement va prendre fin en premier est déterminé en fonction de l'information de traitement concernant la tranche (W) en provenance des blocs de traitement (B3-B5), et la tranche (W) au premier étage de distribution (24) est transférée à ce bloc de traitement par le deuxième moyen de transfert (23). Ainsi, la tranche (W) peut être transférée aisément vers le bloc de traitement.
(JA)  第1の受け渡しステージの基板を、最も早く処理を行うことができる処理ブロックに搬送することにより、トータルの処理時間を短縮することを目的とする。基板処理装置は、基板キャリア(C)に対してウエハ(W)の受け渡しを行う第1の搬送手段(22)と、複数の処理ブロック(B3~B5)と、第1の搬送手段(22)との間で第1の受け渡しステージ(24)を介してウエハ(W)の受け渡しを行い、処理ブロック(B3~B5)に対してウエハ(W)の搬送を行う第2の搬送手段(23)と、を備えている。この装置では、処理ブロック(B3~B5)からのウエハ(W)の処理情報に基づいて、ウエハ(W)が存在しないか又は当該処理ブロック内の最終のウエハ(W)が最終工程を最も早く終了する処理ブロックが決定され、この処理ブロックに前記第2の搬送手段(23)より第1の受け渡しステージ(24)のウエハ(W)が搬送されるので、処理ブロックへのウエハ(W)の搬送をスムーズに行うことができる。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Japonais (JA)
Langue de dépôt : Japonais (JA)
Également publié sous:
KR1020060126562JP2005203635US20070186850CN1906750