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1. (WO2005069363) PROCEDE SERVANT A FABRIQUER UN BOITIER DE MOULE DE RESINE SYNTHETIQUE, DETECTEUR DE CONCENTRATION D'ALCOOL ET DISPOSITIF SERVANT A MESURER LA CONCENTRATION D'ALCOOL
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2005/069363 N° de la demande internationale : PCT/JP2005/000221
Date de publication : 28.07.2005 Date de dépôt international : 12.01.2005
CIB :
G01N 27/22 (2006.01)
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
N
RECHERCHE OU ANALYSE DES MATÉRIAUX PAR DÉTERMINATION DE LEURS PROPRIÉTÉS CHIMIQUES OU PHYSIQUES
27
Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques
02
en recherchant l'impédance
22
en recherchant la capacité
Déposants :
三井金属鉱業株式会社 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. [JP/JP]; 〒1418584 東京都品川区大崎一丁目11番1号 Tokyo 11-1, Osaki 1-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1418584, JP (AllExceptUS)
川西 利明 KAWANISHI, Toshiaki [JP/JP]; JP (UsOnly)
井上 眞一 INOUE, Shinichi [JP/JP]; JP (UsOnly)
高畑 孝行 TAKAHATA, Takayuki [JP/JP]; JP (UsOnly)
山岸 喜代志 YAMAGISHI, Kiyoshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs :
川西 利明 KAWANISHI, Toshiaki; JP
井上 眞一 INOUE, Shinichi; JP
高畑 孝行 TAKAHATA, Takayuki; JP
山岸 喜代志 YAMAGISHI, Kiyoshi; JP
Mandataire :
山下 穣平 YAMASHITA, Johei; 〒1050001 東京都港区虎ノ門五丁目13番1号虎ノ門40MTビル 山下国際特許事務所 Tokyo YAMASHITA & ASSOCIATES, Toranomon 40th MT Bldg., 13-1, Toranomon 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1050001, JP
Données relatives à la priorité :
2004-00561413.01.2004JP
2004-00561513.01.2004JP
Titre (EN) METHOD FOR PRODUCING SYNTHETIC RESIN MOLD PACKAGE, ALCOHOL CONCENTRATION SENSOR AND APPARATUS FOR MEASURING ALCOHOL CONCENTRATION
(FR) PROCEDE SERVANT A FABRIQUER UN BOITIER DE MOULE DE RESINE SYNTHETIQUE, DETECTEUR DE CONCENTRATION D'ALCOOL ET DISPOSITIF SERVANT A MESURER LA CONCENTRATION D'ALCOOL
(JA) 合成樹脂モールドパッケージの製造方法、アルコール濃度センサ及びアルコール濃度測定装置
Abrégé :
(EN) Disclosed is a method for producing a synthetic resin mold package at high yield from which package a part of the surface of an internal device is exposed. A to-be-exposed part of the surface of the internal device composed of an insulating substrate (2) and thin film electrodes (4, 5) and an insulating protective film (6) formed on the substrate is covered with a coating agent (42), and a die pad portion (8) is bonded to the back surface of the internal device. After placing the thus-obtained structure in a mold consisting of a lower mold (46) and an upper mold (48), a pin (50) is inserted into the mold so that the front end of the pin is pressed against the die pad portion (8), thereby keeping the surface of the coating agent (42) pressed against the inner surface of the upper mold (48). Then, a synthetic resin (52) is injected into the mold and cured therein. The thus-obtained resin sealed body is taken out from the mold, and the coating agent (42) is removed from the resin sealed body.
(FR) L'invention concerne un procédé servant à fabriquer un boîtier de moule de résine synthétique de manière très efficace, dans lequel une partie de la surface d'un dispositif interne est exposée. Cette partie exposée est composée d'un substrat isolant (2) et d'électrodes à couche mince (4, 5), et un film protecteur isolant (6) placé sur le substrat est recouvert par un agent de revêtement (42) et une partie métallisation en dé (8) est collée à la surface arrière de ce dispositif interne. Après avoir placé la structure obtenue dans un moule constitué par un moule inférieur (46) et par un moule supérieur (48), on insère une broche (50) dans le moule, de façon à exercer une pression contre la partie métallisation en dé (8) par l'intermédiaire de l'extrémité avant de la broche, ce qui maintient la pression de la surface de l'agent de revêtement (42) contre la surface intérieure du moule supérieur (48). On injecte ensuite une résine synthétique (52) dans le moule et on la laisse durcir. On extrait le corps de résine hors du moule et on retire l'agent de revêtement (42) de ce corps de résine.
(JA)  内部素子の表面の一部を露出させた合成樹脂モールドパッケージを高い歩留まりで製造するために、絶縁基板2並びにその上に形成された薄膜電極4,5及び絶縁保護膜6からなる内部素子の表面の露出させるべき部分を被覆剤42により被覆し、内部素子の裏面にダイパッド部8を接合し、かくして得られた構造体を下型46及び上型48からなる成形用型内に配置した後に、成形用型内にピン50を挿入し、その先端をダイパッド部8に当接させ被覆剤42の表面を上型48の内面に押圧する状態を維持し、その後に成形用型内に合成樹脂52を注入し硬化させて得られた樹脂封止体を成形用型から取り出して、樹脂封止体から被覆剤42を除去する。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Japonais (JA)
Langue de dépôt : Japonais (JA)
Également publié sous:
US20090100911