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1. (WO2005069354) BOITIER D'EMBALLAGE PERFECTIONNE POUR DISPOSITIFS ELECTRONIQUES DE CONSOMMATION POUVANT TENIR DANS UNE POCHE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2005/069354 N° de la demande internationale : PCT/US2005/000426
Date de publication : 28.07.2005 Date de dépôt international : 06.01.2005
CIB :
B29C 45/14 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01) ,H01L 25/16 (2006.01) ,H04M 1/02 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29
TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
C
FAÇONNAGE OU ASSEMBLAGE DES MATIÈRES PLASTIQUES; FAÇONNAGE DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL; POST-TRAITEMENT DES PRODUITS FAÇONNÉS, p.ex. RÉPARATION
45
Moulage par injection, c. à d. en forçant un volume déterminé de matière à mouler par une buse d'injection dans un moule fermé; Appareils à cet effet
14
en incorporant des parties ou des couches préformées, p.ex. moulage par injection autour d'inserts ou sur des objets à recouvrir
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
56
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
16
les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des groupes principaux H01L27/-H01L51/129
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
M
COMMUNICATIONS TÉLÉPHONIQUES
1
Équipement de sous-station, p.ex. pour utilisation par l'abonné
02
Caractéristiques de structure des appareils téléphoniques
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22
Traitement secondaire des circuits imprimés
28
Application de revêtements de protection non métalliques
Déposants :
SANDISK CORPORATION [US/US]; 140 Caspian Court Sunnyvale, California 94089, US (AllExceptUS)
ELAZAR, Gidon [IL/IL]; IL (UsOnly)
HARKABI, Dan [IL/IL]; IL (UsOnly)
WEINGARTEN, Nehemiah [IL/IL]; IL (UsOnly)
FRANCO, Claudio; IT (UsOnly)
Inventeurs :
ELAZAR, Gidon; IL
HARKABI, Dan; IL
WEINGARTEN, Nehemiah; IL
FRANCO, Claudio; IT
Mandataire :
PARSONS, Gerald, P. ; 655 Montgomery Street Suite 1800 San Francisco, California 94111, US
Données relatives à la priorité :
10/751,97707.01.2004US
Titre (EN) ADVANCED PACKAGING SHELL FOR POCKETABLE CONSUMER ELECTRONIC DEVICES
(FR) BOITIER D'EMBALLAGE PERFECTIONNE POUR DISPOSITIFS ELECTRONIQUES DE CONSOMMATION POUVANT TENIR DANS UNE POCHE
Abrégé :
(EN) A method for encapsulating electronic components in consumer electronic devices is disclosed. A sealed packaging shell for electronic components is created from a single monolithic piece of elastomeric material. Electronic components, including a PCB, are hermetically encapsulated within the packaging shell during the process of its formation.
(FR) Cette invention porte sur un procédé visant à encapsuler des composants électroniques dans des dispositifs électroniques de consommation. Un boîtier d'emballage hermétique renfermant des composants électroniques est créé à partir d'une seule pièce monolithique de matériau élastomère. Ces composants électroniques, y compris une carte de circuits imprimés, sont hermétiquement encapsulés à l'intérieur du boîtier d'emballage pendant le procédé de formation de celui-ci.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)