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1. (WO2005069024) BANDE DE SUBSTRAT DE RECABLAGE COMPORTANT PLUSIEURS POSITIONS DE COMPOSANTS A SEMI-CONDUCTEUR

Pub. No.:    WO/2005/069024    International Application No.:    PCT/DE2004/002840
Publication Date: 28 juil. 2005 International Filing Date: 31 déc. 2004
IPC: G01R 31/28
H01L 23/538
Applicants: INFINEON TECHNOLOGIES AG
OSSIMITZ, Peter
Inventors: OSSIMITZ, Peter
Title: BANDE DE SUBSTRAT DE RECABLAGE COMPORTANT PLUSIEURS POSITIONS DE COMPOSANTS A SEMI-CONDUCTEUR
Abstract:
La présente invention concerne une bande de substrat de recâblage (100) et un procédé pour la réaliser. La bande de substrat de recâblage (100) présente plusieurs positions de composants à semi-conducteur (2) pour des composants à semi-conducteur (3). Les positions de composants à semi-conducteur sont disposées en lignes et en colonnes. Selon l'invention, plusieurs positions de composants à semi-conducteur (2) sont rassemblées en un groupe de composants (5). Les composants à semi-conducteur (3) d'un groupe de composants (5), sont disposés les uns par rapport aux autres de sorte qu'un unique bord de composant caractéristique (22) d'un unique composant à semi-conducteur, est aligné avec l'une des marques de découpage (12).