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1. (WO2005069024) BANDE DE SUBSTRAT DE RECABLAGE COMPORTANT PLUSIEURS POSITIONS DE COMPOSANTS A SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2005/069024 N° de la demande internationale : PCT/DE2004/002840
Date de publication : 28.07.2005 Date de dépôt international : 31.12.2004
CIB :
G01R 31/28 (2006.01) ,H01L 23/538 (2006.01)
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
R
MESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
31
Dispositions pour vérifier les propriétés électriques; Dispositions pour la localisation des pannes électriques; Dispositions pour l'essai électrique caractérisées par ce qui est testé, non prévues ailleurs
28
Essai de circuits électroniques, p.ex. à l'aide d'un traceur de signaux
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
52
Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre
538
la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
Déposants :
INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE/DE]; St.-Martin-Str. 53 81669 München, DE (AllExceptUS)
OSSIMITZ, Peter [AT/DE]; DE (UsOnly)
Inventeurs :
OSSIMITZ, Peter; DE
Mandataire :
SCHWEIGER, Martin; c/o Kanzlei Schweiger & Partner Karl-Theodor-Str. 69 80803 München, DE
Données relatives à la priorité :
10 2004 001 956.813.01.2004DE
Titre (DE) UMVERDRAHTUNGSSUBSTRATSTREIFEN MIT MEHREREN HALBLEITERBAUTEILPOSITIONEN
(EN) REWIRING SUBSTRATE STRIP COMPRISING SEVERAL SEMICONDUCTOR COMPONENT POSITIONS
(FR) BANDE DE SUBSTRAT DE RECABLAGE COMPORTANT PLUSIEURS POSITIONS DE COMPOSANTS A SEMI-CONDUCTEUR
Abrégé :
(DE) Die Erfindung betrifft einen Umverdrahtungssubstratstreifen (100) und ein Verfahren zu seiner Herstellung. Der Umverdrahtungssubstratstreifen (100) weist mehrere Halbleiterbauteilpositionen (2) für Halbleiterbauteile (3) auf. Die Halbleiterbauteilpositionen sind in Zeilen und Spalten angeordnet. Dabei sind mehrere Halbleiterbauteilpositionen (2) zu einer Bauteilgruppe (5) zusammengefasst. Die Halbleiterbauteile (3) einer Bauteilgruppe (5) sind derart zueinander angeordnet, dass ein einziger kennzeichnender Bauteilrand (22) eines einzigen Halbleiterbauteils zu einer der Sägespuren (12) ausgerichtet ist.
(EN) The invention relates to a rewiring substrate strip (100) and a method for the production thereof. Said rewiring substrate strip (100) comprises several positions (2) for semiconductor components (3). The semiconductor component positions are arranged in lines and rows, several semiconductor positions (2) being combined into a group (5) of components. The semiconductor components (3) belonging to a group (5) of components are disposed relative to each other such that a single characteristic edge (22) of a single semiconductor component is aligned in relation to one of the sawing marks (12).
(FR) La présente invention concerne une bande de substrat de recâblage (100) et un procédé pour la réaliser. La bande de substrat de recâblage (100) présente plusieurs positions de composants à semi-conducteur (2) pour des composants à semi-conducteur (3). Les positions de composants à semi-conducteur sont disposées en lignes et en colonnes. Selon l'invention, plusieurs positions de composants à semi-conducteur (2) sont rassemblées en un groupe de composants (5). Les composants à semi-conducteur (3) d'un groupe de composants (5), sont disposés les uns par rapport aux autres de sorte qu'un unique bord de composant caractéristique (22) d'un unique composant à semi-conducteur, est aligné avec l'une des marques de découpage (12).
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Allemand (DE)
Langue de dépôt : Allemand (DE)
Également publié sous:
US20070063311