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1. (WO2005068685) REVETEMENT EN ALLIAGE POUR BARRIERE DE DIFFUSION, PROCEDE D'ELABORATION, ET ELEMENT DE DISPOSITIF HAUTE TEMPERATURE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/068685    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/000734
Date de publication : 28.07.2005 Date de dépôt international : 14.01.2005
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    09.08.2005    
CIB :
C23C 28/00 (2006.01), C23C 28/02 (2006.01), C23C 30/00 (2006.01)
Déposants : EBARA CORPORATION [JP/JP]; 11-1, Haneda Asahi-cho, Ohta-ku, Tokyo, 1448510 (JP) (Tous Sauf US).
NARITA, Toshio [JP/JP]; (JP).
YAKUWA, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : NARITA, Toshio; (JP).
YAKUWA, Hiroshi; (JP)
Mandataire : WATANABE, Isamu; GOWA Nishi-Shinjuku 4F, 5-8, Nishi-Shinjuku 7-chome, Shinjuku-ku, Tokyo, 1600023 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-007540 15.01.2004 JP
Titre (EN) ALLOY COATING FOR DIFFUSION BARRIER, METHOD FOR FORMING SAME, AND HIGH-TEMPERATURE DEVICE MEMBER
(FR) REVETEMENT EN ALLIAGE POUR BARRIERE DE DIFFUSION, PROCEDE D'ELABORATION, ET ELEMENT DE DISPOSITIF HAUTE TEMPERATURE
(JA) 拡散バリヤ用合金皮膜及びその製造方法、並びに高温装置部材
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is an alloy coating for diffusion barrier which comprises a diffusion barrier layer having more excellent diffusion barrier characteristics than Re-Cr alloy coatings and durable for use at a higher temperature (specifically at 1,150˚C or more). A diffusion barrier layer (18) is composed of an Re-W &sgr; phase having an atomic composition consisting of 12.5-56.5% of W and the balance of Re excluding unavoidable impurities. A high-temperature device member can be obtained by coating the surface of a metal base (10) with the diffusion barrier layer (18), and if necessary, further coating the surface of the diffusion barrier layer (18) with an alloy layer (20) for diffusion which has an atomic composition including not less than 10% and less than 50% of Al, Cr or Si.
(FR)L'invention concerne un revêtement en alliage pour barrière de diffusion, qui comprend une couche de barrière de diffusion à excellentes caractéristiques de barrière de diffusion, meilleures que pour les revêtements en alliage Re-Cr et à durabilité d'utilisation en température plus élevée (spécifiquement à 1 150° C ou plus). On décrit une couche de barrière de diffusion (18) à phase $g(s) Re-W ayant une composition atomique qui comprend, en poids, entre 12,5 et 56,5 % de W, le reste étant Re sans les impuretés inévitables. On décrit enfin un élément de dispositif haute température pouvant être obtenu par revêtement de la surface d'une base métallique (10) avec la couche considérée (18), et le cas échéant par revêtement complémentaire de la surface de ladite couche (18) avec une couche de revêtement (20) pour la diffusion qui a une composition atomique à au moins 10 % et à moins de 50 % de Al, Cr, ou Si.
(JA)拡散バリヤ用合金皮膜は、Re−Cr合金皮膜よりも優れた拡散バリヤ特性を持ち、より高温(1150℃以上)での使用にも耐え得る拡散バリヤ層を有する。拡散バリヤ層18は、原子組成でWを12.5~56.5%含み、不可避的な不純物を除いて、残りをReとしたRe−W系σ相からなる。金属基材10の表面に拡散バリヤ層18をコーティングし、更に、必要に応じて、拡散バリヤ層18の表面に、原子組成で10%以上50%未満のAl,CrまたはSiを含む拡散浸透用合金層20をコーティングすることで高温装置部材が構成される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)