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1. (WO2005068671) MATERIAU GLISSANT CONSTITUE D'UN ALLIAGE A BASE DE CUIVRE EXEMPT DE PB
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2005/068671 N° de la demande internationale : PCT/JP2005/000302
Date de publication : 28.07.2005 Date de dépôt international : 13.01.2005
CIB :
C22C 1/05 (2006.01) ,C22C 9/00 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
22
MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
C
ALLIAGES
1
Fabrication des alliages non ferreux
04
par métallurgie des poudres
05
Mélanges de poudre métallique avec de la poudre non métallique
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
22
MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
C
ALLIAGES
9
Alliages à base de cuivre
Déposants :
大豊工業株式会社 TAIHO KOGYO Co., Ltd. [JP/JP]; 〒4718502 愛知県豊田市緑ヶ丘3丁目65番地 Aichi 65, Midorigaoka 3-chome, Toyota-shi, Aichi 471-8502, JP (AllExceptUS)
横田 裕美 YOKOTA, Hiromi [JP/JP]; JP (UsOnly)
吉留 大輔 YOSHITOME, Daisuke [JP/JP]; JP (UsOnly)
小林 弘明 KOBAYASI, Hiroaki [JP/JP]; JP (UsOnly)
河口 弘之 KAWAGUTI, Hiroyuki [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs :
横田 裕美 YOKOTA, Hiromi; JP
吉留 大輔 YOSHITOME, Daisuke; JP
小林 弘明 KOBAYASI, Hiroaki; JP
河口 弘之 KAWAGUTI, Hiroyuki; JP
Mandataire :
村井 卓雄 MURAI, Takuo; 〒2310002 神奈川県横浜市中区海岸通4丁目20番ファインズビルみなとみらい502号 Suite 502, Fines Bld. Minatomirai, 20, Kaigandori 4-chome, Naka-ku, Yokohama Kanagawa 2310002, JP
Données relatives à la priorité :
2004-00820515.01.2004JP
Titre (EN) Pb FREE COPPER ALLOY SLIDING MATERIAL
(FR) MATERIAU GLISSANT CONSTITUE D'UN ALLIAGE A BASE DE CUIVRE EXEMPT DE PB
(JA) Pbフリー銅合金摺動材料
Abrégé :
(EN) [PROBLEMS] To provide a Cu-Bi-hard substance base sintered alloy in which the respective properties of Bi and hard substance can be satisfactorily exerted. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] There is provided a Pb free copper base sintered alloy, comprising 1 to 30% of Bi and 0.1 to 10% of hard substance particles of 10 to 50 μm average diameter, (1) wherein a Bi phase having an average particle diameter smaller than that of the hard substance particles is dispersed in a matrix of Cu, or wherein with respect to a Bi phase in contact with the hard substance particles, the ratio of presence of hard substance particles exhibiting a ratio of hard substance particle contact length to entire circumference of Bi phase of 50% or less is 70% or greater based on the total number of hard substance particles.
(FR) L'invention concerne un alliage fritté à base d'une substance dure Cu-Bi dans lequel les propriétés respectives du Bi et une substance dure peuvent être exercées de façon satisfaisante. D'une manière plus spécifique, l'invention concerne un alliage fritté à base de cuivre exempt de Pb comprenant de 1 à 30 % de Bi et de 0,1 à 10 % de particules d'une substance dure présentant un diamètre moyen de 10 à 50 $g(m)m. (1) Une phase Bi présentant un diamètre moyen des particules inférieur à celui des particules de substance dure est dispersée dans une matrice de Cu ou, par rapport à une phase Bi en contact avec les particules de substance dure, le ratio entre la présence de particules de substance dure présentant un ratio de longueur de contact de particules de substance dure et la circonférence totale de phase Bi de 50 % ou moins est égal à 70 % ou plus sur la base du nombre total de particules de substance dure.
(JA) 【課題】 Cu-Bi-硬質物系焼結合金においてBi及び硬質物のそれぞれの性質が十分に発揮できるようにする。 【解決手段】 Bi1~30%及び平均粒径が10~50μmの硬質物粒子0.1~10%を含有し、(1)硬質物粒子より平均粒径が小さいBi相がCuマトリックス中に分散しているか、あるいは硬質物粒子と接しているBi相に関して、該Bi相全周に対する硬質物粒子の接触長さ割合が50%以下である硬質物粒子の存在割合が硬質物粒子個数の全体に対して70%以上であるPbフリー銅基焼結合金。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Japonais (JA)
Langue de dépôt : Japonais (JA)
Également publié sous:
KR1020060121942EP1717325EP2006401JP2005200703US20080095658CN1910300
CN101550502CN101760662IN3934/DELNP/2006