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1. (WO2005068573) FILM ADHESIF ET SON PROCEDE DE PRODUCTION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2005/068573 N° de la demande internationale : PCT/JP2004/019527
Date de publication : 28.07.2005 Date de dépôt international : 27.12.2004
CIB :
B32B 27/08 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32
PRODUITS STRATIFIÉS
B
PRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
27
Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
06
comme seul composant ou composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique
08
d'une résine synthétique d'une sorte différente
Déposants :
ソニーケミカル株式会社 SONY CHEMICALS CORP. [JP/JP]; 〒1410032 東京都品川区大崎1丁目11−2 ゲートシティ大崎イーストタワー8階 Tokyo Gate City Osaki East Tower 8F, 1-11-2, Osaki, Shinagawa-ku Tokyo 1410032, JP (AllExceptUS)
工藤 憲明 KUDO, Noriaki [JP/JP]; JP (UsOnly)
阿久津 恭志 AKUTSU, Yasushi [JP/JP]; JP (UsOnly)
波木 秀次 NAMIKI, Hidetsugu [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs :
工藤 憲明 KUDO, Noriaki; JP
阿久津 恭志 AKUTSU, Yasushi; JP
波木 秀次 NAMIKI, Hidetsugu; JP
Mandataire :
石島 茂男 ISHIJIMA, Shigeo; 〒1050001 東京都港区虎ノ門1丁目2番18号 虎ノ門興業ビル3階 Tokyo Toranomonkougyou Bldg., 3F, 2-18, Toranomon 1-chome, Minato-ku Tokyo 1050001, JP
Données relatives à la priorité :
2004-00749215.01.2004JP
Titre (EN) ADHESIVE FILM AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
(FR) FILM ADHESIF ET SON PROCEDE DE PRODUCTION
(JA) 接着フィルム、接着フィルムの製造方法
Abrégé :
(EN) An adhesive film (4) having a first resin layer (10), a second resin layer (20) formed on the front surface of the first resin layer (10), and a third resin layer (15) formed on the rear surface of the first resin layer (10), wherein the lowest viscosity in the temperature range lower than the bonding temperature of the first resin layer (10) is higher than the lowest viscosity in the temperature range lower than the bonding temperature of the second and third resin layers (20, 25). When first and second bodies (40, 50) to be bonded are hot pressed while sandwiching the adhesive film (4), the second resin layer (20) flows out toward the outside of the body (50). However, since the first resin layer (10) containing conductive particles (12) does not flow out but stays between the first and second bodies (40, 50), the number of conductive particles (12) sandwiched between first and second connection terminals (42, 52) increases.
(FR) L'invention porte sur un film adhésif (4) comportant: une première couche (10) de résine; une deuxième couche (20) de résine formée sur la surface frontale de la première couche (10) de résine; une troisième couche (15) de résine formée sur la surface dorsale la première couche (10) de résine. La viscosité la plus basse pour la plage de températures inférieures à la température de fixation de la première couche (10) de résine est supérieure à la viscosité la plus basse pour la plage de températures inférieures à la température de fixation de la deuxième et de la troisième couche (20, 25) de résine. Lorsqu'on presse à chaud ensemble deux corps (40, 50) à coller en prenant en sandwich le film adhésif (4) la deuxième couche (20) de résine s'écoule vers l'extérieur du corps (50), mais comme la première couche (10) contenant les particules conductrices ne s'écoule pas et reste entre le premier et le deuxième corps (40, 50), le nombre de particules conductrices (12) prises entre la première et la deuxième borne de connexion (42, 52) croît.
(JA)  本発明の接着フィルム4は、第一の樹脂層10の表面に第二の樹脂層20が形成され、第一の樹脂層10の裏面に第三の樹脂層15が形成されており、第一の樹脂層10の接続温度よりも低い温度範囲での最低粘度は、第二、第三の樹脂層20、25の接続温度よりも低い温度範囲での最低粘度よりも高くなっている。従って、第一、第二の被着体40、50で接着フィルム4を挟みこみ、加熱押圧をすると、第二の樹脂層20は被着体50の外側に向けて流れ出すが、導電性粒子12を有する第一の樹脂層10は流れ出さずに被着体40、50の間に留まるので、第一、第二の接続端子42、52の間に挟み込まれる導電性粒子12の数が多くなる。
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Japonais (JA)
Langue de dépôt : Japonais (JA)
Également publié sous:
KR1020060123491