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1. (WO2005068185) CORPS STRATIFIE POLYIMIDE ET METAL ET CARTE A CIRCUIT EN POLYIMIDE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2005/068185 N° de la demande internationale : PCT/JP2005/000448
Date de publication : 28.07.2005 Date de dépôt international : 11.01.2005
CIB :
H05K 1/03 (2006.01) ,H05K 3/18 (2006.01) ,H05K 3/38 (2006.01) ,H05K 3/42 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
03
Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10
dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
18
utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
38
Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
40
Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
42
Trous de passage métallisés
Déposants :
UBE INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 1978-96, Oaza Kogushi, Ube-shi, Yamaguchi 7558633, JP (AllExceptUS)
YOKOZAWA, Tadahiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
YAMAGUCHI, Hiroaki [JP/JP]; JP (UsOnly)
BANBA, Keita [JP/JP]; JP (UsOnly)
OOKUBO, Masao [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs :
YOKOZAWA, Tadahiro; JP
YAMAGUCHI, Hiroaki; JP
BANBA, Keita; JP
OOKUBO, Masao; JP
Mandataire :
AOKI, Atsushi ; A. AOKI, ISHIDA & ASSOCIATES Toranomon 37 Mori Bldg. 5-1, Toranomon 3-chome Minato-ku, Tokyo 1058423, JP
Données relatives à la priorité :
2004-00565113.01.2004JP
Titre (EN) POLYIMIDE-METAL LAMINATED BODY AND POLYIMIDE CIRCUIT BOARD
(FR) CORPS STRATIFIE POLYIMIDE ET METAL ET CARTE A CIRCUIT EN POLYIMIDE
Abrégé :
(EN) A polyimide-metal laminated body obtained by forming a metal conductive layer on a polyimide film, which has been ceramic-modified or pseudoceramic-modified on at least the surface, by a wet plating process capable of accomplishing metal plating on ceramic. A polyimide-metal laminated body and polyimide circuit board having satisfactory cohesion in wet plating steps, maintain practical cohesion even after high temperature aging treatment, and exhibiting satisfactory electrical insulating reliability, can be obtained.
(FR) Cette invention se rapporte à un corps stratifié polyimide et métal, que l'on obtient en formant une couche conductrice de métal sur un film de polyimide, qui a été modifié par céramique ou par pseudo-céramique sur sa surface au moins par un processus de plaquage par voie humide capable de réaliser le plaquage de métal sur la céramique. On peut ainsi obtenir un corps stratifié polyimide et métal et une carte à circuit en polyimide ayant une cohésion satisfaisante dans les étapes de plaquage par voie humide, préservant une cohésion pratique même après un traitement du vieillissement à haute température et possédant une fiabilité d'isolation électrique satisfaisante.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)
Également publié sous:
KR1020060103955KR1020090038039JP2005225228US20080286538US20090242411CN1910041