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1. (WO2005068126) SYSTEME D'USINAGE PAR FAISCEAU LASER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2005/068126 N° de la demande internationale : PCT/JP2004/018590
Date de publication : 28.07.2005 Date de dépôt international : 13.12.2004
CIB :
B23K 26/02 (2006.01) ,B23K 26/03 (2006.01) ,B23K 26/04 (2006.01) ,B23K 26/06 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
02
Mise en place ou surveillance des pièces, p.ex. par rapport au point d'impact; Alignement, pointage ou focalisation du faisceau laser
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
02
Mise en place ou surveillance des pièces, p.ex. par rapport au point d'impact; Alignement, pointage ou focalisation du faisceau laser
03
Surveillance des pièces
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
02
Mise en place ou surveillance des pièces, p.ex. par rapport au point d'impact; Alignement, pointage ou focalisation du faisceau laser
04
Alignement, visée ou focalisation automatique du faisceau laser, p.ex. en utilisant la lumière diffusée en retour
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
02
Mise en place ou surveillance des pièces, p.ex. par rapport au point d'impact; Alignement, pointage ou focalisation du faisceau laser
06
Détermination de la configuration du faisceau, p.ex. à l'aide de masques, ou de foyers multiples
Déposants :
浜松ホトニクス株式会社 HAMAMATSU PHOTONICS K.K. [JP/JP]; 〒4358558 静岡県浜松市市野町1126番地の1 Shizuoka 1126-1, Ichino-cho, Hamamatsu-shi Shizuoka 4358558, JP (AllExceptUS)
栗田 典夫 KURITA, Norio [JP/JP]; JP (UsOnly)
筬島 哲也 OSAJIMA, Tetsuya [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs :
栗田 典夫 KURITA, Norio; JP
筬島 哲也 OSAJIMA, Tetsuya; JP
Mandataire :
長谷川 芳樹 HASEGAWA, Yoshiki; 〒1040061 東京都中央区銀座一丁目10番6号銀座ファーストビル 創英国際特許法律事務所 Tokyo Soei Patent And Law Firm, Ginza First Bldg. 10-6, Ginza 1-chome Chuo-ku, Tokyo 1040061, JP
Données relatives à la priorité :
2004-00583113.01.2004JP
Titre (EN) LASER BEAM MACHINING SYSTEM
(FR) SYSTEME D'USINAGE PAR FAISCEAU LASER
(JA) レーザ加工装置
Abrégé :
(EN) A machining laser beam is condensed to a position as close as possible to a specified position. A laser beam machining system comprising an object lens unit (5) including a machining object lens (42) for condensing a machining laser beam and a distance-measuring laser beam that measures the displacement of the main surface of a work to the same axial line, a light receiving unit (45) for receiving the reflection light, off the main surface, of the distance-measuring laser beam, and an actuator (43) for holding the machining object lens (42) so as to be movable toward or from the main surface based on the received reflection light, and an enclosure (21) to which a laser unit for emitting a machining laser beam is mounted, the object lens unit (5) being detachably mounted to the enclosure (21).
(FR) Un faisceau laser d'usinage est concentré aussi prêt que possible d'un point précis. Un système d'usinage par faisceau laser comprend une unité d'objectif (5) munie d'un objectif d'usinage (42) qui concentre un faisceau laser d'usinage et un faisceau laser de mesure de distance qui mesure le déplacement de la surface principale d'une pièce sur le même axe, une unité photoréceptrice (45) qui reçoit la lumière de réflexion, émise par la surface de réception, du faisceau laser de mesure de distance, un actionneur (43) pour porter l'objectif d'usinage (42) mobile en direction ou en provenance de la surface principale sur la base de la lumière de réflexion reçue, et enfin, une enceinte (21) sur laquelle est montée une unité laser qui émet un faisceau laser d'usinage, l'unité d'objectif (5) étant montée amovible sur l'enceinte (21).
(JA) not available
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Japonais (JA)
Langue de dépôt : Japonais (JA)
Également publié sous:
KR1020060130652EP1716961US20080212063CN1902026