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1. (WO2005067868) SUBSTRAT PLIE SUR LEQUEL SONT APPLIQUES DES PRODUITS CHIMIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/067868    N° de la demande internationale :    PCT/US2004/029343
Date de publication : 28.07.2005 Date de dépôt international : 08.09.2004
CIB :
A61K 8/02 (2006.01), A61Q 19/00 (2006.01)
Déposants : KIMBERLY-CLARK WORLDWIDE, INC. [US/US]; 401 N. Lake Street, Neenah, WI 54956 (US) (Tous Sauf US).
SOSALLA, Gerald, K. [US/US]; (US) (US Seulement).
HOWELLS, Scott, D. [US/US]; (US) (US Seulement).
SWIECICKI, Alethea, A.M. [US/US]; (US) (US Seulement).
DECKER, Christopher, V. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : SOSALLA, Gerald, K.; (US).
HOWELLS, Scott, D.; (US).
SWIECICKI, Alethea, A.M.; (US).
DECKER, Christopher, V.; (US)
Mandataire : BAUM, Scott, A.; Kimberly-Clark Worldwide, INC., 401 N. Lake Street, Neenah, WI 54956 (US)
Données relatives à la priorité :
10/738,269 17.12.2003 US
Titre (EN) FOLDED SUBSTRATE WITH APPLIED CHEMICALS
(FR) SUBSTRAT PLIE SUR LEQUEL SONT APPLIQUES DES PRODUITS CHIMIQUES
Abrégé : front page image
(EN)A chemical is applied to a substrate in discrete areas, and then the substrate is folded in such a manner as to cause the discrete chemical areas to become interior surfaces after folding to reduce or eliminate chemical residues when the exterior surfaces of the substrate contact other surfaces or objects. By applying the chemical to discrete areas of the substrate, degradation or delamination of the substrate can also be minimized or reduced. Additionally, by including either a chemical free edge strip, a chemical free fold strip, or both further improvements in dispensing, preventing delamination, or reduced residue transfer are possible.
(FR)Selon la présente invention, un produit chimique est appliqué sur un substrat dans des zones discrètes, puis le substrat est plié de manière à transformer les zones chimiques discrètes en surfaces intérieures après pliage, afin de réduire ou de supprimer les résidus chimiques lorsque les surfaces extérieures du substrat viennent en contact avec d'autres surfaces ou objets. L'application du produit chimique dans ces zones discrètes du substrat permet de minimiser ou de réduire la dégradation ou la délamination du substrat. De plus, il est possible d'améliorer la distribution, d'empêcher la délamination ou de réduire le transfert de résidus en intégrant une bande de chant exempte de produit chimique, une bande de pli exempte de produit chimique ou les deux.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)