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1. (WO2005067684) SUBSTRAT ISOLANT POUR BOITIERS DE CIRCUITS INTEGRES MUNIS D'UNE PROTECTION ESD INTEGRALE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2005/067684 N° de la demande internationale : PCT/US2005/000775
Date de publication : 28.07.2005 Date de dépôt international : 07.01.2005
CIB :
H01L 23/02 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
02
Conteneurs; Scellements
Déposants :
SILICON PIPE, INC. [US/US]; 992 South De Anza Blvd. Suite 201 San Jose, CA 95129, US (AllExceptUS)
FJELSTAD, Joseph, C. [US/US]; US (UsOnly)
GRUNDY, Kevin, P. [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs :
FJELSTAD, Joseph, C.; US
GRUNDY, Kevin, P.; US
Données relatives à la priorité :
60/535,15507.01.2004US
Titre (EN) INSULATING SUBSTRATE FOR IC PACKAGES HAVING INTEGRAL ESD PROTECTION
(FR) SUBSTRAT ISOLANT POUR BOITIERS DE CIRCUITS INTEGRES MUNIS D'UNE PROTECTION ESD INTEGRALE
Abrégé :
(EN) An IC package substrate having integral ESD protection features and elements and a method for construction of the same are disclosed
(FR) L'invention concerne un boîtier de CI possédant des accessoires et éléments de protection ESD intégrés ainsi qu'un procédé de fabrication correspondant.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)