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1. (WO2005067539) SUBSTRAT CERAMIQUE MULTICOUCHE AVEC PASTILLE ANCREE DANS UN TROU DE RACCORDEMENT UNIQUE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2005/067539 N° de la demande internationale : PCT/US2005/001367
Date de publication : 28.07.2005 Date de dépôt international : 12.01.2005
CIB :
H01L 23/10 (2006.01)
Déposants : REDDY, Srinivasa, N.[IN/US]; US (UsOnly)
FAROOQ, Mukta, G.[US/US]; US (UsOnly)
PRETTYMAN, Kevin, M.[US/US]; US (UsOnly)
INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION[US/US]; New Orchard Road Armonk, NY 10504, US (AllExceptUS)
Inventeurs : REDDY, Srinivasa, N.; US
FAROOQ, Mukta, G.; US
PRETTYMAN, Kevin, M.; US
Mandataire : BLECKER, Ira, D.; IBM Corporation 2070 Route 52 Hopewell Junction, NY 12533, US
Données relatives à la priorité :
10/707,81014.01.2004US
Titre (EN) MULTILAYER CERAMIC SUBSTRATE WITH SINGLE VIA ANCHORED PAD AND METHOD OF FORMING
(FR) SUBSTRAT CERAMIQUE MULTICOUCHE AVEC PASTILLE ANCREE DANS UN TROU DE RACCORDEMENT UNIQUE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Abrégé :
(EN) A multilayer ceramic substrate in which an outer metal pad is anchored to the substrate by a single metal-filled via in the first ceramic layer adjacent to the metal pad. In turn, this single metal-filled via is anchored to the substrate by a larger, single metal-filled, via in the next ceramic layer adjacent to the first ceramic layer. Preferably, the metal filled vies and metal pad are 100 volume percent metal.
(FR) L'invention porte sur un substrat céramique multicouche dans lequel une pastille métallique externe est ancrée dans le substrat par un trou de raccordement unique rempli de métal dans la première couche céramique adjacente à la pastille métallique. Ce trou de raccordement nique rempli de métal est à son tour ancré dans le substrat par un trou de raccordement unique, plus grand, rempli de métal, dans la couche céramique suivante adjacente à la première couche céramique. De préférence, les trous de raccordement remplis de métal et la pastille métallique sont du métal à 100 % en volume.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)