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1. (WO2005067359) SUBSTRAT MULTICOUCHE CERAMIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2005/067359 N° de la demande internationale : PCT/JP2004/015213
Date de publication : 21.07.2005 Date de dépôt international : 15.10.2004
CIB :
H05K 1/03 (2006.01) ,H05K 1/11 (2006.01) ,H05K 1/16 (2006.01) ,H05K 1/18 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
03
Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
11
Eléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
16
comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p.ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
18
Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46
Fabrication de circuits multi-couches
Déposants :
MURATA MANUFACTURING CO., LTD.� [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP (AllExceptUS)
酒井 範夫 SAKAI, Norio [JP/JP]; JP (UsOnly)
原田 淳 HARADA, Jun [JP/JP]; JP (UsOnly)
石野 聡 ISHINO, Satoshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
西澤 吉彦 NISHIZAWA, Yoshihiko [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs :
酒井 範夫 SAKAI, Norio; JP
原田 淳 HARADA, Jun; JP
石野 聡 ISHINO, Satoshi; JP
西澤 吉彦 NISHIZAWA, Yoshihiko; JP
Mandataire :
深見 久郎 FUKAMI, Hisao; 〒5300054 大阪府大阪市北区南森町2丁目1番29号 三井住友銀行南森町ビル 深見特許事務所 Osaka Fukami Patent Office Mitsui Sumitomo Bank Minamimorimachi Bldg., 1-29 Minamimorimachi 2-chome, Kita-ku Osaka-shi, Osaka 5300054, JP
Données relatives à la priorité :
2003-43434726.12.2003JP
Titre (EN) CERAMIC MULTILAYER SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT MULTICOUCHE CERAMIQUE
(JA) セラミック多層基板
Abrégé :
(EN) A ceramic multilayer substrate comprising a ceramic multilayer body (10) consisting of a plurality of ceramic layers and having a first major surface (18) with circuit elements being arranged internally, a resin layer (15) having a bonding surface (19) in contact with the first major surface (18) of the ceramic multilayer body (10) and a mounting surface (16) opposite to the bonding surface (19), an external electrode (17) formed on the mounting surface (16) of the resin layer (15) and connected electrically with at least one of the internal circuit elements (14) of the ceramic multilayer body (10), and a ground electrode (12), a dummy electrode or a capacitor forming electrode arranged on the interface between the first major surface (18) of the ceramic multilayer body (10) and the bonding surface (19) of the resin layer (15) or in the resin layer (15).
(FR) L'invention concerne un substrat multicouche céramique comprenant un corps multicouche céramique (10) constitué d'une pluralité de couches de céramique et possédant une première surface principale (18) renfermant des éléments de circuit internes, une couche de résine (15) possédant une surface de liaison (19) en contact avec la première surface principale (18) du corps multicouche céramique (10) et une surface de montage (16) opposée à la surface de liaison (19), une électrode externe (17) formée sur la surface de montage (16) de la couche de résine (15) et connectée électriquement à l'un au moins des éléments de circuit internes (14) du corps multicouche céramique (10), ainsi qu'une électrode de masse (12), une électrode factice ou un condensateur formant une électrode disposé(e) sur l'interface entre la première surface principale (18) du corps multicouche céramique (10) et la surface de liaison (19) de la couche de résine (15) ou dans cette couche de résine (15).
(JA)  セラミック多層基板は、複数のセラミック層が積層され、第1主表面(18)を有し、内部に内部回路要素が配置されたセラミック積層体(10)と、前記セラミック積層体(10)の第1主表面(18)に接する接合面(19)と前記接合面(19)に対向する実装面(16)とを有する樹脂層(15)と、前記樹脂層(15)の実装面(16)に形成され、前記セラミック積層体(10)の内部回路要素(14)の少なくともいずれかと電気的に接続された外部電極(17)と、前記セラミック積層体(10)の第1主表面(18)と前記樹脂層(15)の接合面(19)との界面、または、前記樹脂層(15)の内部に配置されたグラウンド電極(12)、ダミー電極またはコンデンサ形成電極とを備える。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Japonais (JA)
Langue de dépôt : Japonais (JA)
Également publié sous:
KR1020050120780EP1699277JPWO2005067359US20060081977CN1765162