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1. (WO2005067358) PROCEDE ET DISPOSITIF PERMETTANT DE SOUDER DES MODULES SUR DES SUBSTRATS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2005/067358 N° de la demande internationale : PCT/SG2004/000007
Date de publication : 21.07.2005 Date de dépôt international : 07.01.2004
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 07.11.2005
CIB :
H05K 3/34 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30
Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32
Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34
Connexions soudées
Déposants :
INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE/SG]; St.-Martin-Strasse 53 81669 Munich, DE (AllExceptUS)
TEO, Keng, Lee [MY/SG]; SG (UsOnly)
CHIN, Wey, Ngee, Desmond [MY/SG]; SG (UsOnly)
Inventeurs :
TEO, Keng, Lee; SG
CHIN, Wey, Ngee, Desmond; SG
Mandataire :
WATKIN, Timothy, Lawrence, Harvey; Lloyd Wise Tanjong Pagar P.O. Box 636 Singapore 910816, SG
POH, Chee Kian, Daniel; LIoyd Wise Tanjong Pagar P O Box 636 Singapore 910816, SG
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) METHOD AND APPARATUS FOR SOLDERING MODULES TO SUBSTRATES
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF PERMETTANT DE SOUDER DES MODULES SUR DES SUBSTRATS
Abrégé :
(EN) A method and apparatus for attaching a module such as a semiconductor device, having an array of contacts thereon arranged in a given pattern to a substrate such as a printed circuit board comprises applying an array of solder blocks to the array of contacts on the module. The module is then positioned on the substrate so that the array of solder blocks contacts the array of contact pads on the substrate. Heat is then applied to reflow the solder blocks to provide mechanical and electrical connection of the module to the substrate.
(FR) La présente invention concerne un procédé et un dispositif permettant de fixer un module, tel qu'un dispositif semi-conducteur sur lequel est ménagée une matrice de contacts selon une configuration donnée, sur un substrat, tel qu'une carte de circuits imprimés. Le procédé décrit dans cette invention consiste à appliquer une matrice de blocs de soudure sur la matrice de contacts sur le module. Le module est ensuite positionné sur le substrat de telle sorte que la matrice de blocs de soudure entre en contact avec la matrice de plaques de contacts sur le substrat. Ensuite, le procédé consiste à appliquer de la chaleur de manière à refondre les blocs de soudure afin d'obtenir un raccordement mécanique et électrique du module sur le substrat.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)
Également publié sous:
US20060249855