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1. (WO2005067355) CIRCUITS IMPRIMES ET PROCEDE DE REALISATION CORRESPONDANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2005/067355 N° de la demande internationale : PCT/US2004/043606
Date de publication : 21.07.2005 Date de dépôt international : 27.12.2004
CIB :
H05K 3/24 (2006.01) ,H05K 3/10 (2006.01) ,H05K 3/18 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22
Traitement secondaire des circuits imprimés
24
Renforcement du parcours conducteur
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10
dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10
dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
18
utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur
Déposants :
3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY [US/US]; 3M Center Post Office Box 33427 Saint Paul, MN 55133-3427, US (AllExceptUS)
BULLARD, Jeffrey W., [US/US]; US (UsOnly)
BRUNNER, Dennis, M. [US/US]; US (UsOnly)
HARVEY, Paul, M. [US/US]; US (UsOnly)
YAMAZAKI, Hideo [JP/JP]; JP (UsOnly)
SATOH, Hiroki [JP/JP]; JP (UsOnly)
NAGAI, Hisayuki [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs :
BULLARD, Jeffrey W.,; US
BRUNNER, Dennis, M.; US
HARVEY, Paul, M.; US
YAMAZAKI, Hideo; JP
SATOH, Hiroki; JP
NAGAI, Hisayuki; JP
Mandataire :
GOVER, Melanie, G. ; Office of Intellectual Property Counsel Post Office Box 33427 Saint Paul, MN 55133-3427, US
Données relatives à la priorité :
60/608,95430.12.2003US
Titre (EN) PATTERNED CIRCUITS AND METHOD FOR MAKING SAME
(FR) CIRCUITS IMPRIMES ET PROCEDE DE REALISATION CORRESPONDANT
Abrégé :
(EN) Provided are patterned circuits with accurately aligned raised features. Also provided are methods for making the circuits using photoresist-on-photoresist patterning.
(FR) La présente invention concerne des circuits imprimés présentant des attributs en relief alignés avec précision. La présente invention concerne également des procédés permettant de fabriquer ces circuits par impression de résine photosensible sur résine photosensible.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)
Également publié sous:
KR1020070001110EP1702502JP2007517410US20090008133