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1. (WO2005067354) PLAQUETTE DE CIRCUITS IMPRIMES, PROCEDE DE FABRICATION ET APPAREIL A CIRCUITS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2005/067354 N° de la demande internationale : PCT/JP2004/018500
Date de publication : 21.07.2005 Date de dépôt international : 10.12.2004
CIB :
H05K 3/06 (2006.01) ,H05K 3/22 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
02
dans lesquels le matériau conducteur est appliqué à la surface du support isolant et est ensuite enlevé de zones déterminées de la surface, non destinées à servir de conducteurs de courant ou d'éléments de blindage
06
Elimination du matériau conducteur par voie chimique ou électrolytique, p.ex. par le procédé de photo-décapage
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
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Traitement secondaire des circuits imprimés
Déposants :
三井金属鉱業株式会社 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. [JP/JP]; 〒1418584 東京都品川区大崎一丁目11番1号 Tokyo 11-1, Osaki 1-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1418584, JP (AllExceptUS)
片岡 龍男 KATAOKA, Tatsuo [JP/JP]; JP (UsOnly)
明石 芳一 AKASHI, Yoshikazu [JP/JP]; JP (UsOnly)
井口 裕 IGUCHI, Yutaka [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs :
片岡 龍男 KATAOKA, Tatsuo; JP
明石 芳一 AKASHI, Yoshikazu; JP
井口 裕 IGUCHI, Yutaka; JP
Mandataire :
鈴木 俊一郎 SUZUKI, Shunichiro; 〒1410031 東京都品川区西五反田七丁目13番6号 五反田山崎ビル6階 鈴木国際特許事務所 Tokyo S.SUZUKI & ASSOCIATES, Gotanda Yamazaki Bldg. 6F, 13-6, Nishigotanda 7-chome, Shinagawa-ku Tokyo 1410031, JP
Données relatives à la priorité :
2003-43568526.12.2003JP
2004-22218529.07.2004JP
Titre (EN) PRINTED WIRING BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND CIRCUIT DEVICE
(FR) PLAQUETTE DE CIRCUITS IMPRIMES, PROCEDE DE FABRICATION ET APPAREIL A CIRCUITS
(JA) プリント配線基板、その製造方法および回路装置
Abrégé :
(EN) A printed wiring board comprising, on at least one surface of an insulating film, a base metal layer and a conductive metal layer formed on the base metal layer is characterized in that the bottom width of the conductive metal layer is smaller than the top width of the base metal layer when a wiring pattern is viewed in section. A circuit device is obtained by mounting an electronic component on such a printed wiring board. A method for manufacturing such a printed wiring board is characterized in that after forming a wiring pattern by bringing a base metal layer and a conductive metal layer into contact with an etching liquid which dissolves the conductive metal, the resulting is sequentially brought into contact with a first processing liquid which dissolves the metal constituting the base metal layer, a microetching liquid which selectively dissolves the conductive metal, and a second processing liquid having a different chemical composition from the first processing liquid in this order. Consequently, migration from the base metal layer hardly occurs, and variations of the resistance between terminals after application of a voltage are very small.
(FR) L'invention concerne une plaquette de circuits imprimés comportant sur au moins une surface d'une pellicule d'isolation, une couche de métal de base et une couche de métal conducteur formée sur la couche de métal de base, ladite plaquette étant caractérisée en ce que la largeur inférieure de la couche de métal conducteur est inférieure à la largeur supérieure de la couche de métal de base lorsque le motif de câblage est vu en section. Un appareil à circuits est obtenu par montage d'un composant électronique sur une telle plaquette de circuits imprimés. L'invention concerne également un procédé de fabrication d'une telle plaquette de circuits imprimés, consistant à former un motif de câblage par mise en contact d'une couche de métal de base et d'une couche de métal conducteur avec un liquide de gravure dissolvant le métal conducteur, et à mettre le résultat séquentiellement en contact avec un premier liquide de traitement dissolvant le métal de la couche de métal de base, avec un liquide de micro-gravure dissolvant sélectivement le métal conducteur, et avec un deuxième liquide de traitement présentant une composition chimique différente de celle du premier liquide de traitement. Par conséquent, il n'y a quasiment pas de migration à partir de la couche de métal de base et les variations de la résistance entre des terminaux après application d'une tension sont très faibles.
(JA)  〔解決手段〕  本発明のプリント配線基板は、絶縁フィルムの少なくとも一方の表面に、基材金属層と該基材金属層上に形成された導電性金属層とからなり、該配線パターンの断面における導電性金属層の下端部の幅が、該断面における基材金属層の上端部の幅よりも小さいことを特徴とし、また、本発明の回路装置は、上記のプリント配線基板に電子部品が実装されてなる。本発明のプリント配線基板の製造方法は、基材金属層と導電性金属層とを、導電性金属を溶解するエッチング液と接触させて、配線パターンを形成した後、基材金属層を形成する金属を溶解する第1処理液と接触させ、次いで導電性金属を選択的に溶解するマイクロエッチング液と接触させた後、第1処理液とは異なる化学組成の第2処理液と接触させることを特徴としている。  〔効果〕  本発明によれば、基材金属層からのマイグレーションが発生しにくく、電圧を印加した後の端子間抵抗値の変動が著しく小さい。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Japonais (JA)
Langue de dépôt : Japonais (JA)
Également publié sous:
KR1020060135724US20070145584CN1899002