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1. (WO2005067068) DISPOSITIF DE DEL BLANCHE A MOULE DOUBLE ET SON PROCEDE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2005/067068 N° de la demande internationale : PCT/KR2004/003522
Date de publication : 21.07.2005 Date de dépôt international : 30.12.2004
CIB :
H01L 33/50 (2010.01) ,H01L 33/54 (2010.01) ,H01L 33/56 (2010.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
50
Éléments de conversion de la longueur d'onde
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
52
Encapsulations
54
ayant une forme particulière
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
52
Encapsulations
56
Matériaux, p.ex. résine époxy ou silicone
Déposants :
MEDIANA Electronics co., Ltd. [KR/KR]; 594-1 Seongbon-ri, Daeso-myun Eumseong-gun, Chungcheongbuk-do 369-823, KR (AllExceptUS)
PARK, Jun-Kyu [KR/KR]; KR (UsOnly)
YOO, Jae-Hyoung [KR/KR]; KR (UsOnly)
Inventeurs :
PARK, Jun-Kyu; KR
YOO, Jae-Hyoung; KR
Mandataire :
MIN, Hea-Jung; Room No. 607 Hyseong Olympic County 51-4 Bangi-2-dong Songpa-gu Seoul 138-828, KR
Données relatives à la priorité :
10-2004-000009402.01.2004KR
Titre (EN) WHITE LED DEVICE COMPRISING DUAL-MOLD AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME
(FR) DISPOSITIF DE DEL BLANCHE A MOULE DOUBLE ET SON PROCEDE FABRICATION
Abrégé :
(EN) A conventional high-luminance white light emitting diode (LED) device has the disadvantage of it being difficult to achieve high luminance and excellent and uniform quality since emitted light is weaker in the red wavelength region that at yellow wavelengths. The present invention provides a high-luminance white LED device with improved color rendering and spectrum distribution, and a method of manufacturing the same. The white LED device according to one embodiment of the present invention is characterized by dual molds. The white LED device includes: an LED chip mounting member for mounting an LED chip; at least one blue LED chip or ultraviolet LED chip mounted on the LED chip mounting member; a first mold having a transparent epoxy resin and a first phosphor and sealing the blue or ultraviolet LED chip, the first phosphor dispersed in the transparent epoxy resin to convert light emitted from the blue or ultraviolet LED chip into first light having a first wavelength; and a second mold having a transparent epoxy resin and a second phosphor and formed on the first mold, the second phosphor dispersed in the transparent epoxy resin to convert light emitted from the blue or ultraviolet LED chip into second light having a second wavelength, the second light being white light obtained by combination of the emitted light with the first light. The white LED device having the dual molds can be a lamp-type LED device, an injection-molded housing package-type LED device, or a transfer-molded chip-type LED device.
(FR) Un dispositif de diode électroluminescente (DEL) blanche de luminance élevée classique présente l'inconvénient de posséder difficilement une luminance élevée et une qualité homogène et excellente, car la lumière émise est plus faible dans la zone des longueurs d'onde rouges que dans celle des longueurs d'onde jaunes. L'invention concerne un dispositif DEL blanc de luminance élevée, possédant un rendu de couleurs et une répartition du spectre améliorés, et son procédé de fabrication. Dans un mode de réalisation, ce dispositif de DEL blanche de l'invention se caractérise par deux moules. Il comprend: un élément de montage de puce de LED conçu pour le montage d'une puce de DEL; au moins une puce de DEL bleue ou une puce de DEL ultraviolette montée sur l'élément de montage de la puce de DEL; un premier moule se composant d'une résine époxy et d'un premier phosphore, scellant la puce de DEL bleue ou ultraviolette, le premier phosphore étant dispersé dans la résine époxy transparente pour permettre la conversion de la lumière émise par la puce de DEL bleue ou ultraviolette en une première lumière possédant une première longueur d'onde; et un second moule se composant d'une résine époxy transparente et d'un second phosphore, formé sur le premier moule, le second phosphore étant dispersé dans la résine époxy transparente pour permettre la conversion de la lumière émise par la puce de DEL bleue ou ultraviolette en une seconde lumière possédant une seconde longueur d'onde, la seconde lumière étant une lumière blanche obtenue par combinaison de la lumière émise avec la première lumière. Le dispositif de DEL blanche possédant les deux moules peut être un dispositif de DEL du type lampe, un dispositif de DEL du type boîtier moulé par injection ou un dispositif de DEL du type puce moulé par transfert.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Coréen (KO)
Également publié sous:
JP2007517394US20090039762