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1. (WO2005067047) BOITIER SUPERIEUR SOUS VIDE INTEGRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2005/067047 N° de la demande internationale : PCT/US2004/042583
Date de publication : 21.07.2005 Date de dépôt international : 08.12.2004
CIB :
H01L 27/00 (2006.01) ,H01L 27/146 (2006.01) ,H01L 31/0203 (2006.01) ,H01L 31/0216 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
14
comprenant des composants semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement
144
Dispositifs commandés par rayonnement
146
Structures de capteurs d'images
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
31
Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails
02
Détails
0203
Conteneurs; Capsulations
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
31
Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails
02
Détails
0216
Revêtements
Déposants :
HONEYWELL INTERNATIONAL, INC. [US/US]; 101 Columbia Road P.O. Box 2245 Morristown, NJ 07960, US (AllExceptUS)
HIGASHI, Robert, E. [US/US]; US (UsOnly)
RIDLEY, Jeffrey, A. [US/US]; US (UsOnly)
NEWSTROM-PEITSO, Karen, M. [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs :
HIGASHI, Robert, E.; US
RIDLEY, Jeffrey, A.; US
NEWSTROM-PEITSO, Karen, M.; US
Mandataire :
HOIRIIS, David ; Honeywell International Inc. 101 Columbia Avenue P.O. Box 2245 Morristown, NJ 07960, US
Données relatives à la priorité :
10/750,58029.12.2003US
Titre (EN) AN INTEGRAL TOPSIDE VACCUM PACKAGE
(FR) BOITIER SUPERIEUR SOUS VIDE INTEGRE
Abrégé :
(EN) An integrated vacuum package having an added volume on a perimeter within the perimeter of a bonding seal between two wafers. The added volume of space may be an etching of material from the inside surface of the top wafer. This wafer may have vent holes that may be sealed to maintain a vacuum within the volume between the two wafers after the pump out of gas and air. The inside surface of the top wafer may have an anti-reflective pattern. Also, an anti-reflective pattern may be on the outside surface of the top wafer. The seal between the two wafers may be ring-like and have a spacer material. Also, it may have a malleable material such as solder to compensate for any flatness variation between the two facing surfaces of the wafers.
(FR) Boîtier sous vide intégré présentant un volume additionnel sur un périmètre se trouvant à l'intérieur du périmètre d'un joint de liaison entre deux tranches. Le volume additionnel peut être obtenu par gravure d'un matériau à partir de la surface interne de la tranche supérieure. Cette tranche peut présenter des orifices de ventilation qui peuvent être hermétiquement fermés pour maintenir un vide à l'intérieur du volume entre deux tranches après que le gaz et l'air ont été enlevés par pompage. La surface interne de la tranche supérieure peut présenter un motif anti-reflet. En outre, un motif anti-reflet peut également être prévu sur la surface externe de la tranche supérieure. Le joint d'étanchéité entre les deux tranches peut être annulaire et présenter un matériau d'écartement. De plus, il peut comporter un matériau malléable tel qu'un matériau de soudure pour compenser toute variation de planéité entre les deux surfaces opposées des tranches.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)
Également publié sous:
EP1702363JP2007522648CA2552250