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1. (WO2005067041) BOITIER DE CIRCUIT INTEGRE A CONNEXION PAR FILS ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/067041    N° de la demande internationale :    PCT/SG2003/000192
Date de publication : 21.07.2005 Date de dépôt international : 13.08.2003
CIB :
H01L 21/60 (2006.01), H01L 23/495 (2006.01)
Déposants : YIP, Tian, Siang [SG/SG]; (SG) (US Seulement).
YEOW, How, Mong [SG/SG]; (SG) (US Seulement).
KEE, Bee, Ngoh [SG/SG]; (SG) (US Seulement)
Inventeurs : YIP, Tian, Siang; (SG).
YEOW, How, Mong; (SG).
KEE, Bee, Ngoh; (SG)
Mandataire : WATKIN, Timothy, Lawrence, Harvey; Lloyd Wise, Tanjong Pagar, P.O. Box 636, Singapore 910816 (SG)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) WIRE-BONDED INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
(FR) BOITIER DE CIRCUIT INTEGRE A CONNEXION PAR FILS ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)An integrated circuit (die) (1) is packaged by forming wire bonds (7) between its electrical contacts (9) and the leads (5) of a lead frame. The leads have a section (15) which flexes upwards from the plane of the connections (13) between the wires (7) and the leads (5), and each raised section (15) includes a recessed portion (17). The recessed portion (17) receives a central portion of the corresponding wire. The integrated circuit (1), wires (7) and part of the leads (5) is encased in a resin body, and then the leads (5) are cut. Each wire (7) electrically contacts the corresponding lead in the recessed portion (17), and is firmly secured there by the resin even if delamination between the resin and the leads (5) tears the connection (13) apart.
(FR)La présente invention a trait à un circuit intégré (puce) (1) encapsulé par la formation de connexions par fils (7) entre ses contacts électriques (9) et les conducteurs (5) d'un réseau de conducteurs. Les conducteurs ont une section (15) de fléchissement vers le haut depuis le plan des connexions (13) entre les fils (7) et les conducteurs (5), et chaque section surélevée (15) comporte une portion en retrait (17). La portion en retrait (17) reçoit une portion centrale du fil correspondant. Le circuit intégré (1), les fils (7) et une partie des conducteurs (5) sont encapsulés dans un corps à base de résine, et ensuite les conducteurs (5) sont sectionnés. Chaque fil (7) établit un contact électrique entre le conducteur correspondant dans la portion en retrait (17), et y est solidement fixé par la résine même si un délaminage entre la résine et les conducteurs (5) sépare la connexion (13).
États désignés : US.
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)