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1. (WO2005067038) ECHANGEUR DE CHALEUR A MICROCANAUX A AILETTE REPLIEE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2005/067038 N° de la demande internationale : PCT/US2004/043646
Date de publication : 21.07.2005 Date de dépôt international : 22.12.2004
CIB :
H01L 23/427 (2006.01) ,H01L 23/473 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
42
Choix ou disposition de matériaux de remplissage ou de pièces auxiliaires dans le conteneur pour faciliter le chauffage ou le refroidissement
427
Refroidissement par changement d'état, p.ex. caloducs
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
46
impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
473
par une circulation de liquides
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20
Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
Déposants :
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, CA 95052, US (AllExceptUS)
POKHARNA, Himanshu [IN/US]; US (UsOnly)
PRASHER, Ravi [IN/US]; US (UsOnly)
Inventeurs :
POKHARNA, Himanshu; US
PRASHER, Ravi; US
Mandataire :
VINCENT, Lester, J.; Blakely, Sokoloff, Taylor & Zafman LLP 7th floor 12400 Wilshire Boulevard Los Angeles, CA 90025, US
Données relatives à la priorité :
10/749,64331.12.2003US
Titre (EN) FOLDED FIN MICROCHANNEL HEAT EXCHANGER
(FR) ECHANGEUR DE CHALEUR A MICROCANAUX A AILETTE REPLIEE
Abrégé :
(EN) Folded fin microchannel heat exchangers for cooling integrated circuit (IC) dies and packages and cooling systems employing the same are disclosed. The heat exchangers include a folded fin enclosed within the heat exchanger thereby defining a plurality of microchannels. In one embodiment, a folded fin microchannel heat exchanger is operatively coupled to an IC die or IC package using fasteners and is thermally coupled to the IC die or an IC package using a thermal interface material. In other embodiments, a folded fin microchannel heat exchanger is operatively and thermally coupled to an IC die or an IC package using a thermal epoxy or a solderable material. The folded fin microchannel heat exchangers may be employed in a closed loop cooling system includes a pump and a heat rejecter. The folded fin microchannels are configured to support either a two-phase or a single-phase heat transfer process using a working fluid such as water.
(FR) L'invention concerne des échangeurs de chaleur à microcanaux à ailette repliée destinés à refroidir des dés et des boîtiers de circuits intégrés (CI), et des systèmes de refroidissement dans lesquels ils sont utilisés. Les échangeurs de chaleur de l'invention comprennent une ailette repliée enfermée à l'intérieur de l'échangeur de chaleur, qui définit de la sorte une pluralité de microcanaux. Dans un mode de réalisation, un échangeur de chaleur à microcanaux à ailette repliée est fonctionnellement couplé à un dé de CI ou un boîtier de CI au moyen d'attaches et est thermiquement couplé au dé ou au boîtier de CI via un matériau d'interface thermique. Dans d'autres modes de réalisation, un échangeur de chaleur à microcanaux à ailette repliée est thermiquement couplé à un dé de CI ou un boîtier de CI au moyen d'une résine époxy thermique ou d'un matériau soudable. Les échangeurs de chaleur à microcanaux à ailette repliée peuvent être utilisés dans un système de refroidissement à boucle fermée comprenant une pompe et un radiateur. Les microcanaux à ailette repliée sont configurés pour réaliser un processus de transfert de chaleur en deux phases ou en une phase à l'aide d'un liquide de travail tel que l'eau.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)