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1. (WO2005067028) COMPOSANT A SEMI-CONDUCTEUR ET SON PROCEDE D'ENCAPSULATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2005/067028 N° de la demande internationale : PCT/SG2003/000194
Date de publication : 21.07.2005 Date de dépôt international : 15.08.2003
CIB :
H01L 21/48 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
48
Fabrication ou traitement de parties, p.ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326218
Déposants :
SEE, Beng, Keh [MY/MY]; MY (UsOnly)
TAN, Seng, Gee [MY/MY]; MY (UsOnly)
Inventeurs :
SEE, Beng, Keh; MY
TAN, Seng, Gee; MY
Mandataire :
WATKIN, Timothy, Lawrence, Harvey; Lloyd Wise Tanjong Pagar P.O. Box 636 Singapore 910816, SG
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) A SEMICONDUCTOR DEVICE AND A PROCESS FOR PACKAGING A SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSANT A SEMI-CONDUCTEUR ET SON PROCEDE D'ENCAPSULATION
Abrégé :
(EN) A process for packaging a semiconductor device using selective deformation of the leadframe of the semiconductor comprises a first punching of the leadframe to form a channel in the leadframe and a second punching to reduce the width of the channel at its opening thereby forming a lip on each side of the channel for locking encapsulant into the channel after application of encapsulant to the device. This inhibits delamination and movement of the encapsulant relative to the leadframe.
(FR) L'invention concerne un procédé permettant d'encapsuler un composant à semi-conducteur par déformation sélective du cadre de montage du semi-conducteur, et consistant en un premier perçage du cadre de montage pour y former un canal et en un deuxième perçage destiné à réduire la largeur du canal au niveau de son ouverture, formant ainsi une lèvre de chaque côté du canal afin d'y emprisonner l'agent d'encapsulation après son application sur le composant. On empêche ainsi le délaminage et le mouvement de l'agent d'encapsulation par rapport au cadre de montage.
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États désignés : US
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)
Également publié sous:
AU2003259014