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1. (WO2005066996) DISPOSITIF POUR AFFICHER DES IMAGES ET PROCEDE DE FABRICATION ASSOCIE
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請求の範囲

[1] 画像表示面が形成された第 1基板と、

前記第 1基板と所定の隙間を置いて対向配置されているとともに前記画像表示面 を励起する複数の電子放出源が設けられた第 2基板と、

それぞれ絶縁物質で形成され前記第 1および第 2基板の間に設けられているととも に、前記第 1基板および第 2基板の少なくとも一方に当接した端部を有し、前記第 1 および第 2基板に作用する大気圧荷重を支持する複数のスぺーサと、を備え、前記 各スぺーサは、軟ィ匕温度の異なる少なくとも 2種類の材料により形成され、前記第 1 基板および第 2基板の少なくとも一方に当接した端部は軟ィ匕温度の高い材料で形成 されている画像表示装置。

[2] 画像表示面が形成された第 1基板と、

前記第 1基板と所定の隙間を置いて対向配置されているとともに前記画像表示面 を励起する複数の電子放出源が設けられた第 2基板と、

それぞれ前記電子放出源に対向した複数の電子ビーム通過孔を有し、前記第 1お よび第 2基板に対向して第 1および第 2基板間に設けられた板状の支持基板と、 それぞれ絶縁物質で形成され前記支持基板上に設けられているとともに、前記第 1 基板および第 2基板の少なくとも一方に当接した端部を有し、前記第 1および第 2基 板に作用する大気圧荷重を支持する複数のスぺーサと、を備え、前記各スぺーサは 、軟化温度の異なる少なくとも 2種類の材料により形成され、前記第 1基板および第 2 基板の少なくとも一方に当接した端部は軟化温度の高ヽ材料で形成されてヽる画像 表示装置。

[3] 前記支持基板は、前記第 1基板に対向した第 1表面と、前記第 2基板に対向した第 2表面とを有し、前記スぺーサは、前記第 1表面上に立設されているとともに前記第 1 基板に当接した端部を有した複数の第 1スぺーサと、前記第 2表面上に立設されて いるとともに前記第 2基板に当接した端部を有した複数の第 2スぺーサと、を備えて V、る請求項 2に記載の画像表示装置。

[4] 前記支持基板は、前記第 1基板に当接した第 1表面と、前記第 2基板に対向した第 2表面とを有し、前記スぺーサは、前記第 2表面上に立設され前記第 2基板に当接し た端部を有している請求項 2に記載の画像表示装置。

[5] 前記各スぺーサは柱状に形成されて、る請求項 1な、し 4の、ずれか 1項に記載 の画像表示装置。

[6] 前記各スぺーサは第 1材料およびこの第 1材料よりも軟ィ匕温度の低い第 2材料で形 成され、前記各スぺーサは、前記第 2材料により柱状に形成されたベース部と、前記 第 1材料により形成され前記ベース部の外面を被覆した被覆層と、を有している請求 項 5に記載の画像表示装置。

[7] 前記各スぺーサは柱状に形成され、前記第 1および第 2基板と直交する方向に沿 つたスぺーサの長さをスぺーサの高さとした場合、隣り合うスぺーサ間の高さの差が 5 m以内、かつ全スぺーサの高さのばらつきが 0. 1mm以内である請求項 1ないし 4 の!、ずれか 1項に記載の画像表示装置。

[8] 画像表示面が形成された第 1基板と、前記第 1基板と所定の隙間を置いて対向配 置されているとともに前記画像表示面を励起する複数の電子放出源が設けられた第 2基板と、それぞれ絶縁物質で形成され前記第 1および第 2基板の間に設けられてい るとともに、前記第 1基板および第 2基板の少なくとも一方に当接した端部を有し、前 記第 1および第 2基板に作用する大気圧荷重を支持する複数のスぺーサとを備えた 画像表示装置の製造方法であって、

複数の有底のスぺーサ形成孔を有した成形型を用意し、

前記成形型の各スぺーサ形成孔の底部に、ガラスを含有し軟化温度の高!、第 1材 料を前記スぺーサ形成孔の体積未満の量だけ充填し、

前記第 1材料が充填された前記成形型の各スぺーサ形成孔に、ガラスを含み前記 第 1材料の軟化温度よりも低い軟化温度を有した第 2材料を充填し、

前記充填された第 1および第 2材料を硬化させた後、前記成形型力離型し、 前記離型された第 1および第 2材料を焼成して複数のスぺーサを形成し、 前記焼成された複数のスぺーサを前記第 1材料の軟化温度未満でかつ前記第 2 材料の軟化温度以上の温度に加熱した状態で、前記複数のスぺーサの先端に当接 した押圧板により、前記複数のスぺーサをその高さ方向に押圧し共通の高さに成形 する画像表示装置の製造方法。

[9] 画像表示面が形成された第 1基板と、前記第 1基板と所定の隙間を置いて対向配 置されているとともに前記画像表示面を励起する複数の電子放出源が設けられた第 2基板と、それぞれ前記電子放出源に対向した複数の電子ビーム通過孔を有し、前 記第 1および第 2基板に対向して第 1および第 2基板間に設けられた板状の支持基 板と、それぞれ絶縁物質で形成され前記支持基板上に設けられているとともに、前記 第 1基板および第 2基板の少なくとも一方に当接した端部を有し、前記第 1および第 2 基板に作用する大気圧荷重を支持する複数のスぺーサと、を備えた画像表示装置 の製造方法であって、

複数の電子ビーム通過孔を備えた板状の支持基板、および複数の有底のスぺー サ形成孔を有した成形型を用意し、

前記成形型の各スぺーサ形成孔の底部に、ガラスを含有し軟化温度の高!、第 1材 料を前記スぺーサ形成孔の体積未満の量だけ充填し、

前記第 1形成材料が充填された前記成形型の各スぺーサ形成孔に、ガラスを含有 し前記第 1材料の軟化温度よりも低い軟化温度を有した第 2材料を充填し、

前記充填された第 1および第 2材料を硬化させた後、前記成形型力離型し前記 第 2材料側が前記支持基板に接合した状態で前記支持基板上に配置し、

前記支持基板上に配置された第 1および第 2材料を焼成して複数のスぺーサを形 成し、

前記焼成された複数のスぺーサを前記第 1材料の軟化温度未満でかつ前記第 2 材料の軟化温度以上の温度に加熱した状態で、前記複数のスぺーサの先端に当接 した押圧板により、前記複数のスぺーサをその高さ方向に押圧し共通の高さに成形 する画像表示装置の製造方法。

[10] 画像表示面が形成された第 1基板と、前記第 1基板と所定の隙間を置いて対向配 置されているとともに前記画像表示面を励起する複数の電子放出源が設けられた第 2基板と、それぞれ前記電子放出源に対向した複数の電子ビーム通過孔を有し、前 記第 1および第 2基板に対向して第 1および第 2基板間に設けられた板状の支持基 板と、それぞれ絶縁物質で形成され前記支持基板上に設けられているとともに、前記 第 1基板および第 2基板の少なくとも一方に当接した端部を有し、前記第 1および第 2 基板に作用する大気圧荷重を支持する複数のスぺーサと、を備えた画像表示装置 の製造方法であって、

複数の電子ビーム通過孔を備えた板状の支持基板、および複数の有底のスぺー サ形成孔を有した成形型を用意し、

前記成形型の各スぺーサ形成孔に、ガラスを含有し軟化温度の低!、第 2材料を充 填し、

前記充填された第 2材料を硬化させた後、前記成形型から離型し前記支持基板に 接合した状態で前記支持基板上に配置し、

ベース部の外面を、ガラスを含有し前記第 2材料の軟ィ匕温度よりも高、軟化温度を 有した第 1材料により被覆し、焼成して複数のスぺーサを形成し、

前記スぺーサを前記第 1材料の軟化温度未満でかつ前記第 2材料の軟化温度以 上の温度に加熱した状態で、前記複数のスぺーサの先端に当接した押圧板により、 前記複数のスぺーサをその高さ方向に押圧し共通の高さに成形する画像表示装置 の製造方法。

画像表示面が形成された第 1基板と、前記第 1基板と所定の隙間を置いて対向配 置されているとともに前記画像表示面を励起する複数の電子放出源が設けられた第 2基板と、それぞれ前記電子放出源に対向した複数の電子ビーム通過孔を有し、前 記第 1および第 2基板に対向して第 1および第 2基板間に設けられた板状の支持基 板と、それぞれ絶縁物質で形成され前記支持基板上に設けられているとともに、前記 第 1基板および第 2基板の少なくとも一方に当接した端部を有し、前記第 1および第 2 基板に作用する大気圧荷重を支持する複数のスぺーサと、を備えた画像表示装置 の製造方法であって、

複数の電子ビーム通過孔を備えた板状の支持基板を用意し、

ガラスを含有したスぺーサ形成材料により前記支持基板上に複数のスぺーサを形 成し、

前記スぺーサを前記スぺーサ形成材料の軟化温度以上の温度に加熱した状態で 、絶縁性の剥離剤が塗布された押圧板を前記複数のスぺーサの先端に当接させ、こ の押圧板により複数のスぺーサをその高さ方向に押圧し共通の高さに成形する画像 表示装置の製造方法。

[12] 前記第 1および第 2材料として、紫外線硬化性を有した絶縁性ガラスペーストを用 い、前記第 1および第 2材料の硬化は、紫外線を照射して硬化することを特徴とする 請求項 8又は 9に記載の画像表示装置の製造方法。

[13] 前記スぺーサの押圧は、 2枚の押圧板間に前記スぺーサおよび所定厚さの隙間規 制部材を配置し、前記スぺーサ部材を前記 2枚の押圧板間に挟持する請求項 8又は

9に記載の画像表示装置の製造方法。