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1. (WO2005066992) STRUCTURE DE CONNEXION ET PROCEDE DE CONNEXION DE CIRCUIT
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請求の範囲

[1] プラズマディスプレイパネルの電極とフレキシブルプリント基板の配線端子とを異方 導電性接着剤を介して圧着ツールで加熱加圧することにより接続する回路の接続方 法において、圧着ツールの幅を a、プラズマディスプレイパネルの電極とフレキシブル プリント基板の配線端子との重なり幅を b、圧着ツールのフレキシブルプリント基板側 エッジからプラズマディスプレイパネルの電極端部への距離を c、圧着ツールのフレ キシブルプリント基板側エッジからフレキシブルプリント基板のカバーレイの端部への 距離 (該圧着ツールエッジ力フレキシブルプリント基板中央部への方向を正とする) を d、接続後の異方導電接着剤の幅を e、圧着ツールのプラズマディスプレイパネル 側エッジ力フレキシブルプリント基板の配線端子端部への距離を f、異方導電性接 着剤に含有される導電粒子の平均粒子径を mとする場合に、

a≥e≥b

c≥0

f≥0

d : m = 20 : l— 200 : 1

が満たされるように、プラズマディスプレイパネルとフレキシブルプリント基板と圧着ッ ールを配置することを特徴とする回路の接続方法。

[2] プラズマディスプレイパネルの電極とフレキシブルプリント基板の配線端子とが異方 導電性接着剤を介して加熱加圧されてレ、る回路の接続構造にぉレ、て、プラズマディ スプレイパネルの電極とフレキシブルプリント基板の配線端子との重なり幅を b、異方 導電接着剤の幅を e、フレキシブルプリント基板のカバーレイの端部とプラズマデイス プレイパネルの電極端部との距離を g、異方導電性接着剤に含有される導電粒子の 平均粒子径を mとする場合に、

e≥b

g : m= 20 : l— 200 : 1

が満たされてレ、ることを特徴とする回路の接続構造。