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1. (WO2005066992) STRUCTURE DE CONNEXION ET PROCEDE DE CONNEXION DE CIRCUIT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2005/066992 N° de la demande internationale : PCT/JP2004/011815
Date de publication : 21.07.2005 Date de dépôt international : 18.08.2004
CIB :
H05K 3/32 (2006.01) ,H05K 3/36 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30
Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32
Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
36
Assemblage de circuits imprimés avec d'autres circuits imprimés
Déposants :
ソニーケミカル株式会社 SONY CHEMICALS CORP. [JP/JP]; 〒1410032 東京都品川区大崎一丁目11番2号 ゲートシティ大崎イーストタワー8階 Tokyo Gate City Osaki East Tower 8F, 1-11-2, Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo 1410032, JP (AllExceptUS)
坂入 幹夫 SAKAIRI, Mikio [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs :
坂入 幹夫 SAKAIRI, Mikio; JP
Mandataire :
特許業務法人 田治米国際特許事務所 TAJIME & TAJIME; 〒2140034 神奈川県川崎市多摩区三田1−26—28 ニューウェル生田ビル201号室 Kanagawa Room No.201, New-Well-Ikuta Bldg., 26-28, Mita 1-chome, Tama-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2140034, JP
Données relatives à la priorité :
2003-43561826.12.2003JP
Titre (EN) CONNECTING STRUCTURE AND CONNECTING METHOD OF CIRCUIT
(FR) STRUCTURE DE CONNEXION ET PROCEDE DE CONNEXION DE CIRCUIT
(JA) 回路の接続構造及び接続方法
Abrégé :
(EN) A connecting structure of a plasma display panel (PDP) and a flexible printed board (FPC board) in which migration of the Ag electrode of the PDP is prevented, and a method for connecting the electrode of the PDP and the wiring terminal of the FPC board through anisotropic conductive adhesive (ACF) by heating/pressing using a pressure-bonding tool. Assuming the width of the pressure-bonding tool (40) is a, the width of the overlapped portion of the electrode (3) and the wiring terminal (12) is b, the distance from the FPC substrate-side edge of the pressure-bonding tool to the electrode end part is c, the distance from the FPC substrate side edge of the pressure-bonding tool to the end part of a coverlay (13) is d, the width of the ACF (20) after connection is e, the distance from the PDP-side edge of the pressure-bonding tool to the end part of the wiring terminal is f, and the average particle diameter of conductive particles contained in the ACF is m, heating/pressing is performed in the following positional-relation arrangement; a≥e≥b, c≥0, f≥0, d:m=20:1-200:1.
(FR) L'invention concerne une structure permettant la connexion d'un écran plasma (PDP) avec une carte à circuits imprimés souple (carte FPC), et empêchant la migration de l'électrode Ag de l'écran plasma, et un procédé permettant de connecter l'électrode du l'écran plasma et la borne de câblage de la carte FPC en utilisant un adhésif conducteur anisotrope et un chauffage/compression appliqué moyen d'un outil de liaison par pression. Si l'on considère que a représente la largeur de l'outil (40) d'assemblage par pression, b représente la largeur de la partie superposée de l'électrode (3) et de la borne (12) de câblage, et c représente la distance entre le bord latéral du substrat de la carte FPC de l'outil d'assemblage par pression et l'extrémité de l'électrode, d représente la distance entre le bord latéral du substrat de la carte FPC de l'outil d'assemblage par pression et l'extrémité du coverlay (13), e représente la largeur de l'adhésif conducteur (ACF) une fois que la connexion est réalisée, f représente le terminal de câblage de l'extrémité de l'outil d'assemblage par pression, et m représente le diamètre moyen des particules conductrices contenues dans l'adhésif conducteur (ACF), l'opération de chauffage/pression est réalisé de manière à respecter les relations de position suivantes : a $m(G) e $m(G) b, c $m(G) 0, f $m(G) 0, d :m = 20 :1-200 :1.
(JA) not available
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Japonais (JA)
Langue de dépôt : Japonais (JA)
Également publié sous:
KR1020060103460JP2005197001CN1898764