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1. (WO2005066955) MATIERE DE BASE POUR SUSPENSION HDD
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2005/066955 N° de la demande internationale : PCT/JP2004/019836
Date de publication : 21.07.2005 Date de dépôt international : 28.12.2004
CIB :
B32B 15/08 (2006.01) ,B32B 27/34 (2006.01) ,H05K 1/05 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32
PRODUITS STRATIFIÉS
B
PRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
15
Produits stratifiés composés essentiellement de métal
04
comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique
08
de résine synthétique
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32
PRODUITS STRATIFIÉS
B
PRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
27
Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
34
comprenant des polyamides
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
03
Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
05
Substrat en métal isolé
Déposants :
新日本製鐵株式会社 NIPPON STEEL CORPORATION [JP/JP]; 〒1008071 東京都千代田区大手町二丁目6番3号 Tokyo 6-3, Otemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008071, JP (AllExceptUS)
新日鐵化学株式会社 NIPPON STEEL CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 〒1410031 東京都品川区西五反田7丁目21番11号 Tokyo 21-11, Nishigotanda 7-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1410031, JP (AllExceptUS)
莊司 浩雅 SHOJI, Hiromasa [JP/JP]; JP (UsOnly)
久保 祐治 KUBO, Yuuji [JP/JP]; JP (UsOnly)
濱田 健 HAMADA, Takeshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
水野 珠美 MIZUNO, Tamami [JP/JP]; JP (UsOnly)
岡村 一人 OKAMURA, Kazuto [JP/JP]; JP (UsOnly)
澤村 太三 SAWAMURA, Tazo [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs :
莊司 浩雅 SHOJI, Hiromasa; JP
久保 祐治 KUBO, Yuuji; JP
濱田 健 HAMADA, Takeshi; JP
水野 珠美 MIZUNO, Tamami; JP
岡村 一人 OKAMURA, Kazuto; JP
澤村 太三 SAWAMURA, Tazo; JP
Mandataire :
青木 篤 AOKI, Atsushi; 〒1058423 東京都港区虎ノ門三丁目5番1号 虎ノ門37森ビル 青和特許法律事務所 Tokyo A. AOKI, ISHIDA & ASSOCIATES Toranomon 37 Mori Bldg. 5-1, Toranomon 3-chome, Minato-ku, Tokyo 1058423, JP
Données relatives à la priorité :
2004-00047505.01.2004JP
Titre (EN) BASE MATERIAL FOR HDD SUSPENSION
(FR) MATIERE DE BASE POUR SUSPENSION HDD
(JA) HDDサスペンション用基板材料
Abrégé :
(EN) A base material for HDD suspension that excels in the adhesion between stainless steel foil and insulating resin layer and that through prevention of the diffusion of metal component of stainless steel into the insulating resin layer, retains high etching capability of the insulating resin. There is provided a base material for HDD suspension obtainable through stainless steel foil forming processing, characterized in that at least one major surface of the stainless steel foil is laminated with at least an insulating resin layer and a coating layer composed mainly of one or both of a metal hydroxide and metal oxide excluding chromium as a metal species.
(FR) L'invention concerne une matière de base pour suspension HDD qui présente une excellente adhésion entre une feuille en acier inoxydable et une couche de résine d'isolation, la prévention de la diffusion d'un composé métallique d'acier inoxydable dans la couche de résine d'isolation permettant de maintenir une capacité de gravure élevée de la résine d'isolation. Cette invention a aussi pour objet une matière de base pour suspension HDD pouvant être obtenue par traitement de formage d'une feuille en acier inoxydable. Ladite matière est caractérisée en ce qu'au moins une surface principale de la feuille en acier inoxydable est stratifiée avec au moins une couche de résine d'isolation et une couche de revêtement composée principalement d'un hydroxyde métallique et/ou d'un oxyde métallique excluant le chrome comme espèce métallique.
(JA) ステンレス箔と絶縁性樹脂層との優れた密着性を有し、且つ、ステンレス中の金属成分の絶縁性樹脂層への拡散を防ぐことにより、絶縁性樹脂の高いエッチング性能を保持するHDDサスペンション用基板材料が提供される。本発明のHDDサスペンション用基板材料は、ステンレス箔を成型加工してなるHDDサスペンション用基板材料であって、該ステンレス箔の少なくとも片側の表面上に、金属種としてクロムを除く金属酸化物又は金属水酸化物の一方または両方を主とした被膜層と、絶縁性樹脂層を少なくとも積層してなることを特徴とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Japonais (JA)
Langue de dépôt : Japonais (JA)
Également publié sous:
KR1020060113982US20070153423CN1902703