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1. (WO2005066714) COMPOSITION DE PHOTORESINE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2005/066714 N° de la demande internationale : PCT/IB2004/004384
Date de publication : 21.07.2005 Date de dépôt international : 08.12.2004
CIB :
G03F 7/039 (2006.01) ,G03F 7/00 (2006.01)
Déposants : AZ ELECTRONIC MATERIALS USA CORP.[US/US]; 70 Meister Avenue Somerville, NJ 08876, US
Inventeurs : DAMMEL, Ralph, R.; US
Données relatives à la priorité :
10/748,77829.12.2003US
Titre (EN) PHOTORESIST COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE PHOTORESINE
Abrégé :
(EN) The present invention relates to a photosensitive composition useful at wavelengths between 300nm and 10nm which comprises a polymer containing a substituted or unsubstituted higher adamantane.
(FR) Cette invention concerne une composition photosensible utilisée à des longueurs d'ondes comprises entre 10nm et 300nm et renfermant un polymère contenant un adamantane supérieur substitué ou non substitué.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)